인텔 파운드리가 마이크로소프트(Microsoft, MS)의 차세대 AI 가속기 'Maia 3' 생산을 수주했다는 소식이 전했졌다.
techpowerup 등 복수의 외신에 따르면, 마이크로소프트는 자사 데이터센터용 AI 가속기 시리즈인 'Maia'의 3세대 제품(코드네임 그리핀, Griffin)을 인텔 파운드리 서비스(IFS)를 통해 제조할 예정으로, 이번 계약은 인텔이 자사 최신 반도체 공정인 18A(1.8nm급)를 활용해 외부 고객의 대형 칩 생산에 참여하게 된 사례로, 미국 내 반도체 제조 주도권 경쟁에도 중요한 의미를 갖는다.
인텔의 18A 공정은 자사의 게이트 올 어라운드(GAA) 구조인 RibbonFET와 전면 대신 후면에서 전력을 공급하는 PowerVia 기술을 결합한 최신 노드로, 20A 대비 성능 약 10% 향상, 전력 효율 최대 15% 개선, 트랜지스터 밀도 증가가 기대된다.
이번 수주는 인텔이 18A 공정의 안정성과 수율을 시장에 입증할 수 있는 중요한 분기점이 될 전망으로, AI 반도체 생산을 위한 첨단 공정 파운드리 경쟁의 주요 플레이어로 떠오를 가능성을 점쳐볼 수 있으며, 최근 AMD와도 칩 생산을 위한 논의 중이라는 소식이 전해진 바 있다.
한편, Maia 3의 구체적인 사양은 공개되지 않았지만, 전작 Maia 100이 약 820㎟의 대형 다이(die)에 1,000억 개가 넘는 트랜지스터를 집적했던 만큼, 이번 모델 역시 고밀도 AI 전용 연산 코어와 초대형 HBM(고대역폭 메모리) 인터페이스를 탑재할 것으로 전망된다.
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