저전력 무선 연결 분야의 선도적인 혁신 기업인 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 텍사스 오스틴에서 열린 자사의 Works With Summit 행사에서 새로운 시리즈 3(Series 3) 플랫폼의 첫 번째 제품인 SiMG301 및 SiBG301 SoC에 대한 공식 출시 소식을 알렸다. 이들 제품은 SiXG301 제품군의 첫 번째 모델로서, 현재 실리콘랩스와 전 세계 공인 유통 파트너를 통해 공급되고 있다.
시리즈 3는 인텔리전트 엣지 분야에서 실리콘랩스의 리더십을 확장하는 새로운 SoC 플랫폼으로서, 기존의 검증된 시리즈 2 플랫폼을 보완할 뿐만 아니라 이전과는 차원이 다른 연산, 연결성, 통합, 보안 성능을 제공한다. 기기 제조회사는 초저전력 엔드포인트 설계를 위해 입증된 성능의 시리즈 2 플랫폼을 폭넓게 적용할 수 있으며, 보다 까다롭고 기능이 풍부한 설계를 위해서는 새로운 시리즈 3 플랫폼을 기존의 생태계, 도구, 지원 모델을 바꾸지 않고도 손쉽게 도입할 수 있다.
실리콘랩스의 IoT 제품을 총괄하는 로스 사볼치크(Ross Sabolcik) 수석 부사장은 “SiMG301과 SiBG301은 시리즈 3의 연산 및 통합 성능과 함께 세계 최초의 PSA 레벨 4 보안 성능을 바탕으로, 오랜 수명과 뛰어난 보안성을 갖춘 IoT 구현을 위한 강력한 기반을 제공한다”고 밝히고 “SiMG301은 CSA(Connectivity Standards Alliance)의 매터 프로토콜 적합성 준수 플랫폼 인증(Matter Compliant Platform Certification) 프로그램을 통과한 최초의 제품 중 하나로서, 사전 테스트된 핵심 기능과 명확한 인증 경로 덕분에 고객이 보다 풍부한 기능을 갖춘 매터 인증 제품을 더 빨리 출시할 수 있게 해준다”고 말했다.
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