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전송 2026-08-28 12:42
[뉴스/보도자료]

ACM 리서치, Ultra C Tahoe 세정 장비를 습식 공정 플랫폼으로 확장

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 및 패널 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR, 이하 “ACM”)는 자사의 Ultra C Tahoe 시스템을 멀티 프로세스 습식 공정 플랫폼으로 확장했다고 발표했다. 이번 확장을 통해 Ultra C Tahoe 시스템은 로직 및 메모리 반도체 제조를 위한 더욱 광범위한 첨단 습식 공정 애플리케이션을 지원할 수 있게 됐다. 새롭게 확장된 플랫폼은 이미 여러 주요 반도체 제조회사에 채택되어, 첨단 반도체 제조를 위한 양산 적합성, 다용성 및 확장성을 입증했다.



ACM 고유의 하이브리드 습식 공정 기술을 기반으로 하는 Ultra C Tahoe 플랫폼은 배치(batch) 방식과 싱글 웨이퍼(single-wafer) 공정을 하나의 공통 아키텍처에 통합해, 단일 플랫폼 상에서 여러 첨단 습식 공정을 수행할 수 있도록 설계됐다. 이 플랫폼은 배치 세정의 장점을 충분히 활용해 더 긴 공정 시간을 지원하고 화학물질 사용량을 줄일 뿐 아니라, 싱글 웨이퍼 세정의 주요한 이점인 우수한 파티클 제거 효율, 웨이퍼 간 교차 오염의 대폭적인 감소, 정밀한 공정 시간 제어 같은 장점들도 함께 제공한다. 또한 Ultra C Tahoe 플랫폼은 최근 첨단 공정 노드를 위한 리사이클 모니터 웨이퍼 리클레임(recycle monitor wafer reclaim) 공정 기능도 새롭게 추가했다. Ultra C Tahoe 시스템은 하이브리드 아키텍처를 활용함으로써, 기존에는 서로 다른 장비에서 별도로 수행했던 여러 공정 단계를 하나의 하이브리드 플랫폼에 통합하고 있다. 이를 통해 장비 간 웨이퍼 이송을 줄이고 사이클 타임을 단축하는 동시에, 향상된 파티클 제거 성능과 우수한 처리량 성능을 제공한다.

ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “반도체 제조 공정이 더욱 복잡해짐에 따라 고객들은 생산성을 향상시키면서도 변화하는 공정 요구사항을 유연하게 지원할 수 있는 솔루션을 필요로 한다”며, “Tahoe 시스템을 멀티 프로세스 플랫폼으로 확장한 것은 ACM의 하이브리드 아키텍처가 제공하는 다용성과 첨단 반도체 제조를 위한 확장성을 잘 보여준다. ACM은 앞으로도 첨단 반도체 제조의 효율성과 지속가능성을 높이는 데 기여할 수 있도록 세계적 수준의 공정 성능을 구현하고 제품 개발에 친환경성을 더욱 강화해 나갈 것이다”라고 말했다. 

Ultra C Tahoe 플랫폼의 새로운 애플리케이션 및 주요 장점
• 확장된 공정 기능: 벤치 질소(N₂) 버블링 기술을 추가해 첨단 습식 공정 애플리케이션을 더욱 폭넓게 지원할 수 있게 됐다. 여기에는 균일한 실리콘 질화막(SiN) 리세스 식각, 폴리실리콘 식각 및 에치백(etch-back), 텅스텐 리세스 공정, 실리콘-게르마늄(SiGe) 리세스 식각 등이 포함된다. 이 확장된 플랫폼은 ACM 고유의 SAPS, TEBO, SMT 기술 및 고온 IPA 건조 기술과 함께, 패턴이 형성된 구조물의 손상을 최소화하면서 식각, 첨단 세정 및 건조 기능을 통합적으로 제공한다.
• 더욱 효율적인 모니터 웨이퍼 리클레임: 모니터 웨이퍼는 장비 상태와 공정 안정성을 추적하는 데 사용된다. Tahoe Recycle 모니터 웨이퍼 리클레임 공정은 막 및 잔류물 제거, 세정 및 건조를 지원한다. 이렇게 여러 작업 과정들을 하나의 하이브리드 플랫폼에 통합함으로써 장비 간 웨이퍼 이송을 줄이고 사이클 타임을 단축할 수 있다. 또한 이 공정은 양면 코팅 및 두꺼운 막이 형성된 웨이퍼의 막 제거 성능을 향상시켜 리클레임된 웨이퍼의 청정도와 전반적인 공정 효율을 높인다. Tahoe Recycle 애플리케이션은 현재 고객의 양산 시설에 적용되어 가동되고 있다.
• 향상된 파티클 및 오염 제어: Ultra C Tahoe 플랫폼은 26nm에서 평균 6개 미만의 파티클 수를 달성했으며, 표면 금속 오염도는 1 × 10⁹ atoms/cm² 미만을 기록했다.
• 환경 및 비용 측면의 이점: Ultra C Tahoe 플랫폼은 황산 사용을 최대 75%까지 줄임으로써, 대량 생산 환경에서 제조 비용을 낮추고 관련 화학물질 폐기물을 줄이는 동시에, 고객의 지속가능성 및 ESG 목표 달성을 지원할 수 있다.

  태그(Tag)  : 반도체
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