AMD가 3D V-Cache 기술을 활용한 CPU로 큰 성과를 내는 가운데, 관련 특허를 보유한 아데이아(Adeia)가 AMD를 상대로 소송을 제기했다.
미국 캘리포니아 산호세에 기반을 둔 지적재산권 전문 기업 아데이아는 AMD가 자사 반도체 적층 및 하이브리드 본딩 기술 특허를 다수 침해했다며 미국 텍사스 서부지방법원에 두 건의 소송을 동시 제기했다.
이번 소송에서 아데이아는 AMD의 3D V-Cache와 같은 적층 캐시 설계 및 첨단 공정 사용 사례가 자사의 특허 10건을 침해했다고 주장하며, 그중 7건은 하이브리드 본딩 기술, 나머지 3건은 차세대 반도체 패키징 및 공정 기술과 관련되었다고 주장했다.
아데이아는 수년간 AMD와 라이선스 협상을 진행했으나 적절한 합의에 이르지 못해 소송을 선택했다고 밝히며, 현재 AMD가 해당 기술을 무단으로 활용해 상당한 이익을 얻고 있다고 지적했다. 다만 제조 파운드리인 TSMC는 피고에 포함되지 않았다.
아데이아는 금전적 손해배상과 함께 특허 기술 사용 중단 명령도 법원에 요청한 상태다. 또한 공정하고 합리적인 라이선스 체결 의사가 여전히 남아 있다며 협상 여지를 남겼다. 이와 관련해 아직 AMD 측의 공식 입장은 공개되지 않았다.
아데이아의 입장문에 따르면, 이번 소송은 제품 판매 중단보다는 라이선스 협상 압박 성격이 강한 것으로 해석된다. 다만, 3D 칩렛과 적층 캐시 기술이 차세대 서버 및 데스크톱 시장에서 핵심 전략인 상황인 만큼, 향후 분쟁 결과에 따라 AMD의 기술 및 비용 전략에 영향을 미칠 수 있을 것으로 전망된다.
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