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인텔은
대만
타이페이에서
개최된
컴퓨텍스
2007을
통해
인텔의
새로운
메인보드
칩셋인
'3시리즈
제품군'을
정식
발표하였다.
인텔
3시리즈
칩셋은
개발
코드명
'베어레이크(Bearlake)'로
불리워진
제품으로
FSB
1333MHz
프로세서
뿐만
아니라
올해
말
출시예정인
45nm공정의
펜린
프로세서까지
완벽하게
지원이
가능하다.
(실제
발표회장에서도
FSB
1333MHz
프로세서의
지원에
대해서는
거의
언급을
하지
않았으며
모든
초점은
45nm
프로세서에
맞춰졌다.)
또한
메모리
지원에
있어서도
DDR2-800
뿐만
아니라
DDR3-1333 메모리를 지원하며
이를
통해
신속한 파일 접근 및 PC 성능
향상을
제공한다
또한
PCI 익스프레스 2.0 지원을 통해 그래픽 카드의 이용 가능 대역폭을 두 배 정도 증진시키며, 애플리케이션 로딩 및 부팅 시간을 단축시키는 인텔 터보 메모리(Turbo Memory)를 지원하도록 설계되었다.
그뿐만
아니라
인텔
3
시리즈
칩셋은
전력 효율성 강화, 시스템 디자인 증진 및 소음 저하 구현에 도움을 주는
동시에
뛰어난 PC 성능을 구현한다. 이 칩셋들이 내장된 컴퓨터는 가전제품과 같은 영상 및 음향 효과, 새로운 데이터 보안 및 관리 기능을 업무용 PC 사용자들에게도 제공할 수 있으며, 코드명 솔트크릭(Salt Creek)과 웨이브리지(Weybridge)로 각각 불려졌던 인텔의 차세대 인텔 바이브(Viiv) 프로세서 기술과 인텔 v프로(vPro) 프로세서 기술의 근간이 되기도 한다.
인텔
G33
칩셋을
사용한
시스템
인텔의
칩셋
로드맵을
살펴보면
하이엔드
모델에서부터
메인스트림,
그리고
엔트리
모델에
이르기까지
전
라인업의
대대적인
교체가
이뤄진다.
6월
정식
발표에는
P965
칩셋을
대신하는
P35칩셋과
그래픽
코어가
내장된
메인스트림
모델인
945G칩셋을
대신할
G33칩셋이
선을
보였으며
3분기에는
하이엔드
레벨인
975X를
대신할
X38
뿐만
아니라
Q35,
G35,
G31등이
대거
선을
보일
예정이다.
이번에
선보인
인텔
3시리즈
칩셋
패밀리에
대한
설명은
[강좌]
FSB 1333MHz지원의 Intel P35칩셋, P965를 대신할까? 기사에서
다루었기
때문에
이번
발표회
자료를
바탕으로
다시한번
정리를
하도록
하겠다.
▒ 비디오
재생기능이
강화된
그래픽
코어가
내장된
Intel
G33
칩셋
코드네임 Bearlake G로 알려진 Intel G33 Express 칩셋은 P35와 동일한 스펙에 그래픽코어가 내장되었다는 차이를 갖추게 된다.
내장된
그래픽코어는
Intel
GMA
3100으로
다이렉트
9.0C,
쉐이더
모델
2.0
및
OpenGL
1.4
등을
지원한다.
비디오 재생 기능을 강화하고 고해상 미디어 인터페이스(HDMI)를 지원하는 인텔 클리어 비디오 기술(Clear Video Technology)이 내장되었으며
시스템 제조업체들도 이 칩셋을 이용하여 대부분의 개별 그래픽 카드보다 저렴한 시스템에서 HD DVD 및 블루레이 디스크 재생을 지원할 수 있다.
인텔
G33
칩셋
기반에서
블루레이를
원활하게
재생이
가능하다.
▒ 성능을
중시하는
하이엔드
PC를
위한
Intel
P35
칩셋
코드네임 Bearlake P로 알려진 Intel P35 Express 칩셋은 965P를 대체할 높은
성능을
요구하는
PC에
주로
사용될
제품으로
노스브릿지에 DDR2 및 DDR3 메모리 컨트롤러가 모두 내장되어 DDR2와 DDR3 메모리를 모두 사용이 가능하다. 제조사에 따라 DDR2 와 DDR3 메모리 슬롯을 모두 갖춘 제품도 선보일 수 있겠지만 하나의 메모리 종류만 사용이 가능하며 초기에는 DDR2 메모리를 지원할 제품들을 주력으로 선보이고
있다.
인텔
P35칩셋의
블록
다이어그램
▒ 인텔
3시리즈
칩셋과
함께
선보인
ICH9
사우스브릿지
인텔의 3시리즈 칩셋의 등장과 더불어 사우스 브릿지도 기존 ICH8시리즈에서 ICH9 시리즈로 변경되었다.
ICH9과 ICH8을 비교하며면 지원되는 SATA 포트(6개)나 레이드 구성등은 모두 동일하며 인텔이 새로운 사우스 브릿지 ICH9에 Intel Rapid Recover Technology와 Command Port Multiplier라는 2가지 기술을 추가된 것이 차이점이라고 할 수 있다.
Intel Rapid Recover Technology는 이름 그대로 하드 드라이브에 문제가 생겼을 경우 쉽게 복구할 수 있도록 도와주는 기술로 유저의 Primary 하드에 있는 데이터를 두번째 하드(Recovery Drive)에 복사한다.
Recovery 하드는 다양한 유저 설정으로 동작할 수 있는데, 만약 Primary 하드에 기계적인 고장이나 바이러스 감염 등으로 문제가 생길 경 우 간단하게 Recovery 하드를 통해 부팅을 할 수도 있다.
ICH9부터 들어가는 Command Port Multiplier 기술은 SATA II 규격 가운데 하나로 기존 의 SATA는 하나의 포트에 하나의 장치만 연결 가능한 Point-to-Point 방식을 사용해 최 대 연결 가능한 SATA 장치는 메인보드에서 지원하는 포트 숫자까지 제한되어 있으나, Port Multiplier는 USB 허브처럼 포트를 확장하여 하나의 케이블로 최대 15개의 SATA 장치를 연결할 수 있게 하는 기술이다. 인텔이 이 기술을 ICH9에 적용하게 되면 보다 많 은 SATA 포트를 확보하기 위해 메인보드 제조사들이 외부 SATA 컨트롤러를 추가로 장 착할 필요가 없어진다.
ICH9에 탑재된 인텔 매트릭스 스토리지 기술은
높은
성능의
제공뿐만
아니라
데이터
백업
및
확장성에서도
뛰어나다.
▒ 사무용
환경에
최적화된
Intel Q35/Q33
칩셋
사무용 모델로는 Intel Q35(Bearlake Q), Intel Q33(Bearlake QF)가 있는데 원격관리, 자원 분배 및 자산관리의 효율을 증대시킬 수 있는 인텔 vPro 플랫폼을 기반으로 하고
있다.
두
칩셋은
1333MHz
FSB,
45nm
프로세서
지원등
여타
다른
3시리즈
칩셋과
동일하며
다만
메모리
지원은
DDR2-800까지로
한정된다.
두
칩셋에는
다이렉트X
9.0C
기반의
Intel
GMA
3100
그래픽
코어가
내장되어
있으며
G965/Q965에
프로그래머블
연산을
채용한
최신의
그래픽
코어가
내장되어
있는
것에
비해
성능은
뒤쳐지지만
윈도우
비스타의
애로우등을
사용하기에는
충분한
성능을
가주고
있기
때문에
사무용으로는
충분하다.
Q33/Q35
칩셋의
가장
큰
특징이라고
한다면
기존의
그래픽
코어에
비해
소비전력이
매우
낮아졌다는
점으로,
자체적인
테스트
결과에
의하면
Q35의
소비전력은
Q965의
절반이하라고
한다.
참고로
두
칩셋의
차이점은
사우스브릿지
지원부분에서
확인할
수
있는데,
Q35는
ICH9DO를
지원하는
반면
Q33을
ICH9DO를
지원하지
않는다.
▒ 최고의
성능을
원하는
유저를
위한
Intel X38
칩셋
코드네임 Bearlake X로 알려진 Intel X38 Express 칩셋은 최고급형 모델로 975X를 대체하게 된다. 이 칩셋의 가장 큰 특징은 PCI-Exressx16 슬롯을 2개 갖추고 있는 점으로 최대 5Gbps의 전송 속도의 PCI Express 2.0 규격을 만족하고 있다. 다만 아직까지 PCI-E
2.0
규격을
만족하는
그래픽
카드는
출시가
되지
않은
상황이다.
인텔 모빌리티 그룹 'Richard Malinowski' 부사장은
새로운
규격등에
대한
시도에
대해
'일부에서는
새로운
기술이
당장
필요하냐고
물어보기도
한다.
우리의
새로운
시도는
늘
성공하는
것은
아니며
이미
RDRAM에서
확실한
실패를
맛보기도
하였다.
하지만
이러한
시도는
누군가는
시작해야
할
것이며
여기에
인텔은
늘
모험에
도전할
준비가
되어
있다.
우리가
96년도에
칩셋내부에
USB
인터페이스를
구현하였으며
초기에
반응은
냉담하였다.
하지만
현재는
모든
PC에
USB가
기본으로
제공되고
있다.'라면서
새로운
기술에의
도전이
얼마나
중요한지를
언급하였다.
또한
A0
스테핑의
X38칩셋과
기존
975X칩셋과의
성능을
비교한
자료를
공개하였는데,
전체적으로
10%
이상의
성능
향상을
보이고
있으며
특히
메모리의
경우
60%
이상의
성능
향상을
가져온다.
또한
지금까지의
인텔의
정책과는
달리
X38칩셋에서는
자체적인
오버클럭
기능이
제공된다.
이는
지속적인
사용자의
요구를
수용한
것으로
오버클럭을
통해
좀더
향상된
성능을
제공할
수
있게
되었다.
현재까지
알려진
바에
의하면
X38에는 오버클럭과
관련해
'Intel Extreme Tuning'과
'Intel Extreme Memory'의
2가지
오버클럭
툴이
제공된다.
전자의
경우
FSB를
포함한
시스템
전체의
튜닝을
제공하며
자동
및
수동
모드를
통한
클럭
설정이
가능하다.
후자의
경우에는
메모리
오버클럭
기능을
갖추고
있는데
자체적인
테스트에
의하면
2GHz
FSB,
2GHZ
DDR3
까지
오버클럭이
성공하였다고
밝히고
있어
최고의
성능을
원하는
사용자에게는
X38은
가장
기다려지는
제품이
될
것이다.
▒ 메인스트림에
적합한
Intel G35칩셋
Intel
G35칩셋은
인텔
3시리즈
칩셋
패밀리에서
가장
우여곡절을
많이
겪은
모델로써
(자세한
내용은
이전에
올라온
기사를
참고하길
바란다.)
기존
Intel
G965와
핀
배열이
동일하며,
메모리도
DDR2-800까지만
지원되고
사우스브릿지도
ICH8를
갖추고
있다
이는
G35가
G965를
기반으로
하고
있기
때문이며
Intel
GMA
X3500
이라는
새로운
이름을
갖는
그래픽
코어를
갖추고
있다.
Intel
GMA
X3500은
다이렉트X
10
기반으로
쉐이더
모델
4.0,
픽쉘쉐이더
3.0
지원을
통해
게임에서의
호환성이나
성능이
대폭적으로
향상이
된다.
이번
발표회에서는
쉐이더
모델
3.0을
지원하는
베타
드라이버를
이용해
Athlon 64 X2+AMD690G, Core2 Duo+G35의
시스템
조합을
통해
콜어브듀티
2
게임시
성능을
비교하였다.
테스트내내
AMD
690G는
10프레임을
겨우
넘는
수준이었지만
이에
비해
G35의
경우
20~25프레임을
보여줘
보다
부드러운
플레이가
가능하였다.
이
외에도
인텔
클리어
비디오
기술도
큰
폭으로
향상되었는데,
특히
비디오
퀄러티의
개선이
눈에
띄인다.
HQV벤치를
통해
AMD690G와의
비디오
퀄러티
비교를
실시하였는데,
G35쪽이
선의
계단현상이나
움직임등에
보다
매끄럽고
자연스러운
것을
확인할
수
있었다.
▒ 강력한 라인업을 갖추고 있는 인텔 3 시리즈 칩셋 패밀리
Richard Malinowski씨의 발표에 의하면 현재 P35
및
G33칩셋의
경우
이미
OEM/ODM
시장에
100만대
이상이
출하되었으며
올
4분기내에
최고의
실적을
보일
것이라고
언급하였다.
또한
3분기내에
나머지
모든
칩셋들도
선보일
수
있다며
인텔
3
시리즈
칩셋의
출시
스케쥴에
대한
강한
자신감도
내보였다.
인텔 3
시리즈 칩셋을 선보이고 있는
인텔 모빌리티 그룹 'Richard Malinowski' 부사장
실제
컴퓨텍스
전시장내의
주요
메인보드
제조사들의
경우
P35
및
G33칩셋을
사용한
다양한
제품군을
선보이고
있으며,
이외에도
X38
및
Q33/Q35
칩셋을
장착한
메인보드들도
다수
선을
보이고
있어
인텔
3시리즈
칩셋이
올해
컴퓨텍스
행사의
메인보드
부분에서의
가장
큰
이슈임을
다시한번
확인할
수
있었다.
이미
국내에도
P35
칩셋을
사용한
메인보드들이
하나둘씩
선을
보이고
있는
상황이며
G33
제품도
출시가
되고
있는
상황이다.
다만
아직까지
1333MHz
프로세서나
45nm
프로세서가
발표되지
않았다는점,
시장
초기
가격이
P965에
비해
높은
편이지만
성능
향상은
거의
없다는
점,
DDR2
메모리를
사용하는
제품과
DDR3
메모리를
사용하는
제품들이
혼재하고
있다는
점들로
인해
국내
시장에서는
큰
관심을
받고
있지
못한
상황이다.
하지만
현재
각
제조사에서는
10만원대
초반의
P35
메인보드를
선보일
예정이며
7월안에는
FSB
1333MHz
프로세서가
현재와
비슷한
가격대로
출시가
될
예정이라는
점,
그리고
기존
P965에
비해
오버클럭
폭이
매우
크다는
점등으로
인해
점차
국내에도
수요가
증가될
것으로
예상된다.
칩셋들로
만든
101
타워의
전경,
추첨을
통해
한명에게
선물로
제공하였다.
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