인텔이 2025년 상반기 테이프 아웃을 계획 중인 18A 공정의 수율이 20% ~ 30% 수준이라는 주장이 나왔다.
인텔 18A(1.8nm) 공정은 올해 말 출시 예정으로 알려진 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트에 적용될 것으로 알려진 공정으로, 밍치 궈는 자신의 'X'를 통해 인텔 파운드리의 해당 공정 수율이 최대 30% 수준이라 양산을 이야기하기에는 부족한 상황이라고 주장했다.
몇 달 전 인텔 18A 공정의 수율이 10% 대로 추정된다는 주장 이후 개선된 수치기는 하지만, 연말로 기대 중인 인텔의 신규 CPU 출시와 함께 다른 고객사들의 주문량을 소화하기에 충분한 수율 개선이 이뤄질지 확신하기 어려운 상황이다.
한편, 인텔은 첨단 공정에서 뒤쳐진다는 일각의 우려를 가라 앉히기 위해 18A 공정에서 상당한 진전을 이루고 있다며 자신감을 내비친 바 있으며, 해당 공정은 기존 인텔 3 공정 대비 밀도 30%, 전성비 15% 개선을 기대 중이다.
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