µ¨ Å×Å©³î·ÎÁö½º(Dell Technologies)´Â ¿À´Ã »õº® ‘DTW(µ¨ Å×Å©³î·ÎÁö½º ¿ùµå) 2025’ 1ÀÏÂ÷ Çà»ç¿¡¼ °·ÂÇÏ°í ¿¡³ÊÁö È¿À²ÀûÀÎ AI ÀÎÇÁ¶ó½ºÆ®·°Ã³, ÆÄÆ®³Ê ¿¡ÄڽýºÅÛ ¼Ö·ç¼Ç, °£ÆíÇÏ°í ºü¸¥ AI ±¸ÃàÀ» À§ÇÑ Àü¹® ¼ºñ½º µîÀÌ °ÈµÈ ‘µ¨ AI ÆÑÅ丮(Dell AI Factory)’ÀÇ ÃֽŠÆ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù.

Àü¼¼°è 75%ÀÇ ±â¾÷ ¹× ±â°üµéÀÌ AI¸¦ Àü·«ÀÇ ÇÙ½ÉÀ¸·Î ¿©±â°í ÀÖÀ¸¸ç,2) 65%´Â AI ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ¼º°øÀûÀ¸·Î ½ÇÁ¦ ¿î¿µ ȯ°æ¿¡ Àû¿ëÇÏ´Â µî ÀÌÁ¦ AI´Â ºñÁî´Ï½º¿¡ ÇʼöÀûÀÎ ¿ä¼Ò·Î ÀÚ¸®Àâ¾Ò´Ù.3) ±×·¯³ª µ¥ÀÌÅÍ Ç°Áú, º¸¾È ¿ì·Á, ³ôÀº ºñ¿ë µîÀÇ ¹®Á¦°¡ Çõ½ÅÀÇ ¼Óµµ¸¦ ÀúÇϽÃ۰í ÀÖ´Ù.
‘µ¨ AI ÆÑÅ丮(Dell AI Factory)’ÀÇ Á¢±Ù ¹æ½ÄÀº ¿ÂÇÁ·¹¹Ì½º¿¡¼ LLM(´ë±Ô¸ð ¾ð¾î ¸ðµ¨) Ãß·ÐÀ» ¼öÇàÇÒ ¶§ ÆÛºí¸¯ Ŭ¶ó¿ìµåº¸´Ù ÃÖ´ë 62% ´õ ºñ¿ë È¿À²ÀûÀ̸ç4) ±Ô¸ð¿¡ °ü°è¾øÀÌ ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî AI ¿öÅ©·Îµå¸¦ ¾ÈÀüÇÏ°í ½±°Ô ±¸ÃàÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù. µ¨Àº Ŭ¶óÀÌ¾ðÆ® µð¹ÙÀ̽º, µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ, ¿§Áö ¹× Ŭ¶ó¿ìµå µî ´Ù¾çÇÑ À§Ä¡¿¡¼ ±¸ÃàÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¾÷°è¿¡¼ °¡Àå Æ÷°ýÀûÀÎ AI Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.5) ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼ 3,000°³ ÀÌ»óÀÇ ±Û·Î¹ú °í°´ÀÌ µ¨ AI ÆÑÅ丮¸¦ ÅëÇØ AI ÀÌ´Ï¼ÅÆ¼ºê¸¦ °¡¼ÓÈÇϰí ÀÖ´Ù.6)
µ¨Àº AI PC¿¡¼ÀÇ ¿§Áö Ã߷кÎÅÍ µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍÀÇ ´ë±Ô¸ð ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî AI ¿öÅ©·Îµå °ü¸®±îÁö Æø³Ð°Ô Áö¿øÇÏ´Â ¿£µåÅõ¿£µå AI ÀÎÇÁ¶ó½ºÆ®·°Ã³¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.
¾÷°è ÃÖÃÊ eRDHx·Î ³Ã°¢ ¿¡³ÊÁö ºñ¿ëÀ» ÃÖ´ë 60%±îÁö Àý°¨7)
µ¨Àº ±âÁ¸ÀÇ ÈÄ¸é ¿±³È¯±â¸¦ ´ëüÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ‘µ¨ ÆÄ¿öÄð ¹ÐÆóÇü ÈÄ¸é µµ¾î ¿ ±³È¯±â(Dell PowerCool Enclosed Rear Door Heat Exchanger)’¸¦ ¼±º¸¿´´Ù. ÀÌ ¼Ö·ç¼ÇÀº µ¨ÀÌ ÀÚü ¿£Áö´Ï¾î¸µ ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇØ ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î ¼±º¸ÀÌ´Â eRDHx(¹ÐÆóÇü ÈÄ¸é µµ¾î ¿ ±³È¯±â)·Î¼ IT Àåºñ¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â ¿À» 100% Æ÷ÁýÇϵµ·Ï ¼³°èµÇ¾î, ±âÁ¸ ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ºñÇØ ³Ã°¢ ¿¡³ÊÁö ºñ¿ëÀ» ÃÖ´ë 60%±îÁö Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.8)
¹Ì·¡ ÁöÇâÀûÀÎ eRDHx ±â¼úÀÌ Å¾ÀçµÈ µ¨ÀÇ °øÀå ÅëÇÕÇü IR7000 ·¢Àº ´ÙÀ½°ú °°Àº ÀÌÁ¡À» Á¦°øÇÑ´Ù.
- eRDHx´Â ±âÁ¸ ¼Ö·ç¼Çº¸´Ù ¿Âµµ°¡ ´õ ³ôÀº ³Ã°¢¼ö(¼·¾¾ 32~36µµ)¿¡¼ ÀÛµ¿ÇϹǷΠ°ªºñ½Ñ Ä¥·¯(chiller) ÀåÄ¡¿¡ ´ëÇÑ ÀÇÁ¸µµ¸¦ ¾ø¾Ö°í ºñ¿ëÀ» Å©°Ô ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.
- Àü·Â ¼Òºñ¸¦ ´Ã¸®Áö ¾Ê°íµµ ÃÖ´ë 16% ´õ ¸¹Àº ·¢ÀÇ °íÁýÀû ÄÄÇ»ÆÃÀ» ±¸ÃàÇÏ¿© µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¿ë·®À» ±Ø´ëÈÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. 9)
- °íÁýÀû AI ¹× HPC ±¸ÃàÀ» À§ÇØ ·¢´ç ÃÖ´ë 80kWÀÇ °ø³Ã½Ä ³Ã°¢ ¿ë·®À» Áö¿øÇÑ´Ù. 10)
- µ¨ ÅëÇÕ ·¢ ÄÁÆ®·Ñ·¯(Dell Integrated Rack Controller) ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¦ ÅëÇØ Á¤¹Ð ´©¼ö °¨Áö, ½Ç½Ã°£ ¿ ¸ð´ÏÅ͸µ, ·¢ ¼öÁØÀÇ ¸ðµç ±¸¼º ¿ä¼ÒÀÇ ÅëÇÕ °ü¸®·Î À§ÇèÀ» ÃÖ¼ÒÈÇÑ´Ù.
¼º´É°ú È¿À²¼ºÀ» ±Ø´ëÈÇÏ´Â AMD GPU¸¦ žÀçÇÑ µ¨ ÆÄ¿ö¿§Áö ¼¹ö
½ÅÁ¦Ç° µ¨ ÆÄ¿ö¿§Áö XE9785(Dell PowerEdge XE9785) ¹× µ¨ ÆÄ¿ö¿§Áö XE9785L (Dell PowerEdge XE9785L) ¼¹ö´Â GPU´ç 288GBÀÇ HBM3e ¸Þ¸ð¸®¿Í ÀÌÀü ¼¼´ë ¸ðµ¨ ´ëºñ ÃÖ´ë 35¹è ´õ ¶Ù¾î³11) Ãß·Ð ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÏ´Â AMD ÀνºÆÃÆ®(AMD Instict™) MI350 ½Ã¸®Áî GPU¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù.12) ¼ö³Ã½Ä ¶Ç´Â °ø³Ã½Ä ±¸¼ºÀ¸·Î Á¦°øµÇ¸ç, ³Ã°¢ ¼³ºñ ¿¡³ÊÁö ºñ¿ëÀ» Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
Àü·Â È¿À²ÀûÀÌ°í ¾ÈÀüÇÑ AI ±¸Ãà ¹× ¿öÅ©Ç÷οì Áö¿ø
µ¥ÀÌÅͰ¡ AIÀÇ ±Ã±ØÀûÀÎ È¿°ú¸¦ Á¿ìÇÏ´Â ¸¸Å, µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸®ÀÇ ¼º´É°ú È®À强À» °í·ÁÇÏ¿© ¼³°èµÈ Ç÷§ÆûÀÌ ÇʼöÀûÀÌ´Ù. ‘µ¨ AI µ¥ÀÌÅÍ Ç÷§Æû(Dell AI Data Platform)’Àº ¾÷µ¥ÀÌÆ®¸¦ ÅëÇØ AI ¼ö¸íÁÖ±â Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ °íǰÁúÀÇ Á¤Çü, ¹ÝÁ¤Çü ¹× ºñÁ¤Çü µ¥ÀÌÅÍ¿¡ ´ëÇÑ ¾×¼¼½º¸¦ °³¼±Çß´Ù.
- µ¨ÀÇ ³»ºÎ Å×½ºÆ®¿¡ µû¸£¸é, µ¨ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¶óÀÌÆ®´×(Dell Project Lightning)Àº ¼¼°è¿¡¼ °¡Àå ºü¸¥ º´·Ä ÆÄÀÏ ½Ã½ºÅÛÀ¸·Î, Ÿ»çÀÇ º´·Ä ÆÄÀÏ ½Ã½ºÅÛº¸´Ù ÃÖ´ë 2¹è ´õ ³ôÀº µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸®·®(throughput)À» Á¦°øÇÑ´Ù. 13) ´ë±Ô¸ðÀÇ º¹ÀâÇÑ AI ¿öÅ©Ç÷ο츦 À§ÇÑ ÇнÀ ½Ã°£À» ´ÜÃàÇϴµ¥ Ź¿ùÇÏ´Ù.
- µ¨ µ¥ÀÌÅÍ ·¹ÀÌÅ©ÇϿ콺(Dell Data Lakehouse)´Â ±â´É Çâ»óÀ» ÅëÇØ AI ÃÖÀûÈ µ¥ÀÌÅͼÂÀÇ »ý¼º ¹× Äõ¸®¸¦ ÅëÇØ AI ¿öÅ©Ç÷ο츦 °£¼ÒÈÇϰí, Ãßõ ¿£Áø, ½Ã¸Çƽ °Ë»ö, °í°´ Àǵµ ÆÄ¾Ç µî ´Ù¾çÇÑ AI Ȱ¿ë »ç·Ê Àû¿ëÀ» °¡¼ÓÈÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ ¹Û¿¡µµ µ¨Àº ´ÙÀ½°ú °°Àº »õ·Î¿î ±â¼ú ¹× ¼ºñ½º¸¦ ¼±º¸¿´´Ù.
- µ¨ ¸®´Ï¾î Ç÷¯±×Çü ¿Éƽ(Dell Linear Pluggable Optics)Àº °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ(HPC) ¹× AI ÆÐºê¸¯ÀÇ Àü·Â ¼Òºñ¸¦ ÁÙÀ̰í Áö¿¬ ½Ã°£À» ´ÜÃàÇÏ¸ç ºñ¿ë Àý°¨ È¿°ú¸¦ ³ôÀδÙ.
- µ¨ AI º¸¾È ¹× ȸº¹ ź·Â¼º ¼ºñ½º(Dell AI Security and Resilience Services)´Â AI ÀÎÇÁ¶ó½ºÆ®·°Ã³, µ¥ÀÌÅÍ, ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ¹× ¸ðµ¨ Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ Àüü ½ºÅÃÀ» º¸È£Çϰí, AI ÀÎÇÁ¶ó ¹× ¼Ö·ç¼ÇÀÇ º¸¾È ½Å·Úµµ¸¦ ³ôÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.
AI ÆÄÆ®³Ê ¿¡ÄڽýºÅÛ È®Àå
µ¨Àº AI ¿¡ÄڽýºÅÛ°úÀÇ Çù·ÂÀ» ÅëÇØ ±â¾÷ ¹× ±â°üµéÀÌ ±âÁ¸ IT ȯ°æ¿¡ °£´ÜÇÏ°í ºü¸£°Ô ÅëÇÕ ¸ÂÃãÇü ¼Ö·ç¼ÇÀ» Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù. µ¨ÀÇ AI ÆÄÆ®³Ê ¿¡ÄڽýºÅÛ¿¡¼ »õ·Ó°Ô ¾÷µ¥ÀÌÆ® µÈ ¹Ù´Â ´ÙÀ½°ú °°´Ù.
- ÄÚÈ÷¾î ³ë½º(Cohere North)¿¡¼ óÀ½À¸·Î ¼±º¸ÀÎ ¿ÂÇÁ·¹¹Ì½º ¿ÀÆÛ¸µÀ¸·Î ´Ù¾çÇÑ µ¥ÀÌÅÍ ¿øº»À» ÅëÇÕÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡ ¿î¿µ¿¡ ´ëÇÑ Á¦¾î¸¦ º¸ÀåÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡ Áö´ÉÀûÀ̰í ÀÚÀ²ÀûÀÎ ¿öÅ©Ç÷ο츦 ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
- ±¸±Û Á¦¹Ì³ªÀÌ(Google Gemini) ¸ðµ¨ ¹× ±¸±Û ºÐ»êÇü Ŭ¶ó¿ìµå(Google Distributed Cloud)¸¦ µ¨ ÆÄ¿ö¿§Áö XE9680 ¹× XE9780 ¼¹ö¿¡¼ ¿ÂÇÁ·¹¹Ì½º·Î ±¸µ¿ÇÔÀ¸·Î½á µ¥ÀÌÅÍ Çõ½ÅÀ» Áö¿øÇÑ´Ù.
- ¸ÞŸ(Meta)ÀÇ ÃֽŠ¶ó¸¶ ½ºÅÃ(Llama Stack) ¹èÆ÷ÆÇ ¹× ¶ó¸¶ 4(Llama 4) ¸ðµ¨À» »ç¿ëÇÏ¿© µ¨ AI ¼Ö·ç¼Ç°ú ÇÔ²² ¿¡ÀÌÀüÆ® ±â¹ÝÀÇ ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî AI ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ÇÁ·ÎÅäŸÀÌÇÎÇÏ°í ±¸ÃàÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
- ±Û¸°(Glean)°ú µ¨ AI ÀÎÇÁ¶ó ¼Ö·ç¼ÇÀ» ÅëÇÕÇÏ¿© ¿ÂÇÁ·¹¹Ì½º¿¡¼ È®Àå °¡´ÉÇÑ AI ¿¡ÀÌÀüÆ®¿Í ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî °Ë»öÀ» ¾ÈÀüÇÏ°Ô ½ÇÇàÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¾ç»çÀÇ Çù·ÂÀº ±Û¸°ÀÇ ¿öÅ© AI(Work AI) Ç÷§ÆûÀ» À§ÇÑ ÃÖÃÊÀÇ ¿ÂÇÁ·¹¹Ì½º ¹èÆ÷ ¾ÆÅ°ÅØÃ³¸¦ ±¸¼ºÇÑ´Ù. 14)
- ¹Ì½ºÆ®¶öAI(Mistral AI)¿Í µ¨ÀÌ °øµ¿À¸·Î ¼³°èÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀº ¾ÈÀüÇÏ°í ¸ÂÃãÈµÈ AI ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ¹× Áö½Ä °ü¸® ¿öÅ©ÇÃ·Î¿ì ±¸Ãà ¹× ¹èÆ÷¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù.
µ¨ AI ÆÑÅ丮´Â ÀÌ¿Í ´õºÒ¾î ´ÙÀ½°ú °°ÀÌ È®Àå ¿É¼ÇÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
- ‘AMD ±â¹Ý µ¨ AI Ç÷§Æû(Dell AI Platform with AMD)’Àº 200GÀÇ ½ºÅ丮Áö ³×Æ®¿öÅ·°ú ¾÷±×·¹À̵åµÈ AMD ROCm ¿ÀÇ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ½ºÅÃÀ» Ãß°¡ÇØ ¿öÅ©ÇÃ·Î¿ì °£¼ÒÈ ¹× LLM Áö¿ø, º¹ÀâÇÑ ¿öÅ©·ÎµåÀÇ È¿À²Àû °ü¸®¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù. µ¨°ú AMD´Â ¶ÇÇÑ ¶ó¸¶ 4¿Í °°Àº AI ¸ðµ¨À» À§ÇÑ Day 0 Áö¿ø ¹× ¼º´É ÃÖÀûÈµÈ ÄÁÅ×ÀÌ³Ê Á¦°øÀ» À§ÇØ Çù·ÂÇϰí ÀÖ´Ù.
- »õ·Ó°Ô ¼±º¸ÀÎ ‘ÀÎÅÚ ±â¹Ý µ¨ AI Ç÷§Æû(Dell AI Platform with Intel)’Àº ÀÎÅÚ °¡¿ìµð 3(Intel® Gaudi® 3) AI °¡¼Ó±â¿Í ÇÔ²² °í¼º´ÉÀÇ È®Àå °¡´ÉÇÑ Àüü AI ÀÎÇÁ¶ó½ºÆ®·°Ã³ ½ºÅÃÀ» ±¸ÃàÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.
AMD ÀνºÆÃÆ®™ MI350 ½Ã¸®Áî GPU°¡ žÀçµÈ ‘µ¨ ÆÄ¿ö¿§Áö XE9785’ ¹× ‘µ¨ ÆÄ¿ö¿§Áö XE9785L’ ¼¹ö´Â 2025³â ÇϹݱ⿡ Ãâ½ÃµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ‘µ¨ ÆÄ¿öÄð ¹ÐÆóÇü ÈÄ¸é µµ¾î ¿ ±³È¯±â(eRDHx)’¿Í ‘µ¨ ÅëÇÕ ·¢ ÄÁÆ®·Ñ·¯’´Â 2025³â ÇϹݱ⿡ Ãâ½ÃµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ‘µ¨ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¶óÀÌÆ®´×’Àº ÇöÀç ÀϺΠ°í°´ ¹× ÆÄÆ®³Ê¿¡ ÇÑÇØ Á¦ÇÑÀûÀÎ ÇÁ¸®ºä ¹æ½ÄÀ¸·Î Á¦°øµÇ°í ÀÖ´Ù. ‘µ¨ µ¥ÀÌÅÍ ·¹ÀÌÅ©ÇϿ콺’ ¾÷µ¥ÀÌÆ®´Â 2025³â 7¿ùºÎÅÍ Á¦°øµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ‘µ¨ LPO(¸®´Ï¾î Ç÷¯±×Çü ¿Éƽ)’Àº ÇöÀç µµÀÔÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. ‘Dell AI º¸¾È ¹× ȸº¹Åº·Â¼º ¼ºñ½º’´Â 2025³â 6¿ùºÎÅÍ ÀϺΠ±¹°¡¿¡¼ Á¦°øµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ‘AMD ±â¹Ý µ¨ AI Ç÷§Æû’ ¹× ‘ÀÎÅÚ ±â¹Ý µ¨ AI Ç÷§Æû’Àº ÇöÀç ÀϺΠ±¹°¡¿¡¼ Á¦°øµÇ°í ÀÖ´Ù.