AMD는 정교한 물리적 공격으로부터 보안 핵심 정보(security-critical information)를 보호하는 동시에 2세대 AMD 버설 AI 엣지(Versal™ AI Edge) 시리즈의 고성능 이기종 처리 역량을 제공하도록 설계된 AMD 버설 변조 방지(Tamper-Resistant, 이하 TR) 디바이스를 발표했습니다. 버설 TR 디바이스는 반도체 후면에 대한 물리적 공격을 방어하는 보호 기능을 내장한 업계 최초의 적응형 SoC 또는 FPGA 기반 디바이스입니다.
3D 액티브 온 액티브(Active-on-Active) 기술을 통해 센서 기반 보호 다이를 메인 컴퓨팅 다이에 접합함으로써 디바이스 후면 전체를 보호합니다. 이를 통해 민감한 정보를 보호하고 물리적 공격을 감지하며, 보호 다이가 변조되거나 제거된 경우 부팅을 차단합니다.
버설 TR 디바이스는 내장형 CPU, AI 엔진 및 프로그래머블 로직을 결합해 고객이 시스템 성능, 크기, 무게, 전력 소비 또는 시장 출시 기간에 영향을 주지 않으면서 보안상 중요한 정보에 대한 보호 수준을 강화할 수 있도록 지원합니다.
중요한 이유
정교한 물리적 공격으로부터 민감한 정보를 보호하는 것은 다양한 산업 분야와 임베디드 애플리케이션에서 중요한 과제입니다. 데이터센터 네트워킹과 핀테크 애플리케이션부터 방위 시스템 및 핵심 산업 인프라에 이르기까지, 높은 수준의 디바이스 보안을 필요로 하는 고객들은 일반적으로 기계식 인클로저, ASIC 및 기타 부품을 활용해 자체적으로 맞춤형 솔루션을 개발해 왔습니다. 이 과정에서 개발 비용과 전문 인력, 검증 작업에 대한 부담이 증가하고 기판 재설계에 따른 위험도 발생합니다.
버설 TR 디바이스는 이기종 처리 기능과 반도체 후면에 대한 물리적 공격 방어를 비롯한 강화된 보안 기능을 단일 디바이스에 통합했습니다. 이를 통해 컴퓨팅, 보안 및 인클로저 기반 보호를 위한 별도 부품의 필요성을 줄일 수 있습니다. 이러한 접근 방식은 맞춤형 솔루션 대비 회로기판 면적을 절감하고 기판 설계를 간소화하는 동시에, 고객이 AMD의 개발 도구와 기술 지원, 폭넓은 파트너 생태계를 활용할 수 있도록 지원합니다.
AMD의 역할
“핵심 정보를 보호하기 위해 새롭게 등장하는 위협에 선제적으로 대응할 수 있도록 반도체 보안 기술을 지속적으로 혁신해야 합니다. AMD는 버설 변조 방지 디바이스를 통해 물리적 공격에 대한 내장형 보호 기능과 고성능 이기종 컴퓨팅 역량을 상용 적응형 SoC에 결합했습니다. 이를 통해 고객은 애플리케이션에 필요한 성능과 유연성을 유지하면서 보안 핵심 시스템의 개발 과정을 간소화할 수 있습니다.”
— 커크 사반(Kirk Saban), AMD 임베디드 제품·소프트웨어·솔루션 부문 기업 부사장
AMD 버설 TR 디바이스의 주요 기능
버설 TR 디바이스는 다층적인 물리적 보호 및 암호화 보안 기능과 2세대 버설 AI 엣지 시리즈의 이기종 컴퓨팅 역량을 결합했습니다. 반도체 후면 보호 기능 외에도 다음과 같은 기능을 제공합니다.
• 양자내성암호(PQC)를 위한 하드웨어 가속 기능 확대: 모듈 격자 기반 디지털 서명 알고리즘(ML-DSA)과 상태 비저장 해시 기반 디지털 서명 알고리즘(SLH-DSA)에 대한 새로운 지원을 포함합니다.
• 하이브리드 부팅 절차 지원: 사용자가 여러 서명 알고리즘을 활용할 수 있도록 지원합니다.
• 암호화 키 보호 강화: 애플리케이션 보안 유닛(ASU)의 키 볼트(Key Vault) 개선과 새로운 메모리 소자 노화 센서(MEAS)를 통해 암호화 키에 대한 추가적인 보호 기능을 제공합니다.
버설 TR 디바이스는 기존 버설 아키텍처의 글리치 감지기를 개선하고 새로운 직교형 글리치 감지기(Orthogonal Glitch Detector)를 결합해 감지 기능을 한층 확장했습니다. 이를 통해 두 개의 전압 레일에서 동시에 발생하는 글리치를 포함해 보다 광범위한 이상 신호를 감지할 수 있습니다.
2세대 버설 AI 엣지 시리즈 적응형 SoC를 기반으로 하는 버설 TR 디바이스는 Arm CPU, AI 엔진, 프로그래머블 로직, 하드 IP 및 연결 기능을 통합했습니다. 이를 통해 최대 229,000 DMIPS의 스칼라 컴퓨팅 성능, 최대 369 INT8 TOPS의 AI 연산 성능, 최대 543,000개의 LUT를 제공합니다.
버설 TR 제품군은 2VE3358TR, 2VE3558TR, 2VE3858TR 등 3종의 디바이스로 구성되며, 다양한 성능 및 비용 요구사항에 대응할 수 있는 공통 플랫폼을 제공합니다. 또한 각 버설 TR 디바이스에 대응하는 풋프린트 호환 표준 제품도 현재 공급되고 있습니다. 이를 통해 고객은 표준 버설 플랫폼에서 설계를 개발한 후 합성이나 배치 및 배선 작업을 다시 수행하지 않고도 최소한의 작업만으로 버설 TR 디바이스로 전환할 수 있습니다.
AMD 버설 TR 디바이스의 출시 일정
첫 번째 버설 TR 디바이스는 2027년 하반기에 샘플 공급을 시작하고, 2028년 상반기에 양산에 돌입할 예정입니다.
고객은 현재 풋프린트가 동일한 일부 2세대 버설 AI 엣지 시리즈 표준 디바이스를 활용해 설계를 평가하고 개발할 수 있습니다. 이후 고성능 설계를 그대로 유지하면서 이에 대응하는 버설 변조 방지 디바이스로 전환할 수 있습니다.
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