AMD 차세대 Zen 6 아키텍처 CPU에 기존 방식과 같은 표준형 Zen 6와 고밀도 코어인 Zen 6c 외에 새로운 컨셉의 코어가 추가될 가능성이 제기됐다.
해당 내용은 최근 리눅스 커널 메일링 리스트를 통해 포착된 것으로, AMD 이기종 프로세서용 새로운 CPU 코어 타입을 지원하는 패치가 올라왔으며, 여기에는 기존 Performance, Efficiency 코어와 별도로 Low Power 코어 타입을 추가하는 내용이 포함됐다.
해당 메일에서 AMD 엔지니어는 현재 리눅스에서 저전력 코어가 unknown으로 표시되는 문제를 바로잡기 위한 목적도 있음을 언급했다.
이에 따라 Zen 6 계열의 구성은 일반적인 기본형 'Zen6' 코어, Zen4 부터 추가된 코밀도 코어인 Zen 6'c'에 더해 새로운 저전력 코어인 Zen6-LP(가칭)으로 확대될 것으로 기대되며, Zen6 모바일 APU인 코드네임 메두사(Medusa)에 도입될 것으로 전망된다.
지금까지의 'c' 코어가 같은 기본형과 비교해 동일 패키지에 더 많은 코어를 넣기 위해 L3 캐시 조절과 클럭 및 전력 커브 등을 최적화해 IPC가 동일하다. 반면, 구체적인 내용은 알려지지 않았지만, Zen 6-LP는 백그라운드 작업이나 대기 상태처럼 부하가 낮은 상황에서 전력 소비를 최소화하기 위한 별도 코어로 설명된다.
Phoronix는 이번 패치가 Low Power 코어를 기존 AMD 효율형 코어와 구분한다고 전했으며, 패치 설명에도 'regular efficiency core'와 구분할 필요가 있다고 명시돼 있다. 이에 따라 Zen6-LP 코어는 인텔의 하이브리드 아키텍처와 유사하게 기본형 및 'c' 형 코어와 아키텍처 차이가 있을 가능성도 점쳐볼 수 있다.
물론 동일 아키텍처의 데스크탑 CPU와 모바일 CPU 처럼 Zen6 아키텍처 기반으로 'c' 코어 처럼 전력, 클럭 세팅 등이 다른 코어일 가능성도 있지만, 아직 AMD의 공식 발표가 없기 때문에 향후 추가 공개될 자료를 기다려야할 것이다.
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