AMD는 2008년 3월 27일 목요일 트리플 코어 페넘 X3 시리즈와 TLB 버그를 수정한 페넘 B3 스테핑 쿼드 코어 X4 프로세서를 소개하는 자리를 가졌다.
AMD는 ATI Radeon HD 3870 X2를 내놓아 쿼드 CrossFire를 구성할 수 있는 여건을 만들었으며, 이후 DirectX 10 지원 및 UVD를 지원하는 AMD 780G를 내놓아 내장 그래픽의 성능 및 멀티미디어 기능을 강화하였다.
그러나, AMD는 네이티브 쿼드 코어를 발표하기는 하였으나 L3 캐쉬와 밀접한 관련을 가진 TLB (TLB (Translation-Lookaside Buffers)는 가상 어드레스를 물리 어드레스로 변환하는 것 외에 접근 권한을 캐싱하는 역할을 담당한다.)에서 버그가 발생하여 성능 저하 등의 문제가 나타났다. 이를 해결하기 위해 AMD는 메인보드 바이오스와 ATI OverDrive를 통해 TLB 버그를 임시 방편으로 해결해 놓기는 했었다.
하지만, 사용자들에게는 비록 일반 PC 환경에서는 TLB가 큰 영향을 미치지 않더라도 뭔지 모를 불안감을 만들었고 새로운 아키텍처를 적용하였음에도 경쟁사 대비 높은 성능을 얻지 못한 것이 복합적으로 작용하여 AMD 네이티브 쿼드 코어는 시장에서 큰 반향을 불러일으키지는 못하였다.
AMD는 이에 따라 우선 과제인 TLB 버그를 수정한 프로세서를 내놓기 위해 총력을 기울였고 오늘 발표된 네이티브 쿼드 코어 B3 스테핑 프로세서들은 TLB 버그로부터 자유로워졌다. 오늘 발표된 내용은 AMD에서 TLB 버그를 수정한 네이티브 쿼드 코어 프로세서 제품군과 세계 최초로 AMD에서 내놓는 트리플 코어 프로세서들에 대한 내용이다.
이번 페넘 트리플 코어와 쿼드 코어 프로세서는 모두 모델명 앞에 X3이나 X4를 포함하였는데 이는 기존의 제품군에서 듀얼인지 트리플인지, 쿼드인지의 구분이 쉽지 않다는 일반 사용자들 및 OEM 사 등의 요구에 따라 트리플 코어에는 X3과 X4가 다시 포함되었다고 소개되었으며, B3 스테핑의 새로운 프로세서들에는 50이라는 숫자가 추가되어 기존에 등장한 프로세서들과 모델명에 차이를 두어 쉽게 구분할 수 있다.
[2008년 3월 27일 AMD는 트리플 코어 X3과 B3 스테핑 쿼드 코어 X4 발표]
AMD는 최근 그래픽 카드와 내장 그래픽 칩셋들을 연이어 발표하고 트리플 코어 페넘 X3 프로세서와 TLB 버그가 수정된 B3 스테핑 페넘 X4 쿼드 코어를 2008년 1분기에 발표를 했고 2008년 2분기에도 OEM 시장에 AMD 스파이더 플랫폼과 옵테론 프로세서, 노트북 시장의 Puma 등을 내놓을 계획을 가지고 있다.
최근 사용자들은 고화질의 블루레이 타이틀이나 영상들을 인터넷 등을 통해 쉽게 접할 수 있게 되고 HD 캠코더 역시 가격이 $1000 이하의 가격을 형성하게 되면서 고화질 영상이 더 이상 현실과 멀지 않게 됨에 따라 점차 고화질 영상을 감상하는 등에 필요한 PC 사양을 요구하게 되고 이에 따라 듀얼에서 쿼드 코어 프로세서들의 효용성이 증대된다. 또한, PC 게이머들의 80%는 온라인 게임을 즐기는 추세이기 때문에 이에 활용할 PC의 사양 역시 점차 성능이 향상되고 있는 추세이다. 이에 따라 AMD는 이를 충족하기 위한 다양한 기술들을 그래픽 카드와 메인보드 내장 그래픽 칩셋에도 적용하기 시작하고 있고 경쟁사보다 빠르게 DirectX 10.1 을 지원하거나 UVD를 통한 HD 영상을 원활하게 감상할 수 있도록 외장 그래픽 뿐만 아니라 내장 그래픽 칩셋에서도 이를 구현하고 있다. 또, 보급형 및 저가형 그래픽과 내장 그래픽으로 성능을 높일 수 있는 Hybrid CrossFire 기술을 통해 메인보드 내장 그래픽 칩셋을 한 단계 끌어올렸다.
트리플 코어 페넘 X3 8000 시리즈 및 B3 쿼드 코어 페넘 X4 9x50 시리즈 발표
[AMD 트리플 코어 페넘 8000 시리즈]
AMD는 앞서 소개하였듯이 세계 최초로 트리플 코어인 페넘 X3 8000 시리즈를 발표했다. 페넘 X3 트리플 코어 프로세서들은 영상 편집 및 렌더링 등의 일부 어플리케이션들에서는 최대 30%까지 성능을 높일 수 있게 되었다고 소개되었으며, 이들은 얼마 전 발표된 AMD 780G 칩셋과 HD 3450 시리즈 그래픽 카드들이 지원하는 Hybrid CrossFire 등의 기술을 조합하여 듀얼 코어보다 크게 높지 않은 수준의 가격으로 시스템을 구축할 수 있게 된다. 현재 트리플 코어 페넘 X3 8000 시리즈는 B2 스테핑이 시장에 등장할 것으로 보여지고 OEM 시장에서는 이미 B3 스테핑이 제공되고 있다고 소개되었으며, 리테일 시장에 등장할 트리플 코어 페넘 X3 시리즈 역시 쿼드 코어 페넘 X4 9x50 시리즈처럼 B3 스테핑 프로세서들은 8x50 시리즈로 등장할 것으로 언급되었다.
[AMD 쿼드 코어 페넘 9000 시리즈, B3 스테핑 및 모델명에 50 추가]
AMD 트리플 코어 페넘 X3 프로세서에 이어 쿼드 코어 페넘 역시 페넘 X4 9x50 시리즈로 시장에 다시 등장했다. 이들 쿼드 코어 페넘 X4 9x50 시리즈들의 큰 특징은 기존 쿼드 코어들이 가지고 있는 TLB 버그를 수정한 B3 스테핑이라는 점이다. 그 동안 경쟁사 대비 낮은 성능과 함께 사용자들에게 구입의 걸림돌이 되어 왔던 TLB 버그를 수정하고 더 높은 클럭의 제품들을 추가할 수 있게 되었다. AMD 쿼드 코어 페넘 X4 9x50 시리즈는 트리플 코어 페넘 X3 8000 시리즈와 비교하여 3DMark06이나 인코딩, 렌더링의 일부 어플리케이션에서는 최대 20%의 높은 성능 향상을 보이는 것으로 소개되었다.
이번에 발표된 트리플 코어와 쿼드 코어 페넘 X3/ x4 프로세서 제품군은 쿼드 코어 페넘 X4는 9850 블랙에디션, 9750, 9650, 9550과 저전력의 9100e, 그리고 트리플 코어 페넘 X3는 8600, 8400의 프로세서들이다. 9850 블랙에디션은 2.5GHz의 동작 클럭과 95W TDP를 가지면서 HT 3.0의 클럭을 기존 제품들이 3600MHz까지 지원하는 것과 비교하여 4000MHz의 더 높은 동작 속도를 통해 성능을 끌어올렸다. 트리플 코어 페넘 X3 시리즈들은 코어 하나가 제공되지 않으므로 L2 캐쉬는 15MB의 용량을 갖고 8600이 2.3GHz로 쿼드 코어 9650과 같은 클럭을, 8400은 2.1GHz의 클럭을 갖는다. 페넘 X4 9100e는 저전력 쿼드 코어 프로세서로 TDP는 65W를 갖고 1.8GHz의 클럭이 적용되어 홈씨어터 등의 용도로 사용하기에 최적의 조건을 가진 프로세서이다.
현재 AMD에서 공개된 쿼드 코어 프로세서 페넘 X4들의 가격은 천 개 주문 당 9850 블랙에디션이 $235, 9750은 $215, 9550은 $195의 가격을 각각 형성하여 4월 20일 가격이 인하될 것으로 알려진 65nm 공정의 QX6700과 Q6600의 제품들과 경쟁할 수 있는 가격을 형성하게 된다. Q6700과 Q6600은 각각 $266과 $224 수준으로 가격인하가 될 것으로 알려지고 있는데 9850 블랙에디션은 Q9300과 Q6600을 직접적인 타겟으로 하고 있다. 트리플 코어 페넘 X3 8600과 8400은 각각 $175와 $149의 가격을 형성할 것으로 일부 해외 뉴스들에 공개되기도 했다.
또, 페넘 X4 9650은 OEM에만 등장하고 리테일 시장에는 등장하지 않으며, B2 트리플과 9100e는 OEM에 우선 공급되고 리테일 시장에는 B3 스테핑으로 4월 출시될 것으로 예상되고 있다.
AMD 메인스트림 HD 플랫폼 CARTWHEEL과 하이엔드 HD 퍼포먼스 플랫폼인 SPIDER
AMD는 지난 네이티브 쿼드 코어 페넘 프로세서의 첫 출시에 맞추어 이들을 지원하는 메인보드 칩셋 및 HD 3870/ 3850의 그래픽 카드를 포함하는 SPIDER 플랫폼을 소개하였는데 이번 트리플 코어 페넘 X3와 B3 쿼드 코어 페넘 X4 역시 플랫폼을 추가했으며, 트리플 코어 페넘 X3는 먼저 발표된 AMD 780 시리즈와 통합되어 메인스트림의 HD 플랫폼인 CARTWHEEL을 형성하고 B3 쿼드 코어 페넘 X4는 프로세서의 변경을 통해 기존보다 업그레이드된 SPIDER 플랫폼을 형성하게 된다. AMD는 이번 플랫폼들을 통해 자사의 제품들을 통합하여 사용자 편의성 및 성능을 끌어올리는데 주력하고 있으며, 경쟁사인 NVIDIA 역시 최근에는 자사의 내장 그래픽 칩셋과 외장 그래픽 조합에서만 사용할 수 있는 통합 방식으로 나아가고 있다.
[AMD 페넘 X3 트리플 코어 + AMD 780 칩셋 = CARTWHEEL 플랫폼]
AMD 트리플 코어 페넘 X3 프로세서와 함께 얼마 전 발표된 AMD 780G 칩셋의 조합으로 구성되는 CARTWHEEL 플랫폼은 듀얼 코어보다 조금 높은 가격의 트리플 코어 프로세서와 10만원 이하의 AMD 780G 메인보드들의 조합으로 쿼드 코어보다 저렴한 가격으로 높은 성능을 원하는 메인스트림 사용자들을 대상으로 하고 있는 플랫폼이다.
AMD 780G 내장 그래픽 칩셋은 보급형 및 저가형 그래픽 카드 (HD 3450 등)와의 조합을 통해 Hybrid CrossFire를 통해 성능을 높일 수 있고 DirectX 10 기본 지원, UVD를 통해 MPEG-2, H.264, VC-1 코덱의 하드웨어 가속을 지원하여 기존 내장 그래픽 칩셋들보다 높은 성능과 멀티미디어 지원 기능도 향상되었다. 또, AMD OverDrive 지원 및 Cool'n'Quiet 2.0의 지원 PCIe 2.0 규격 및 12개의 USB 2.0, 6개의 SATA II 포트를 지원하고 HDMI와 DVI, DisplayPort가지 지원할 수 있다.
[AMD 페넘 X4 쿼드 코어 + AMD 790 칩셋 = SPIDER 플랫폼]
AMD SPIDER 플랫폼은 이미 네이티브 쿼드 코어 페넘 프로세서 발표 때 등장한 플랫폼으로 AMD 페넘 프로세서와 AMD 790 시리즈 칩셋, 그리고 HD 3800 시리즈의 고성능 그래픽 카드가 조합되는 플랫폼이다. 기존의 SPIDER 플랫폼에 TLB 버그를 수정한 B3 페넘 X4 프로세서가 추가되어 향상된 성능과 기능을 제공하게 된다.
이들은 고성능 게이머 등을 타겟으로 하는 플랫폼이기 때문에 AMD 쿼드 코어 페넘 프로세서와 조합되는 HD 3800 시리즈를 통해 DirectX 10.1 지원 및 UVD를 통한 H.264, MPEG-2, VC-1의 하드웨어 가속 및 ATI CrossFireX를 지원하여 최대 4개의 그래픽 카드까지 조합하여 기존보다 높은 성능을 얻을 수 있다. 또한, 오버클럭 및 하드웨어 모니터링 등의 다양한 기능들을 제공하는 ATI OverDrive, PCIe 2.0 규격 지원, 12개의 USB 2.0 지원, 6개의 SATA II를 지원하고 HDMI, DVI, DiplayPort, 멀티 모니터 등의 기술을 지원하고 있다.
오늘 소개된 내용 외에 추가 정보와 성능 등은 제품을 입수하는 대로 소개해드릴 예정이다.
