AMD(나스닥: AMD)는 오늘 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 사양 설계를 기반으로 AMD 컴퓨팅 기술을 적용한 개방형 에이전틱 AI 인프라 청사진, AMD 헬리온 (AMD Helion) 에이전틱 AI 랙을 공개했다.
AMD 헬리온은 AMD 헬리오스(AMD Helios™) 랙스케일 솔루션의 개방형 플랫폼 접근 방식을 바탕으로 파트너와 고객에게 에이전틱 AI 인프라를 유연하게 구성할 수 있는 선택지를 제공하도록 설계됐다. 고객은 AMD 헬리온을 통해 AI 에이전트가 수행하는 작업에 맞춰 CPU 성능과 코어 밀도, 전력을 GPU 가속과 조합할 수 있다.
AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 댄 맥나마라(Dan McNamara)는 “에이전틱 AI는 단일 워크로드가 아니다. 개인용 에이전트, 엔터프라이즈 애플리케이션, 코드 실행, 복잡한 워크플로 등 다양한 영역에 걸쳐 있으며, 각각 서로 다른 컴퓨팅 요구 사항이 있다. 이를 지원하려면 각 워크로드에 맞게 최적화되고 다양한 요구에 대응할 수 있는 컴퓨팅과 인프라가 필요하다. AMD 헬리온은 AMD 에픽(AMD EPYC™)의 성능, 개방형 소프트웨어, 유연한 랙 설계를 결합해 파트너가 고객 요구에 맞는 시스템을 구축하고 가용 전력을 효율적으로 활용할 수 있도록 지원한다”고 말했다.
AMD 헬리온의 OCP 사양 기반 랙 청사진은 개방형 소프트웨어를 지원하며, 수랭식과 공랭식 등 다양한 구성으로 제공될 수 있다. 고객은 필요에 따라 폭넓은 구성을 설계할 수 있다. 예시는 다음과 같다.
• CPU 전용 랙: 6세대 AMD 에픽 프로세서를 탑재해 최대 32,768개의 CPU 코어를 지원할 수 있다. 하이퍼스케일 고객을 대상으로 설계됐으며, 에이전트 실행을 위한 전용 컴퓨팅 용량과 별도의 모델 추론 인프라 연결을 제공한다.
• 올인원 랙: AMD 에픽 CPU 노드, AMD 인스팅트(AMD Instinct™) MI350P GPU 노드, 범용 컴퓨팅을 하나의 플랫폼에 결합한다. 파트너와 고객이 엔터프라이즈 에이전틱 AI를 위한 올인원 시스템을 구축할 수 있도록 설계됐다.
AMD 헬리온은 고객이 기존 IT 인프라에 에이전틱 AI를 도입하고, 기존 투자를 새로운 AI 기능의 기반으로 활용할 수 있도록 지원한다. 파트너는 고객의 워크로드에 맞춰 CPU와 GPU 구성을 조정하고, 각 구축 환경의 성능•전력•비용 요구 사항에 따라 에이전트 실행, 모델 추론, 지원 컴퓨팅을 구성할 수 있다.
AMD는 AMD 헬리온 사양을 OCP에 제안해 커뮤니티가 추가로 개발하고 도입할 수 있도록 할 계획이다. AMD 헬리온 에이전틱 랙 구성은 현재 생태계 파트너들과 개발 중이며, 2026년 11월 출시 예정이다.
생태계 지원
AMD는 개방적이고 유연한 플랫폼, 워크로드에 최적화된 폭넓은 컴퓨팅 포트폴리오, 생태계 전반의 협력을 통해 AI 인프라의 다음 단계를 만들어가고 있다. AMD 헬리온은 이러한 접근 방식을 에이전틱 AI로 확장해 파트너가 에이전트의 작업에 맞춰 소프트웨어와 컴퓨팅을 조합하고, 고객이 변화하는 요구 사항에 따라 유연하게 규모를 확장할 수 있도록 지원한다.
• 시스코 컴퓨트 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 제레미 포스터(Jeremy Foster)는 “에이전틱 AI는 고객이 인프라에 기대하는 바를 바꾸고 있다. 컴퓨팅 성능뿐 아니라 시스템 전체가 어떻게 연결되고 관리되며 보안을 유지하는지가 중요하다. AMD 헬리온과 시스코의 풀스택 인프라 역량을 결합하면 고객은 변화하는 요구에 맞춰 에이전틱 워크로드를 각 환경에 유연하게 도입•운영•확장할 수 있다”고 말했다.
• 델 테크놀로지스 컴퓨트 및 네트워킹 부문 수석 부사장 아룬 나라야난(Arun Narayanan)은 “델 파워랙(Dell PowerRack)은 고객에게 타협 없는 선택지를 제공하며, AMD 헬리온 에이전틱 랙 레퍼런스 디자인 지원을 통해 차세대 에이전틱 AI에도 이러한 가치를 확장한다. AMD의 랙스케일 아키텍처와 델의 랙스케일 시스템 제공 및 차별화된 엔지니어링 역량을 결합하고, 델 파워랙 네트워킹 및 스토리지로 구축을 확장할 수 있도록 함으로써 고객은 대규모 에이전틱 컴퓨팅을 도입할 수 있는 완전하고 검증된 경로를 확보하게 된다. 여기에는 델이 제공해 온 관리 용이성과 신뢰성도 포함된다”고 말했다.
• 혼하이 테크놀로지 그룹(Hon Hai Technology Group)은 “AI 인프라 분야에서 AMD와의 협력을 지속적으로 확대하고 있으며, 새로운 AMD 헬리온 에이전틱 AI 랙 레퍼런스 디자인을 지원한다. 개방형 아키텍처를 기반으로 하는 이 플랫폼은 6세대 AMD 에픽 프로세서와 유연한 CPU•GPU 구성을 결합해 하이퍼스케일 데이터센터와 엔터프라이즈 에이전틱 AI 워크로드를 지원한다. 앞으로도 랙 수준 시스템 통합과 글로벌 제조 역량을 바탕으로 생태계 파트너들과 협력해 랙스케일 에이전틱 AI 솔루션을 발전시키고 차세대 AI 인프라 도입을 가속화할 것”이라고 밝혔다.
• HPE HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 트리시 담크로거(Trish Damkroger)는 “차세대 AI 워크로드에는 개방형 랙스케일 아키텍처가 제공하는 규모와 효율성, 유연성이 필요하다. 최근 AMD 헬리오스 구축을 위한 고객 계약에서도 이를 확인할 수 있다. HPE와 AMD는 수십 년간 개방형 표준을 함께 추진해 왔으며, AMD 헬리온을 통해 이러한 노력을 이어가고 있다. HPE의 수십 년간의 전문성과 혁신을 바탕으로 공랭식 및 직접 수랭식 네트워킹을 강화한 개방형 대규모 시스템을 제공해 AI의 다음 시대를 열어가고 있다”고 말했다.
• 레노버 인프라 솔루션 그룹 부사장 스콧 패티(Scott Patti)는 “에이전틱 AI가 실제 운영 환경에 도입되면서 고객은 어디에서 어떤 방식으로 이를 구축할지 유연하게 선택할 수 있어야 한다. 이는 레노버 하이브리드 AI 어드밴티지(Lenovo Hybrid AI Advantage)의 핵심이며, AMD 헬리온은 고객이 원하는 환경과 워크로드를 지원하는 선택지를 더욱 넓혀줄 것”이라고 말했다.
• 슈퍼마이크로 최고사업책임자 비크 말랴라(Vik Malyala)는 “슈퍼마이크로는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions®, DCBBS)을 통해 개방형 ORv3 준수 랙스케일 아키텍처인 AMD 헬리온의 시장 도입을 지원하며 차세대 에이전틱 AI 인프라 구축을 가속화하고 있다. OCP가 채택한 랙스케일 설계, 통합, 수랭, 소프트웨어, 구축 서비스 분야에서 검증된 역량을 바탕으로 첨단 에이전틱 AI 아키텍처를 실제 운영 가능한 솔루션으로 구현한다. AMD와 함께 고객이 에이전틱 AI를 더 빠르게 도입하고 효율적으로 확장하며 온라인 서비스 개시까지 걸리는 시간을 단축할 수 있도록 지원한다”고 말했다.
• 위윈(Wiwynn) 사장 겸 CEO 윌리엄 린(William Lin)은 “AMD 헬리온은 에이전틱 AI 인프라를 위한 개방적이고 유연한 기반을 제공한다. 위윈은 랙 수준 통합과 첨단 냉각 분야의 역량을 바탕으로 AMD와 협력해, 하이퍼스케일 고객이 에이전틱 AI 시대의 까다로운 워크로드와 전력 요구 사항, 데이터센터 환경에 맞춰 시스템을 구성할 수 있도록 지원하게 되어 기쁘다”고 말했다.
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
