다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자동차 안전 제품 및 산업용 센서에 중점을 두고 NXP 세미컨덕터(NXP Semiconductors, 이하 NXP)의 MEMS 센서 사업 인수를 계획하여 글로벌 센서 역량을 강화한다고 밝혔다. 이번 인수를 통해 ST의 선도적인 MEMS 센서 기술과 제품 포트폴리오를 보완 및 확장하면서 자동차, 산업용, 컨슈머 애플리케이션 분야 전반에서 새로운 발전 기회를 구현하게 될 것이다.
ST의 아날로그, 전력 및 디스크리트, MEMS, 센서 그룹(Analog, Power & Discrete, MEMS and Sensors Group) 사장인 마르코 카시스(Marco Cassis)는 "이번 인수 계획은 ST에게 매우 훌륭한 전략적 선택이다"라며, "이들의 자동차 안전과 산업용 기술에 중점을 둔 상호 보완성이 높은 기술과 기존 고객 관계가 ST의 기존 MEMS 포트폴리오와 결합되면서 자동차, 산업용, 컨슈머 애플리케이션의 핵심 분야에서 ST의 센서 시장 입지를 강화하게 될 것이다. 기술 R&D, 제품 설계, 첨단 제조를 아우르는 ST의 종합반도체회사(IDM) 모델을 활용해 전 세계 고객에게 보다 향상된 서비스를 제공할 것이다"라고 설명했다.
NXP의 아날로그 및 자동차 임베디드 시스템 부문 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 옌스 힌리히센(Jens Hinrichsen)은 “NXP는 자동차용 MEMS 기반 모션 및 압력 센서의 선도적인 공급업체로, 오랜 기간에 걸쳐 강력한 고객 기반을 구축해 왔다"고 말하며, “하지만 면밀하게 포트폴리오를 검토한 결과, 해당 사업이 NXP의 장기적 전략 방향에 맞지 않는다는 결론을 내렸다. 해당 제품군이 ST의 포트폴리오, 제조 시설, 전략 로드맵에 완벽하게 부합한다는 사실에 ST와 의견을 같이했다. MEMS 센서팀이 ST에서 훌륭한 기반을 마련하고 장기적인 미래를 열어 나가게 되어 기쁘게 생각한다”라고 밝혔다.
ST가 인수할 MEMS 센서 포트폴리오는 수동형(에어백) 및 능동형(차량 동역학 제어) 자동차 안전 센서뿐만 아니라 모니터링 센서(TPMS , 엔진 관리, 편의 및 보안)를 주 대상으로 한다. 또한, 산업용 애플리케이션을 지원하는 압력 센서와 가속도 센서도 포함된다. ST는 급성장하는 MEMS 자동차 시장에서 혁신 로드맵을 바탕으로 티어 1 자동차 업체들과 탄탄한 관계를 활용할 수 있는 유리한 입지를 갖추게 되었다. MEMS 기술로 안전성, 전동화, 자동화, 커넥티드 카 분야에서 첨단 기능을 점점 더 강화해 향후 매출 성장의 기반을 마련하게 된다.
자동차 분야의 MEMS 관성 센서는 전체 MEMS 시장보다 더 빠른 성장세를 보일 것으로 예상된다. 인수 대상 사업은 2024년에 약 3억 달러(한화 약 4,100억원)의 매출을 기록했으며, ST의 총이익과 영업이익에 모두 기여할 전망이다. 인수 완료 후 ST의 주당순이익(EPS)에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다.
이번 인수로 ST는 MEMS 기술, 제품 R&D 역량, 로드맵을 강화하는 것은 물론, 자동차 안전 분야의 선도적인 IP, 기술 및 제품, 고도로 숙련된 R&D 팀을 확보하게 된다. 확장된 사업은 MEMS를 지원하는 ST의 종합반도체회사(IDM) 모델을 활용해 설계 및 제조부터 테스트 및 패키징까지 MEMS 개발의 모든 단계를 아우르면서, 혁신 주기를 단축하고 맞춤형 설계의 유연성을 강화할 것이다.
ST와 NXP는 최대 9억 5천만 달러(한화 약 1조 3,100억원) 현금으로 인수하는 최종 거래 계약을 체결했다. 이 중 9억 달러(한화 약 1조 2,400억원)는 선불금으로, 5천만 달러(한화 약 690억원)는 기술적 목표 달성 시 지급된다. 이 거래는 기존 유동성으로 자금이 조달되며, 규제 당국의 승인을 비롯한 통상적 거래 종결 조건에 따라 2026년 상반기에 완료될 것으로 예상된다.
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