마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)가 엔비디아 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술을 활용한 차세대 ‘PolarFire® FPGA 이더넷 센서 브리지 Rev 2.0’을 출시했다. 양산에 즉시 적용 가능한 이번 신제품은 1세대 대비 폼팩터를 60% 축소하고 지원 카메라 수를 최대 4대로 2배 늘렸으며, USB-C 전원 방식을 적용해 랙 장착을 간소화하고 1세대보다 낮은 가격대로 제공된다.
개발자들은 복잡한 다중 인터페이스 센서 연결을 전력 효율적인 10Gb 이더넷 기반 아키텍처로 대체해 전체 시스템 비용과 BOM 복잡성을 줄일 수 있다. 특히 엔비디아 Jetson 및 IGX 기반의 AI 의료, 산업 자동화, 휴머노이드 로보틱스 등 다양한 엣지 AI 애플리케이션에 활용할 수 있다. Rev 2.0은 엔비디아 Jetson 호환 카메라 커넥터와 온보드 광학 지연시간 측정 회로를 탑재해 엔비디아 LDAT을 활용한 센서 데이터 캡처부터 AI 추론까지의 엔드투엔드 지연시간 검증을 지원한다. 또한 MIPI® CSI-2®, I²C®, UART, GPIO를 비롯해 다양한 센서 및 비디오 인터페이스로 확장할 수 있다.
엔비디아 Holoscan SDK와의 통합을 통해 최적화된 라이브러리, AI 모델 및 레퍼런스 애플리케이션을 활용할 수 있으며, PolarFire FPGA의 저전력•보안•신뢰성 특성을 기반으로 공간과 전력이 제한된 엣지 환경에서도 실시간 다중 센서 데이터 처리를 지원한다.
|
[뉴스] 마이크로칩, 마이크론 테크놀로지와 협력해 AI 및 데이터센터 인프라용 고성능 PCIe® Gen 6 스토리지 아키텍처 시연 
