▲ 45nm 공정 웨이퍼를 들고 있는 이희성 인텔코리아 사장
2년마다 공정을 세밀화 시킨 인텔은 2005년 65nm 프로세서를 발표한 2년 후 45nm 공정의 프로세서를 오늘 공식 출시했다. 인텔이 말하는 45nm 공정 프로세서의 핵심은 성능향상과 절전기능 강화, SSE4 미디어 명령어 추가, 하이엔드 프로세서를 먼저 선보이지만 메인스트림과 모바일 제품은 내년 1분기에 출시된다는 점이다.
45nm 크기의 장점에 관한 내용은 서울대학교 전기공학부 이혁재 교수가 설명했다. 즉, 65나노는 2억 9천만개의 트렌지스터를, 45나노는 4억 1천만 개의 트렌지스터를 사용해 연산 속도를 높일 수 있다.
또한, 공정이 세밀해 질 수록 절연체가 얇아져 누설전류가 증가되어 전력사용량이 늘어날 수 밖에 없는데, 게이트 절연체 소재를 기존에 사용했던 실리콘 다이옥사이드(SiO2)에서 하프늄(Hafnium) 기반의 하이-k 소재로 교체해 전력 누출량을 1/10로 줄일 수 있었다.
인텔의 45나노 제조공장은 D1D 오레곤, 팹 32 아리조나(현재 양산 중), 팹 28 이스라엘,과 팹 11X 뉴맥시코(2008년 생산) 등 네 곳에서 생산하고 있거나 생산 예정에 있으며, 중국에 개설할 것으로 알려진 생산공장은 루머라고 일축했다.
인텔은 틱톡(Tick Tock) 개발 모델 방법을 통해 공정의 세밀화와 새로운 아키텍쳐의 개발을 번갈하 하고 있다. 즉, 틱에서는 공정의 세밀화를 톡에서는 새로운 아키텍쳐의 개발을 의미하며, 프로세서를 제조하는 데 있어 부담이 줄어들 수 있다고 틱톡의 전략의 이유를 밝혔다.
▲ 2년 주기로 세밀화되는 인텔 프로세서
인텔은 오늘 서버와 하이엔드 데스크탑을 위한 45나노 팬린 프로세서를 먼저 출시하지만, 나머지 제품 (총 16개)은 내년 1분기까지 모두 출시될 예정이다. 즉, 45nm 공정을 사용한 팬린 프로세서는 오늘 12종의 쿼드코어 제온 5400 계열과 코어2 익스트림 QX9650을 발표해 쿼드코어 프로세서를 선점한 후, 이를 기반으로 리테일용 제품을 준비해 내년 1분기에 출시한다는 계획을 확인할 수 있는 부분이다.
45나노 하이-k 인텔 프로세서의 전력 효율성은 65나노 프로세서와 비교했을 때, 동일한 전력소모량을 유지하면서도 트렌지스터의 수는 두 배로 증가 시킬 수 있으며, 80W TDP에서 최대 35% 성능 향상 및 25% 클럭 속도 향상이 가능하다.
금융가에서 주로 사용하는 블랙 스콜즈(Black Scholes) 벤치마크 어플리케이션을 이용해 클로버 타운과 오늘 새로 공개된 하이퍼 타운의 시연에서는 65nm 클로버타운이 16.4초, 45nm 하이퍼타운이 10.4초를 기록해 약 60%의 속도 향상을 확인할 수 있었다.
▲ 씨네벤치와 크라이시스 데모를 동시에 이용한 QX6850과 QX9650과의 비교
▲ 리니지2를 이용한 Fraps 프레임 차이 시연
▲ SSE4 명령어를 지원하는 TMPEG 인코딩 4,0 익스프레스 시연
그 외에도 QX6850(65nm)과 QX9650(45nm) SSE4 명령어를 사용하지 않았을 때 인코딩에 걸리 시간은 25초가 걸렸다면, 사용했을 때 24초가 걸려 약 10%정도의 차이를 보였지만 SSE4 명령을 완벽 지원하는 어플리케이션을 사용할 경우 평균 33%까지 성능향상을 나타낼 수 있다고 밝혔으며, 리니지 실행시 약 50%의 성능 향상을 확인할 수 있다.
인텔은 오늘 공식적으로 틱의 성공적인 론칭을 알렸으며, 내년에는 새로운 아키텍쳐를 사용한 45나노 공정의 네할렘 프로세서로 톡을 보여줄 예정이다. 네헬렘은 8코어 기술을 지원할 예정이다.
참고로 경쟁사와의 비교인 하나의 다이에 네 개의 코어를 넣는 네이티브 쿼드코어의 성능에 관한 내용은 자사의 45nm 프로세서가 성능으로 입증할 것임을 확신했다.
결론적으로 이번 45nm 공정 코어2쿼드 출시는 인텔 자체의 부담을 최소화하면서도 최신의 기술을 사용할 수 있다는 데에 초점이 맞춰져 있다. 이를위한 다양한 기술도 이미 선점한 쿼드코어 프로세서 판매 시장 선점에 자신감을 확인할 수 있는 기회로 사료된다.
