엔비디아(NVIDIA)에서 인텔의 차기 프로세서인 블룸필드(Bloomfield) 플랫폼에 엔비디아 SLI 기술이 탑재된다고 공식 발표했다.
엔비디아는 자사의 엔포스 200 SLI MCP가 인텔 블룸필드 CPU와 X58 메인보드에 추가되어 SLI를 구현하며, 특히 엔포스 200 SLI MCP는 인텔의 새로운 타일러버그 코어 로직 칩셋에 직접 연결되어 그래픽 대역폭 관리 및 다중 GPU 피어 투 피어(pier-to-pier) 통신에 대한 독자적인 SLI 기술이 가능해졌다고 설명했다.
이번 협력을 통해 게이머들은 하나, 두 개 또는 세 개의 엔비디아 지포스 GPU를 탑재한 인텔 플랫폼을 사용해 SLI 시스템을 구성할 수 있으며, 엔비디아 엔포스 200 SLI MCP와 인텔의 새로운 타일러버그 코어 로직 칩셋은 엔비디아 3-way SLI 기술을 통해서 기존 단일 그래픽 카드 플랫폼보다 2.8배 향상된 성능을 제공할 예정이라고 한다.
인텔 블룸필드 CPU용 엔비디아 엔포스 제품에 대한 자세한 내용은 www.nvidia.com에서 확인할 수 있다.
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