미디어텍(MediaTek)에서 3개의 새로운 중급형 모바일 칩셋을 발표했다.
디멘시티(Dimensity) 9400 및 8400 플래그십 및 프리미엄 제품을 보완하는 메인스트림 모바일 기기를 위한 신제품은 소비자에게 고급 게임 및 AI 카메라 기술을 제공하도록 설계된 디멘시티 7400 및 7400X, 그리고 접근 가능한 패키지에서 높은 성능과 향상된 5G를 제공하는 디멘시티 6400이다.
디멘시티 7400 및 7400X 칩셋은 최대 2.6GHz로 동작하는 4개의 Arm Cortex-A78 고성능 CPU 및 최대 2.0GHz로 동작하는 4개의 Cortex-A55 고효율 CPU로 구성된 옥타코어 CPU와 Arm Mali-G615 MC2 GPU를 통합했으며, TSMC의 4nm 공정 노드를 기반으로 매우 효율적으로 설계되어 경쟁 칩셋에 비해 게임을 할 때 전력을 14~36% 적게 사용한다.
또한 향상된 그래픽 성능을 위한 MAGT(MediaTek Advanced Gaming Technology) 3.0 지원, 장치의 작업 부하에 따라 게임 설정을 조정하는 AI 최적화, 더 빠른 응답을 위한 입력 지연 시간 감소, 사용자가 더 길게 게임을 즐길 수 있는 고급 절전 기능을 제공한다.
AI 애플리케이션의 성능을 높이기 위해 디멘시티 7400 및 7400X는 미디어텍의 NPU 6.0을 통합하여 기존 디멘시티 7300보다 AI 성능이 15% 향상되었으며, 프리미엄 멀티미디어 기능 지원 및 Imagiq 950 고급 ISP로 저조도에서 놀라운 이미지를 캡처하기 위한 고급 AI 카메라 기능을 지원한다. 또한 더 높은 다이내믹 레인지, 생생한 컬러, 사진 및 비디오의 더 나은 콘트라스트를 위한 구글 울트라 HDR을 지원한다.
디멘시티 7400X의 경우 OEM이 더 많은 디자인 유연성을 가질 수 있도록 듀얼 디스플레이 플립폰 지원이 포함된다.
그 밖에 디멘시티 7400 및 7400X는 미디어텍의 UltraSave 3.0+ 기술을 활용해 경쟁 제품에 비해 20% 더 낮은 전력을 제공하는 3CC-CA 기능을 갖춘 5G R16 모뎀과 빠르고 안정적인 멀티 기가비트 무선 연결을 위한 3밴드 Wi-Fi 6E를 지원한다.
디멘시티 6400은 최대 2.5GHz로 동작하는 2개의 Arm Cortex-A76 고성능 코어와 최대 2.0GHz로 동작하는 6개의 Cortex-A55 고효율 코어가 있는 옥타코어 CPU 구성에 Arm Mali-G57 MC2 GPU가 들어간다. TSMC 6nm 공정 노드를 기반으로 게임 실행 시 경쟁 칩셋에 비해 최대 19% 적은 전력을 사용한다.
디멘시티 6400에 들어간 미디어텍 Bluetooth Wi-Fi HyperCoex 기술은 게임 지연 시간을 최대 90% 줄여 더욱 원활한 게임 환경을 제공하며, Release 16 Sub-6 5G 모뎀은 향상된 연결성을 위해 2CC-CA를 지원한다. 경쟁사 대비 다운링크 속도는 최대 33%, 업링크 속도는 최대 18% 더 빨라졌다.
생생한 영상을 위해 10-bit 이미지와 10억 컬러 디스플레이 구현 및 향상된 색상 보정을 위한 True Color Accuracy를 지원하며, 미디어텍과 Arcsoft의 다중 프레임 노이즈 감소(MFNR) 및 저역 통과 노이즈 감소(LPNR) 기능으로 향상된 108MP 카메라 센서로 선명한 사진 촬영이 가능하다.
미디어텍 디멘시티 7400 및 7400X로 구동되는 스마트폰은 2025년 1분기 출시 예정이며, 디멘시티 6400은 현재 출시되어 있다.
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