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전송 2026-10-02 09:53
[뉴스/보도자료]

디앤디컴, PC방 특화 메인보드 ‘MAXSUN 마일스톤 H610M 2.5G V3’ 출시

디앤디컴(주)(대표 손권석)은 PC방의 신규 시스템 구축과 기존 PC 교체 수요를 겨냥한 ‘MAXSUN 마일스톤 H610M 2.5G V3’ 메인보드를 출시한다. 인텔 H610 칩셋 기반에 2.5Gbps 유선 LAN을 탑재해, PC방 운영에 필요한 플랫폼 활용성과 네트워크 확장성을 함께 갖춘 제품이다.


다수의 PC를 운용하는 PC방에서는 좌석별 구성 비용과 기존 부품의 재활용 여부가 중요한 도입 기준이 된다. 이 제품은 LGA1700 소켓을 기반으로 인텔 12·13·14세대 프로세서와 DDR4-3200 메모리를 지원한다. 호환되는 CPU와 DDR4 메모리를 보유한 매장이라면 기존 자원을 활용해 메인보드를 교체하거나 좌석별로 단계적인 업그레이드를 진행할 수 있다.

디지털 전원부 10 페이즈 설계를 적용해 LGA1700 소켓 기반의 인텔 엘더레이크와 랩터레이크 프로세서의 성능을 안정적으로 뒷받침한다. 고성능 CPU 사용 시에도 안정적인 전력 공급을 지원하며, 대형 전원부 히트싱크를 통해 장시간 게임과 멀티태스킹 환경에서도 신뢰성 있는 시스템 운용이 가능하다.

핵심은 2.5Gbps 유선 LAN이다. 1Gbps 대비 링크 대역폭이 2.5배인 네트워크 인터페이스를 제공해, 매장 내부 서버와 클라이언트 간 대용량 게임 데이터 전송을 위한 기반을 마련한다. 2.5G 이상을 지원하는 스위치와 충분한 서버 대역폭을 갖춘 환경에서 활용할 수 있으며, 실제 전송 속도는 매장의 네트워크 및 저장장치 구성에 따라 달라진다.

게이밍 PC 구성에 필요한 확장성도 확보했다. PCIe 4.0 x16 그래픽카드 슬롯과 PCIe 3.0 x4 NVMe M.2 슬롯을 갖춰 외장 그래픽카드와 SSD를 장착할 수 있다. 네트워크를 통한 시스템 부팅에 활용하는 PXE 부팅도 지원해, PC방의 운영 방식에 맞춘 시스템 구성을 검토할 수 있다. MAXSUN 마일스톤 H610M 2.5G V3는 기존 LGA1700 · DDR4 플랫폼의 활용 가치를 이어가면서 네트워크 환경을 보강하려는 PC방을 위한 선택지다. 디앤디컴은 이번 제품을 통해 매장별 도입 예산과 교체 계획에 맞춘 PC방용 메인보드 수요에 대응한다.

디앤디컴은 2002년 창립 이래 글로벌 PC 컴포넌트 분야에서 두각을 나타내는 유통기업으로 애즈락(ASRock) 메인보드와 그래픽카드를 비롯하여 게인워드(Gainward), 맥선(Maxsun), 에이폭스(AFox)의 그래픽카드 및 컬러풀(Colorful) SSD, 그리고 디앤디 무선랜카드 등을 전문적으로 유통하고 있다. 디앤디컴에서 유통하는 모든 제품에 대해 “다이나믹 케어” 서비스를 제공하며 특히 메인보드 구매자에게는 3개월 내 CPU 소켓, 메모리, VGA슬롯 파손에 대한 1회 무상서비스가 포함된 6가지의 혁신적인 서비스 프로그램을 제공한다.

  태그(Tag)  : 메인보드(칩셋), 디앤디컴, 맥선
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