전자 시스템 설계 EDA 분야를 선도하는 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, Inc.)는 피지컬 AI(Physical AI), 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩렛 개발 고객의 개발 복잡도를 줄이고, 출시 기간을 단축하기 위해 ‘Chiplet Spec-to-Packaged Parts’ 파트너 에코시스템을 발표했다.
이번 에코시스템에는 Arm, 아터리스(Arteris), 이메모리(eMemory), M31테크놀로지(M31 Technology), 실리콘 크리에이션스(Silicon Creations), 트릴리니어 테크놀로지스 (Trilinear Technologies) 등 주요 IP 기업과 실리콘 애널리틱스 전문기업인 프로티언텍스(proteanTecs)가 초기 IP파트너로 참여한다.
케이던스는 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해, 삼성 파운드리의 SF5A 공정에서 파트너 IP가 사전 통합∙검증된 케이던스 피지컬 AI(Cadence® Physical AI) 칩렛 플랫폼 기반 실리콘 프로토타입을 구현함으로써 고객의 도입 리스크를 최소화하고 채택을 가속화할 계획이다.
이번 협업을 통해 케이던스와 삼성 파운드리는 사양 정의 단계부터 실리콘 구현까지 이어지는 엔드투엔드 칩렛 개발 환경을 구축함으로써 고객이 보다 신뢰성 높은 방식으로 첨단 칩렛 설계를 구현할 수 있도록 지원한다. 특히 사전 검증된 IP와 공정 최적화된 플랫폼을 기반으로 설계 리스크를 최소화하고 차세대 자동차 오토모티브 및 피지컬 AI 애플리케이션을 포함한 고성능 시스템 개발을 가속화한다.
삼성전자 파운드리 기술기획 부문 송태중 부사장은 “케이던스와의 협업을 통해 삼성의 SF5A 공정 기술 경쟁력을 실제 실리콘으로 입증할 수 있게 되어 의미가 크다”며 “이번 협력은 Chiplet Spec-to-Packaged Parts 에코시스템의 성공적인 확장을 이끌고, 고객들이 피지컬 AI를 포함한 차세대 애플리케이션을 위한 신뢰도 높은 첨단 실리콘 솔루션을 보다 빠르게 구현할 수 있도록 돕는 중요한 계기가 될 것”이라고 말했다.
케이던스와 Arm은 오랜 기간 축적해 온 긴밀한 협력 관계를 기반으로, 피지컬 AI 및 인프라 AI 전 영역에서의 혁신을 가속화하기 위해 협력을 강화하고 있다. 케이던스는 Arm® Zena™ 컴퓨트 서브시스템(CSS)을 비롯한 핵심 IP를 활용해 케이던스의 피지컬 AI 칩렛 플랫폼과 칩렛 프레임워크를 한층 강화한다. 이를 통해, 자동차, 로보틱스, 드론 등 차세대 엣지 AI 분야에서 요구되는 고도화된 처리 성능은 물론, 데이터센터•클라우드•HPC 환경을 위한 표준 기반 I/O 및 메모리 칩렛 수요까지 폭넓게 충족할 수 있는 새로운 솔루션을 제공한다. 이러한 전략적 협업은 설계 복잡도를 줄이고, 고객에게 첨단 칩렛 기술을 보다 낮은 리스크로 도입할 수 있는 경로를 제시함으로써, 보다 지능적이고 안전하며 효율적인 시스템 구현을 가능하게 한다.
케이던스 컴퓨트 솔루션 그룹의 데이비드 글라스코(David Glasco) 부사장은 “케이던스의 새로운 칩렛 에코시스템은 칩렛 활성화 측면에서 중요한 이정표가 된다. 설계 복잡도가 증가하는 가운데, 멀티 다이 및 칩렛 기반 아키텍처는 더 높은 성능과 비용 효율성을 달성하기 위한 핵심 요소로 부상하고 있다”며 “케이던스의 칩렛 솔루션은 비용을 최적화하고 맞춤형 설계 유연성과 구성 가능성을 제공한다. 또한 케이던스의 폭넓은 IP 및 SoC 설계 전문성과 사전 통합•검증된 파트너 IP를 결합함으로써 칩렛 기반 솔루션 개발을 가속화하고 고객이 리스크를 최소화한 상태에서 보다 높은 신뢰를 바탕으로 칩렛 도입 목표를 빠르게 실현할 수 있도록 지원한다”고 말했다.
케이던스는 사양 기반(Spec-driven) 자동화를 통해 케이던스 IP와 파트너 IP를 결합한 칩렛 프레임워크 아키텍처를 생성하며 칩렛 관리, 보안, 안전기능과 고급 소프트웨어를 함께 제공한다. 생성된 설계는 Xcelium™ 로직 시뮬레이터 및 팔라디움 제트3(Palladium® Z3) 엔터프라이즈 에뮬레이션 플랫폼을 활용한 검증을 지원하며, 실시간 피드백 기반의 물리 설계 단계에서는 실시간 피드백 기반의 효율적인 배치•배선 플로우를 지원한다. 해당 칩렛 아키텍처는 ‘Arm 칩렛 시스템 아키텍처’ 및 향후 ‘OCP 파운데이셔널 칩렛 시스템 아키텍처’를 포함한 업계 표준을 준수해 폭넓은 상호 운용성을 보장한다.
또한, UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express) IP를 통한 다이-투-다이 연결과 함께 LPDDR6/5X, DDR5-MRDIMM, PCIe® 7.0, HBM4 등 차세대 인터페이스를 빠르게 통합할 수 있는 프로토콜 IP 포트폴리오를 제공한다.
수라지 가젠드라(Suraj Gajendra), Arm의 피지컬AI 사업부 제품•솔루션 부문 부사장은 “자동차, 로보틱스 등 다양한 신흥 분야에서 컴퓨팅 수요가 급증함에 따라, 업계는 설계 단계부터 높은 성능과 효율성, 기능 안전을 제공할 수 있는 확장형 솔루션이 필요하다” 며 “Arm Zena CSS를 활용한 케이던스의 칩렛 플랫폼은 차세대 지능형 시스템이 요구하는 기준을 충족함으로써 물리 AI 생태계의 발전을 이끌고, 칩렛 도입을 가속화하며, 고객의 설계 복잡도 감소에 기여할 것”이라고 말했다.
기욤 부아예(Guillaume Boillet), 아터리스의 전략 마케팅 부문 부사장은 “Ncore와 FlexNoC를 포함한 아터리스의 네트워크온칩(NoC) IP는 혁신의 최전선에 있으며, 케이던스 피지컬 AI 칩렛 플랫폼과 칩렛 프레임워크를 지원하게 되어 기쁘다” 며 “케이던스와의 협력을 통해 고객이 차세대 멀티 다이 시스템을 위한 고대역폭, 확장 가능하고 양산 검증된 인터커넥트 기술을 기반으로 칩렛 아키텍처를 보다 신뢰성 있게 도입할 수 있도록 지원하고 있다” 고 밝혔다.
찰스 쉬(Charles Hsu), 이메모리(eMemory) 회장은 “이메모리의 고도화된 OTP 제품은 케이던스 칩렛 프레임워크 내 Securyzr™ 루트 오브 트러스트를 보완한다. 비휘발성 메모리 기술 분야의 선도 기업으로서, 이메모리 기술과 케이던스의 보안 서브시스템 결합은 안전한 스토리지와 장기 수명 키 관리를 제공하는 피지컬 AI 칩렛 플랫폼을 구현하며, 첨단 칩렛 설계에서 다이 간 보안과 안전성을 위한 Cadence의 강력한 하드웨어 기반을 한층 강화한다.”고 말했다
스콧 창(Scott Chang), M31 테크놀로지 (M31 Technology) CEO는 “M31은 케이던스의 확장되는 칩렛 에코시스템에 기여하게 되어 매우 자랑스럽게 생각한다” 며 “선단 공정에서 인터페이스 IP를 지속적으로 발전시키고 최신 MIPI 표준에 발맞춰 온 M31은, 자동차 등급 IP와 10년 이상의 대량 소비자 제품 지원 경험을 바탕으로 유연한 MIPI CSI•DSI 통합이 가능한 세계적 수준의 MIPI PHY 인터페이스 IP를 제공하며, 고객이 첨단 칩렛 솔루션을 빠르게 구현할 수 있도록 지원한다.”고 말했다.
지브 파즈(Ziv Paz), 프로티언텍스 (proteanTecs) 사업 개발 부문 부사장 “케이던스의 칩렛 플랫폼에 프로티언텍스의 텔레메트리를 모든 칩렛 유형에 통합하는 파트너십을 맺게 되어 매우 뜻깊게 생각한다” 며 “양사는 차세대 컴퓨팅 수요를 충족하는 안전하고 신뢰할 수 있으며 전력 효율적인 피지컬 AI 구현을 가능하게 하고 있다. 이는 자동차 및 자율주행 분야를 위한 첨단 SoC와 시스템을 개발하는 고객에게 실질적인 가치를 제공하는 협업”이라고 말했다.
파벨 바나호비치(Pawel Banachowicz), 실리콘 크리에이션스 (Silicon Creations) PLL 제품 라인 개발 이사는 “오랜 기간 케이던스와 협력해 온 파트너로서, Chiplet Spec-to-Parts 이니셔티브를 통해 협업을 한층 강화하게 되어 기쁘다” 며 “우리는 지난 15년간 주요 파운드리 전반에 걸쳐 100개 이상의 커스텀 PLL을 개발•공급해 왔으며, 고성능•저지터 PLL과 특화된 클로킹 솔루션을 제공해 왔다. 이번 협업을 통해 차세대 칩렛 기반 설계 가속화에 더욱 기여할 수 있기를 기대한다.”고 말했다.
칼 루지에로(Carl Ruggiero), 트릴리니어 테크놀로지스 (Trilinear Technologies) CEO는 “이번 혁신적인 이니셔티브의 일환으로 당사의 고급 DisplayPort IP를 제공하게 되어 매우 기대된다” 며 케이던스와의 협업을 통해 고성능 비디오 연결성을 강화하고, 칩렛 생태계를 위한 유연하고 미래 지향적인 디스플레이 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.
