´º½º
 








 
 
 




¸ÞÀÎ
Àü¼Û 2025-07-28 12:34
[´º½º/º¸µµÀÚ·á]

ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, NXPÀÇ MEMS ¼¾¼­ »ç¾÷ Àμö

´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǰú °í°´µéÀ» Áö¿øÇÏ´Â ¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÎ ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ ÀÚµ¿Â÷ ¾ÈÀü Á¦Ç° ¹× »ê¾÷¿ë ¼¾¼­¿¡ ÁßÁ¡À» µÎ°í NXP ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ(NXP Semiconductors, ÀÌÇÏ NXP)ÀÇ MEMS ¼¾¼­ »ç¾÷ Àμö¸¦ °èȹÇÏ¿© ±Û·Î¹ú ¼¾¼­ ¿ª·®À» °­È­ÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. À̹ø Àμö¸¦ ÅëÇØ STÀÇ ¼±µµÀûÀÎ MEMS ¼¾¼­ ±â¼ú°ú Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ º¸¿Ï ¹× È®ÀåÇϸ鼭 ÀÚµ¿Â÷, »ê¾÷¿ë, ÄÁ½´¸Ó ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ºÐ¾ß Àü¹Ý¿¡¼­ »õ·Î¿î ¹ßÀü ±âȸ¸¦ ±¸ÇöÇÏ°Ô µÉ °ÍÀÌ´Ù.

STÀÇ ¾Æ³¯·Î±×, Àü·Â ¹× µð½ºÅ©¸®Æ®, MEMS, ¼¾¼­ ±×·ì(Analog, Power & Discrete, MEMS and Sensors Group) »çÀåÀÎ ¸¶¸£ÄÚ Ä«½Ã½º(Marco Cassis)´Â "À̹ø Àμö °èȹÀº ST¿¡°Ô ¸Å¿ì ÈǸ¢ÇÑ Àü·«Àû ¼±ÅÃÀÌ´Ù"¶ó¸ç, "À̵éÀÇ ÀÚµ¿Â÷ ¾ÈÀü°ú »ê¾÷¿ë ±â¼ú¿¡ ÁßÁ¡À» µÐ »óÈ£ º¸¿Ï¼ºÀÌ ³ôÀº ±â¼ú°ú ±âÁ¸ °í°´ °ü°è°¡ STÀÇ ±âÁ¸ MEMS Æ÷Æ®Æú¸®¿À¿Í °áÇյǸ鼭 ÀÚµ¿Â÷, »ê¾÷¿ë, ÄÁ½´¸Ó ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ÇÙ½É ºÐ¾ß¿¡¼­ STÀÇ ¼¾¼­ ½ÃÀå ÀÔÁö¸¦ °­È­ÇÏ°Ô µÉ °ÍÀÌ´Ù. ±â¼ú R&D, Á¦Ç° ¼³°è, ÷´Ü Á¦Á¶¸¦ ¾Æ¿ì¸£´Â STÀÇ Á¾ÇչݵµÃ¼È¸»ç(IDM) ¸ðµ¨À» Ȱ¿ëÇØ Àü ¼¼°è °í°´¿¡°Ô º¸´Ù Çâ»óµÈ ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÒ °ÍÀÌ´Ù"¶ó°í ¼³¸íÇß´Ù. 

NXPÀÇ ¾Æ³¯·Î±× ¹× ÀÚµ¿Â÷ ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ ºÎ¹® ¼ö¼® ºÎ»çÀå °â ÃѰý ¸Å´ÏÀúÀÎ ¿º½º Èù¸®È÷¼¾(Jens Hinrichsen)Àº “NXP´Â ÀÚµ¿Â÷¿ë MEMS ±â¹Ý ¸ð¼Ç ¹× ¾Ð·Â ¼¾¼­ÀÇ ¼±µµÀûÀÎ °ø±Þ¾÷ü·Î, ¿À·£ ±â°£¿¡ °ÉÃÄ °­·ÂÇÑ °í°´ ±â¹ÝÀ» ±¸ÃàÇØ ¿Ô´Ù"°í ¸»Çϸç, “ÇÏÁö¸¸ ¸é¹ÐÇÏ°Ô Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ °ËÅäÇÑ °á°ú, ÇØ´ç »ç¾÷ÀÌ NXPÀÇ Àå±âÀû Àü·« ¹æÇâ¿¡ ¸ÂÁö ¾Ê´Â´Ù´Â °á·ÐÀ» ³»·È´Ù. ÇØ´ç Á¦Ç°±ºÀÌ STÀÇ Æ÷Æ®Æú¸®¿À, Á¦Á¶ ½Ã¼³, Àü·« ·Îµå¸Ê¿¡ ¿Ïº®ÇÏ°Ô ºÎÇÕÇÑ´Ù´Â »ç½Ç¿¡ ST¿Í ÀǰßÀ» °°ÀÌÇß´Ù. MEMS ¼¾¼­ÆÀÀÌ ST¿¡¼­ ÈǸ¢ÇÑ ±â¹ÝÀ» ¸¶·ÃÇϰí Àå±âÀûÀÎ ¹Ì·¡¸¦ ¿­¾î ³ª°¡°Ô µÇ¾î ±â»Ú°Ô »ý°¢ÇÑ´Ù”¶ó°í ¹àÇû´Ù.

ST°¡ ÀμöÇÒ MEMS ¼¾¼­ Æ÷Æ®Æú¸®¿À´Â ¼öµ¿Çü(¿¡¾î¹é) ¹× ´Éµ¿Çü(Â÷·® µ¿¿ªÇÐ Á¦¾î) ÀÚµ¿Â÷ ¾ÈÀü ¼¾¼­»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¸ð´ÏÅ͸µ ¼¾¼­(TPMS , ¿£Áø °ü¸®, ÆíÀÇ ¹× º¸¾È)¸¦ ÁÖ ´ë»óÀ¸·Î ÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ, »ê¾÷¿ë ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» Áö¿øÇÏ´Â ¾Ð·Â ¼¾¼­¿Í °¡¼Óµµ ¼¾¼­µµ Æ÷ÇԵȴÙ. ST´Â ±Þ¼ºÀåÇÏ´Â MEMS ÀÚµ¿Â÷ ½ÃÀå¿¡¼­ Çõ½Å ·Îµå¸ÊÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î Ƽ¾î 1 ÀÚµ¿Â÷ ¾÷üµé°ú źźÇÑ °ü°è¸¦ Ȱ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â À¯¸®ÇÑ ÀÔÁö¸¦ °®Ãß°Ô µÇ¾ú´Ù. MEMS ±â¼ú·Î ¾ÈÀü¼º, Àüµ¿È­, ÀÚµ¿È­, Ä¿³ØÆ¼µå Ä« ºÐ¾ß¿¡¼­ ÷´Ü ±â´ÉÀ» Á¡Á¡ ´õ °­È­ÇØ ÇâÈÄ ¸ÅÃâ ¼ºÀåÀÇ ±â¹ÝÀ» ¸¶·ÃÇÏ°Ô µÈ´Ù. 
ÀÚµ¿Â÷ ºÐ¾ßÀÇ MEMS °ü¼º ¼¾¼­´Â Àüü MEMS ½ÃÀ庸´Ù ´õ ºü¸¥ ¼ºÀå¼¼¸¦ º¸ÀÏ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. Àμö ´ë»ó »ç¾÷Àº 2024³â¿¡ ¾à 3¾ï ´Þ·¯(ÇÑÈ­ ¾à 4,100¾ï¿ø)ÀÇ ¸ÅÃâÀ» ±â·ÏÇßÀ¸¸ç, STÀÇ ÃÑÀÌÀͰú ¿µ¾÷ÀÌÀÍ¿¡ ¸ðµÎ ±â¿©ÇÒ Àü¸ÁÀÌ´Ù. Àμö ¿Ï·á ÈÄ STÀÇ ÁÖ´ç¼øÀÌÀÍ(EPS)¿¡µµ ±àÁ¤ÀûÀÎ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¥ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. 

À̹ø Àμö·Î ST´Â MEMS ±â¼ú, Á¦Ç° R&D ¿ª·®, ·Îµå¸ÊÀ» °­È­ÇÏ´Â °ÍÀº ¹°·Ð, ÀÚµ¿Â÷ ¾ÈÀü ºÐ¾ßÀÇ ¼±µµÀûÀÎ IP, ±â¼ú ¹× Á¦Ç°, °íµµ·Î ¼÷·ÃµÈ R&D ÆÀÀ» È®º¸ÇÏ°Ô µÈ´Ù. È®ÀåµÈ »ç¾÷Àº MEMS¸¦ Áö¿øÇÏ´Â STÀÇ Á¾ÇչݵµÃ¼È¸»ç(IDM) ¸ðµ¨À» Ȱ¿ëÇØ ¼³°è ¹× Á¦Á¶ºÎÅÍ Å×½ºÆ® ¹× ÆÐŰ¡±îÁö MEMS °³¹ßÀÇ ¸ðµç ´Ü°è¸¦ ¾Æ¿ì¸£¸é¼­, Çõ½Å Áֱ⸦ ´ÜÃàÇÏ°í ¸ÂÃãÇü ¼³°èÀÇ À¯¿¬¼ºÀ» °­È­ÇÒ °ÍÀÌ´Ù.

ST¿Í NXP´Â ÃÖ´ë 9¾ï 5õ¸¸ ´Þ·¯(ÇÑÈ­ ¾à 1Á¶ 3,100¾ï¿ø) Çö±ÝÀ¸·Î ÀμöÇÏ´Â ÃÖÁ¾ °Å·¡ °è¾àÀ» ü°áÇß´Ù. ÀÌ Áß 9¾ï ´Þ·¯(ÇÑÈ­ ¾à 1Á¶ 2,400¾ï¿ø)´Â ¼±ºÒ±ÝÀ¸·Î, 5õ¸¸ ´Þ·¯(ÇÑÈ­ ¾à 690¾ï¿ø)´Â ±â¼úÀû ¸ñÇ¥ ´Þ¼º ½Ã Áö±ÞµÈ´Ù. ÀÌ °Å·¡´Â ±âÁ¸ À¯µ¿¼ºÀ¸·Î ÀÚ±ÝÀÌ Á¶´ÞµÇ¸ç, ±ÔÁ¦ ´ç±¹ÀÇ ½ÂÀÎÀ» ºñ·ÔÇÑ Åë»óÀû °Å·¡ Á¾°á Á¶°Ç¿¡ µû¶ó 2026³â »ó¹Ý±â¿¡ ¿Ï·áµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. 

  Å±×(Tag)  : ¹ÝµµÃ¼
°ü·Ã ±â»ç º¸±â
[¿µ»ó] NVIDIA Á¨½¼È²°ú TSMC ¸ð¸®½ºÃ¢, À̵éÀÌ ´ë¸¸ÀÇ ´ëÇ¥ ±¹¹Î¿µ¿õÀÌ µÈ ÀÌÀ¯´Â?
[´º½º] Äá°¡ÅØ, ¾Æ½Ã¾Æ Áö¿ª °í°´ À§ÇØ ¸»·¹ÀÌ½Ã¾Æ Æä³¶¿¡ ¿¬±¸°³¹ß °ÅÁ¡ È®´ë
[´º½º] ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, ÇÁ¸®¹Ì¾ö USB-C ½ÌÅ© ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç °£¼ÒÈ­¸¦ À§ÇÑ ÇÏÀ̺긮µå ÄÁÆ®·Ñ·¯ Ãâ½Ã
[´º½º] ¸¶¿ìÀú, »ê¾÷/°¡Àü/¸Ó½ÅºñÀü À§ÇÑ ams OSRAMÀÇ Mira050 ±ÙÀû¿Ü¼± °­È­ ±Û·Î¹ú ¼ÅÅÍ À̹ÌÁö ¼¾¼­ °ø±Þ
[´º½º] ¸¶¿ìÀú, ÃֽаíÀü·Â ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ Àü·Â È¿À²À» À§ÇÑ ¸ô·º½º ÆÄ¿ö¿ÍÀÌÁî(PowerWize) 3.40mm ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® °ø±Þ
[´º½º] Ceva, º¸½º¹ÝµµÃ¼ Â÷¼¼´ë ADAS Ç÷§Æû¿¡ AI DSP °ø±Þ
ű×(Tags) : ¹ÝµµÃ¼     °ü·Ã±â»ç ´õº¸±â
ÆíÁýºÎ / ÆíÁýºÎ´Ô¿¡°Ô ¹®ÀÇÇϱâ press@bodnara.co.kr
À̱â»ç¿Í »çÁøÀº ¾÷ü¿¡¼­ Á¦°ø¹ÞÀº º¸µµÀÚ·á¿Í »çÁøÀ¸·Î, º¸µå³ª¶óÀÇ ³íÁ¶¿Í´Â ´Ù¸£´Ù´Â Á¡À» ¾Ë·Áµå¸³´Ï´Ù.
½ÎÀÌ¿ùµå °ø°¨ ±â»ç¸µÅ© ÆÛ°¡±â ±â»ç³»¿ë ÆÛ°¡±â ÀÌ ±â»ç¸¦ ÇϳªÀÇ ÆäÀÌÁö·Î ¹­¾î º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Ãâ·Âµµ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
º¸µå³ª¶ó ¸¹À̺» ±â»ç
Çѱ¹ÈÄÁöÇʸ§¢ß, ¿µ»ó ÃÔ¿µºÎÅÍ »çÁø ÀÎÈ­±îÁö °¡´ÉÇÑ ¡®ÀνºÅ¹½º ¹Ì´Ï ¿¡º¸ ½Ã³×¸¶¡¯ Ãâ½Ã
1¿ù 30ÀÏ, 'ASUS, ÃֽŠÀÎÅÚ ÆÒ¼­·¹ÀÌÅ© žÀç AI ³ëÆ®ºÏ 1.2kg Ãʰ淮 ¡®Zenbook S14(UX5406AA-SU212W)¡¯ Ãâ½Ã
ÀϺ» ¸®µë°ÔÀÓ ¸ð¸ðÅ©·¡½Ã, ·¹¸ó»ç¿îµå ÅëÇØ ¸®µë°ÔÀÓ °ø¸ðÀü °³ÃÖ.. ¿À´Â 2¿ù 4ÀÏ ¸¶°¨
¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ, Áö¸¶ÄÏ ¼³ºò¼¼ÀÏ ¸ÂÃç Æ¯°¡ ±âȹÀü ¿î¿µ
¸Þ¸ð¸®¿Í TSMC¿¡ ´Þ¸° 2026³â, PC ½ÃÀå ½ÅÁ¦Ç° Ãâ½Ã [2026³â PC½ÃÀå Àü¸Á]
¼º´É°ú Æ©´× ÀâÀº ½Ç¼ÓÀִ Ÿ¿öÇü Äð·¯,ALSEYE Q120S Plus
¿£Æ®¸®Áö¸¸ PCIe 5.0À¸·Î °­È­, MAXSUN 縰Àú H810 mATX ¸ÞÀκ¸µå 2Á¾
PC´Â »ç¶óÁö°í °¡ÀüÀº AI ·Îº¿À¸·Î, °¨ÀÚ³ª¹«°¡ ÇØ¼³Çص帮´Â CES 2026
   ÀÌ ±â»çÀÇ ÀÇ°ß º¸±â
Æ®À§ÅÍ º£Å¸¼­ºñ½º °³½Ã! ÃֽŠPC/IT ¼Ò½ÄÀ» Æ®À§Å͸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇϼ¼¿ä @bodnara

±âÀÚÀÇ ½Ã°¢ÀÌ Ç×»ó ¿ÇÀº°ÍÀº ¾Æ´Õ´Ï´Ù. ³ª¸ÓÁö´Â ¿©·¯ºÐµéÀÌ Ã¤¿ö Áֽʽÿä.

2014³âºÎÅÍ ¾î·Á¿î À̾߱⸦ ½±°Ô ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÆíÁý¹æÄ§À» ¹Ù²ß´Ï´Ù.
´Ð³×ÀÓ À¥º¿¹æÁö

ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
 
 
2026³â 02¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·

[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 17
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 4ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 17
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 3ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 16
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 2ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î 18
[°á°ú¹ßÇ¥] 2024³â 4ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 19

½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
¼Ò¼È ³×Æ®¿öÅ©