엔비디아가 컴퓨텍스 2026 기간 중 열린 GTC 타이베이에서 TSMC가 자사 AI 및 가속 컴퓨팅 기술을 활용해 반도체 설계와 제조 공정을 고도화하고 있다고 밝혔다.
양사는 오랜 기간 협력 관계를 이어오고 있으며, 최근에는 첨단 반도체 생산 과정에 AI와 GPU 가속 기술을 적용하는 범위를 확대하고 있다. 반도체 공정이 미세화될수록 설계와 시뮬레이션, 공정 제어, 검사 등 전 과정에서 대규모 연산 자원이 요구되고 있기 때문이다.
TSMC는 반도체 개발 과정에서 엔비디아의 CUDA-X 라이브러리와 AI 기술을 활용해 주요 공정을 최적화하고 있다. 특히 컴퓨팅 리소그래피와 트랜지스터 시뮬레이션, 공정 분석, 생산 일정 관리 등 다양한 분야에 GPU 가속 기술을 적용하고 있는 것으로 알려졌다.
리소그래피 분야에서는 엔비디아의 'cuLitho' 라이브러리를 활용해 반도체 마스크 설계 작업을 수행하고 있으며, 반도체 소재 연구와 공정 개발 과정에서는 GPU 기반 시뮬레이션 기술을 사용해 분석 시간을 단축하고 있다.
공정 제어 분야에서도 머신러닝 기술이 활용된다. TSMC는 대규모 제조 데이터를 분석해 공정 변동성을 줄이고 생산 효율을 높이기 위해 엔비디아의 머신러닝 라이브러리를 도입했다.
반도체 검사 영역에서는 엔비디아 메트로폴리스 플랫폼과 TAO 툴킷을 활용한 비전 AI 기술을 적용하고 있다. 이를 통해 미세 결함 탐지 정확도를 높이고 검사 과정의 효율성을 개선하고 있다는 설명이다.
또한 TSMC는 엔비디아 옴니버스 플랫폼을 활용한 디지털 트윈 구축도 검토하고 있다. 가상 팹(Fab) 환경에서 생산 설비와 공정 배치를 시뮬레이션해 실제 구축 전에 문제점을 확인하고 운영 효율을 높이기 위한 목적이다.
엔비디아는 AI와 가속 컴퓨팅이 반도체 산업 전반의 생산성과 효율성을 높이는 핵심 기술로 자리 잡고 있으며, TSMC와의 협력을 통해 차세대 반도체 개발 환경을 지속적으로 발전시켜 나갈 계획이라고 밝혔다.
|
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
