글로벌 반도체 분석 및 시장 조사업체 테크인사이츠는 엔디비아(NVIDIA)의 최신 AI 가속기 HGX B200에 대한 분석 결과를 통해, HBM3E 공급업체와 함께 첨단 패키징 기술과 관련된 핵심 정보를 공개했다.
테크인사이츠의 분석에 따르면, HGX B200에 탑재된 GB100 GPU는 두 개의 TSMC 실리콘 리티클(Reticle)과 함께 8개의 고대역폭 메모리(HBM)가 하나의 패키지로 구성되어 있다. 또한 엔디비아가 GB100에 SK하이닉스의 최신 확장형 HBM(HBM3E)을 사용한 것을 확인했다. 각 HBM 패키지는 8개의 메모리 다이(die)를 수직으로 적층한 3D 구성으로 설계되었으며, 메모리 스택 하단에는 별도의 컨트롤러 다이가 배치되어 있는 고도화된 구조를 갖추고 있다.
GB100은 NVIDIA의 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 가속기로, 이전 세대인 ‘호퍼’와 비교했을 시, 해당 GPU는 TSMC의 4nm 공정 노드를 기반으로 제작된 두 개의 GPU 다이로 구성되어 있으며, 이는 그전 보다 GPU 다이 면적이 거의 두 배로 증가한 것으로 파악됐다. 이러한 구조는 첨단 패키지 기술인 CoWoS-L이 최초 상용화된 사례로, 본격적으로 시장에 진입함으로써 앞으로의 변화에 대해 이목이 쏠리고 있다. 이는 앞으로의 고성능 반도체 설계 및 제조 방식에 중대한 전환점을 시사한다고 전했다.
한편, 테크인사이츠(www.techinsights.com)는 전 세계 최대 규모의 반도체에 특화된 전문 플랫폼을 통해 유수한 전문가들의 깊이 있는 시장 분석과 심층적인 정보 등을 다각도로 선보이고 있으며 글로벌 반도체 시장의 내로라하는 기업들에게 인사이트를 제공하고 있다.
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