´º½º
 








 
 
 




¸ÞÀÎ
Àü¼Û 2025-11-19 12:21
[´º½º/º¸µµÀÚ·á]

ºä¿÷½º, »ê¾÷¿ë TDI ¶óÀÎ ½ºÄµ Ä«¸Þ¶ó '¼¼°èÀÏ·ù»óǰ' ¼±Á¤

ÀÇ·á ¹× »ê¾÷¿ë ¿µ»ó ¼Ö·ç¼Ç Àü¹®±â¾÷ ºä¿÷½º(´ëÇ¥ ±èÈĽÄ)´Â µ¶ÀÚ ±â¼ú·Î °³¹ßÇÑ ÇÏÀ̺긮µå TDI ¶óÀÎ ½ºÄµ Ä«¸Þ¶ó(ÀÌÇÏ ‘VT ½Ã¸®Áî’)°¡ »ê¾÷Åë»óºÎ·ÎºÎÅÍ ‘¼¼°èÀÏ·ù»óǰ’¿¡ °ø½Ä ¼±Á¤µÆ´Ù°í 19ÀÏ ¹àÇû´Ù.
 


‘VT ½Ã¸®Áî’´Â Áö³­ 2020³â 12¿ù ‘Â÷¼¼´ë ¼¼°èÀÏ·ù»óǰ’ ¼±Á¤À¸·Î ±Û·Î¹ú ½ÃÀå¿¡¼­ Á¦Ç°·ÂÀ» ÀÎÁ¤¹Þ¾ÒÀ¸¸ç, À̹ø¿¡ ‘¼¼°èÀÏ·ù»óǰ’À¸·Î °Ý»óµÅ ±â¼ú·ÂÀ» ÀçÂ÷ ÀÔÁõ ¹Þ¾Æ ¼öÃâ¿¡µµ ´õ¿í ź·ÂÀ» ¹ÞÀ» Àü¸ÁÀÌ´Ù.
 
‘¼¼°èÀÏ·ù»óǰ’Àº »ê¾÷Åë»óºÎ ÁÖÃÖ ¹× ´ëÇѹ«¿ªÅõÀÚÁøÈï°ø»ç(KOTRA) ÁÖ°üÀ¸·Î ±¹³» ¼öÃâ »ê¾÷À» ´ëÇ¥ÇÒ Á¦Ç°À» À°¼ºÇϱâ À§ÇØ ºÎ¿©ÇÏ´Â °ø½Ä ÀÎÁõ Á¦µµ´Ù. 5õ¸¸ ºÒ ÀÌ»ó ±Ô¸ðÀÇ ¼¼°è ½ÃÀå¿¡¼­ 5À§ À̳» ¹× 5% ÀÌ»óÀÇ Á¡À¯À²À» Â÷ÁöÇÏ´Â Á¦Ç°¿¡ ¼ö¿©ÇÑ´Ù. 
 
‘VT ½Ã¸®Áî’´Â ÁÖ·Î ÆòÆÇÇü µð½ºÇ÷¹ÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ °Ë»çÀåºñ¿¡ žÀçµÅ °Ë»çüÀÇ °áÇÔÀ» °¨ÁöÇϴ ÷´Ü »ê¾÷¿ë Ä«¸Þ¶ó·Î, ÃÖ°í 23K ÇØ»óµµ¿Í ÃÊ´ç 55¸¸ ¶óÀÎÀÇ °í¼Ó À̹Ì¡ ¼º´ÉÀ» ±¸ÇöÇß´Ù. ƯÈ÷ Á¦Ç°¿¡ žÀçµÈ ÇÏÀ̺긮µå TDI ¼¾¼­´Â CCD(Charge Coupled Device)¿Í CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) À̹ÌÁö ¼¾¼­ÀÇ ÀåÁ¡À» °áÇÕÇÏ¿© °íǰÁúÀÇ ¿µ»ó°ú ³ôÀº ½ÅÈ£ Àü¼Û¼Óµµ¸¦ °âºñÇÑ ºä¿÷½ºÀÇ µ¶ÀÚ ±â¼úÀÌ´Ù. ºä¿÷½º´Â 2011³â Á¤ºÎÁö¿ø»ç¾÷À» ÅëÇØ ÇÏÀ̺긮µå TDI ¼¾¼­¸¦ °³¹ßÇÑ ÀÌÈÄ, ±¹³» ±â¼ú¸¸À¸·Î ±Û·Î¹ú ¼Ò¼ö ¸ÞÀÌÄ¿ Áß½ÉÀÇ µ¶°úÁ¡ ½ÃÀåÀ» °³Ã´Çϸ鼭 ±â¼ú ÀÚ¸³À» ±¸ÃàÇß´Ù.
 
Â÷¼¼´ë ¼¼°èÀÏ·ù»óǰ ¼±Á¤ ÀÌÈÄ ºä¿÷½º´Â ‘VT ½Ã¸®Áî’ÀÇ ÆÇ·Î È®´ë¿Í ¸Ó½Å ºñÀü °Ë»ç ½ÃÀåÀÇ ¿ä±¸¿¡ ¸ÂÃá ¿¬±¸°³¹ß¿¡ ÁÖ·ÂÇØ ¿Ô´Ù. µ¶ÀÏ, ¹Ì±¹, Áß±¹ µî ÁÖ¿ä ±¹°¡¿¡¼­ ¿­¸®´Â ´ë±Ô¸ð ¸Ó½Å ºñÀü ¹× ÀÚµ¿È­ Àü½Ãȸ¿¡ ²ÙÁØÈ÷ Âü°¡, ÇöÁö °í°´»ç ¹× Çù·Â»ç¿ÍÀÇ ±³·ù¸¦ ÅëÇØ °³¹ß ·Îµå¸ÊÀ» ¼¼¿ì°í ÀÖ´Ù. ÇöÀç »ê¾÷¿ë Ä«¸Þ¶ó ºÎ¹®¿¡¼­ Àû±ØÀûÀÎ ¿µ¾÷¸Á ±¸Ãà¿¡ ÈûÀÔ¾î 6°³ ´ë·ú ³» 30¿© °³±¹¿¡¼­ °í°´À» È®º¸ÇÑ »óÅ´Ù.
 
¶ÇÇÑ ºä¿÷½º´Â ÇØ´ç Á¦Ç°ÀÇ ÈÄ¼Ó ¸ðµ¨·Î ÀúÁ¶µµ ȯ°æ¿¡¼­ÀÇ ¸Ó½Å ºñÀü °Ë»ç¿¡ ÃÖÀûÈ­µÈ ‘VT Sense ½Ã¸®Áî’, µÎ °¡Áö ±¤¿ø Á¶°Ç ÇÏÀÇ À̹ÌÁö¸¦ µ¿½Ã¿¡ ȹµæÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ‘µà¾ó À̹Ì¡ TDI Ä«¸Þ¶ó’ µî °íµµÈ­ Á¦Ç°±ºÀ» ÀÕ´Þ¾Æ ¼±º¸¿´´Ù. ³ª¾Æ°¡ ·»Áî¿Í Á¶¸íÀÌ °áÇÕµÈ ÅëÇÕ À̹Ì¡ ¼Ö·ç¼ÇÀ» ±¸ÃàÇØ HBM ¹ÝµµÃ¼, OLED µð½ºÇ÷¹ÀÌ µî °íºÎ°¡°¡Ä¡ °Ë»ç ½ÃÀå °ø·«¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡ÇÑ´Ù´Â ±¸»óÀÌ´Ù.
 
TDI(Time Delay Integration) ±â¼úÀº Ãʰí¼Ó ¹× °íÇØ»óµµ À̹Ì¡À» ±¸ÇöÇÏ´Â ÇÙ½É ±â¹Ý ±â¼ú·Î, ÇöÀç »ê¾÷¿ë ¸Ó½Å ºñÀü ½ÃÀå¿¡¼­ Á¤¹Ð•°í¼Ó °Ë»çÀÇ Çʼö ¿ä¼Ò·Î ºÎ»óÇϸç ÁÖ¸ñ¹Þ°í ÀÖ´Ù.
 
ºä¿÷½º °ü°èÀÚ´Â “À̹ø ‘VT ½Ã¸®Áî’ÀÇ ¼¼°èÀÏ·ù»óǰ °Ý»óÀº ºä¿÷½ºÀÇ »ê¾÷¿ë ¿µ»ó ¼Ö·ç¼Ç ±â¼úÀÌ ¼¼°è ½ÃÀå¿¡¼­ ±â¼ú·Â°ú ½Å·Úµµ¸¦ ¸ðµÎ ÀÎÁ¤¹ÞÀº °á°ú”¶ó¸ç, “Ãʰí¼Ó•°íÇØ»óµµ ¿µ»ó ±â¼úÀ» Áß½ÉÀ¸·Î ±Û·Î¹ú ¸Ó½Å ºñÀü ½ÃÀå¿¡¼­ Çõ½ÅÀ» ¼±µµÇØ ³ª°¡°Ú´Ù”°í ¸»Çß´Ù.
 
ÇÑÆí, ºä¿÷½º´Â 1999³â ¼³¸³µÈ ¿µ»ó ¼Ö·ç¼Ç Àü¹®±â¾÷À¸·Î, µðÁöÅÐ ¿¢½º·¹ÀÌ µðÅØÅÍ¿Í °íÇØ»óµµ »ê¾÷¿ë Ä«¸Þ¶ó¸¦ ÁÖ·ÂÀ¸·Î »ý»ê•ÆÇ¸ÅÇϸç, ÃÖ±Ù¿¡´Â µðÁöÅÐ º´¸®Áø´Ü¿ë ½½¶óÀÌµå ½ºÄ³³Ê¸¦ ÅëÇØ ¹ÙÀÌ¿À ¿µ»ó ºÐ¾ß·Î »ç¾÷ ¿µ¿ªÀ» È®ÀåÇϰí ÀÖ´Ù. 

°ü·Ã ±â»ç º¸±â
ÆíÁýºÎ / ÆíÁýºÎ´Ô¿¡°Ô ¹®ÀÇÇϱâ press@bodnara.co.kr
À̱â»ç¿Í »çÁøÀº ¾÷ü¿¡¼­ Á¦°ø¹ÞÀº º¸µµÀÚ·á¿Í »çÁøÀ¸·Î, º¸µå³ª¶óÀÇ ³íÁ¶¿Í´Â ´Ù¸£´Ù´Â Á¡À» ¾Ë·Áµå¸³´Ï´Ù.
½ÎÀÌ¿ùµå °ø°¨ ±â»ç¸µÅ© ÆÛ°¡±â ±â»ç³»¿ë ÆÛ°¡±â ÀÌ ±â»ç¸¦ ÇϳªÀÇ ÆäÀÌÁö·Î ¹­¾î º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Ãâ·Âµµ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
º¸µå³ª¶ó ¸¹À̺» ±â»ç
¸Þ¸ð¸® °¡°Ý ±Þ¶ô¿¡ Áß±¹ »çÀç±â ¾÷üµé ºñ¸í?
ÀÎÅÚ ³ë¹Ù ·¹ÀÌÅ©-HX Á¦Ç° Ư¼º °­È­, iGPU ÃÖ´ë 2ÄÚ¾î ±¸¼º?
Å©·¡ÇÁÅæ, ¡®¼­ºê³ëƼī 2¡¯ ¾ó¸® ¾×¼¼½º ¾ÕµÎ°í ÀüÀÛ ¹«·á üÇè ¹× 75% ÇÒÀÎ ÇÁ·Î¸ð¼Ç
¿£ºñµð¾Æ, ½Å°æ¸Á Ȱ¿ë VRAM Çʿ䷮ 85% °¨¼Ò ¾ÐÃà ±â¼ú NTC ¹ßÇ¥
ÀÎÅÚ ¸ÞÀνºÆ®¸² CPUÀÇ ¿ÕÀ§ °è½Â, ÄÚ¾î ¿ïÆ®¶ó 7 270K Plus
½ÅÁßÇÑ SSD ¼±ÅÃÀÇ °¡Ä¡, ESSENCORE KLEVV CRAS C925G M.2 NVMe (2TB)
DDR5¡¤HBM ¸Þ¸ð¸® ÆøµîÀÇ À¯ÀÏÇÑ ÇØ°á¹ý ¹ÝµµÃ¼ Áõ¼³ ÇöȲ ÃÑÁ¤¸®, »ï¼ºÀüÀÚ¡¤SKÇÏÀ̴нº¡¤¸¶ÀÌÅ©·Ð [¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî 7ºÎ]
AM5 CPU ¸·³»¿¡¼­ Å«Çü´ÔÀ¸·ÎÀÇ ÁøÈ­,¶óÀÌÁ¨ 5 7400F vs ¶óÀÌÁ¨ 7 9800X3D Â÷ÀÌ´Â?
   ÀÌ ±â»çÀÇ ÀÇ°ß º¸±â
Æ®À§ÅÍ º£Å¸¼­ºñ½º °³½Ã! ÃֽŠPC/IT ¼Ò½ÄÀ» Æ®À§Å͸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇϼ¼¿ä @bodnara

±âÀÚÀÇ ½Ã°¢ÀÌ Ç×»ó ¿ÇÀº°ÍÀº ¾Æ´Õ´Ï´Ù. ³ª¸ÓÁö´Â ¿©·¯ºÐµéÀÌ Ã¤¿ö Áֽʽÿä.

2014³âºÎÅÍ ¾î·Á¿î À̾߱⸦ ½±°Ô ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÆíÁý¹æÄ§À» ¹Ù²ß´Ï´Ù.
´Ð³×ÀÓ À¥º¿¹æÁö

ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
 
 
2026³â 04¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·

[°á°ú¹ßÇ¥] 2026³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 4
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 4ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 17
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 3ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 16
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 2ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î 18
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 17

½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
¼Ò¼È ³×Æ®¿öÅ©