애플이 차세대 M 시리즈 칩셋 생산을 위해 인텔의 최신 파운드리 공정인 18A-P 도입을 검토 중이라는 소식이 전해졌다.
인텔 18A-P 공정은 기존 18A 공정의 확장 파생 버전으로, 트랜지스터 구조 개선과 후면 전력 공급 기술을 적용해 고성능과 저전력 효율을 동시에 노린 것이 특징이다. 특히 칩렛 및 3D-IC 설계에 최적화된 구조를 갖추고 있어, SoC 수준의 통합 설계를 중시하는 애플의 M 시리즈 제품 특성과 맞물린다는 평가가 나오고 있다.
애플은 인텔로부터 초기 설계 자료와 공정 검증용 개발 키트를 제공받아 내부 테스트를 진행 중인 것으로 전해졌다. 초기 평가가 긍정적으로 알려지면서, 맥북 에어나 아이패드 등 전력 효율과 휴대성의 균형을 추구하는 모델이 쓰일 보급형 M 시리즈 제품 일부가 2027년 전후부터 인텔 공정 기반으로 생산될 수 있다는 전망도 제기된다.
그럼에도 불구하고 애플이 인텔 공정을 검토하고 있다는 점만으로도 사실 여부에 관심이 쏠리는데, TSMC 중심으로 굳어진 고성능 파운드리 시장 구도의 지각 변동과 함께 인텔 파운드리 사업의 전환점이 될 수 있기 때문이다.
이번 소문이 현실화 된다면 애플의 공급망 리스크 분산, 인텔의 파운드리 경쟁력 회복, 그리고 PC, 모바일 SoC 생태계의 설계 방향 변화까지 이어질 수 있는 구조적 변곡점이 될 것으로 기대되며, 빠르면 2027년 2분기에서 3분기가 될 것으로 예상 중이다.
|
[영상] PC 오버클럭 히스토리 총망라한, PC 흥망사 통합본 오버클럭 특집(1-4편) 
