인텔은 고집적이며, 맞춤형, 웹 환경에 맞는 시스템온칩(System on Chip; SoC) 디자인 및 인텔의 칩 디자인 전문 지식과 생산 능력, 고급 제조 기술, 무어 법칙의 경제학등을 적용하는 계획을 소개했다. 또한, 보안, 스토리지, 와이-파이 / 와이맥스 라우터 및 산업용 로보틱스에 적합한 인텔 EP80579 통합 프로세서 제품군에 속하는 8 개의 새로운 제품들도 발표했다.
인텔은 처음으로 대부분의 인터넷 작동의 기반이 되는 인텔 기존 프로세서들과 동일한 청사진, 즉 인텔 아키텍처를 기반으로 더욱 스마트해진 SoC 칩 디자인들을 선보였다. 출시 제품들은 기존 SoC 대비, 새로운 수준의 성능과 전력 효율성을 제공하며, 다양한 기능을 결합하고, 인텔의 전통적인 컴퓨팅 비즈니스뿐만 아니라 가전제품(CE), 모바일 인터넷 디바이스(MID) 및 임베디드 시장 등의 여러 성장 분야에 따라 맞춤 제작될 예정이다.
인텔은 내부적으로 15개 이상의 SoC프로젝트를 계획하고 있는데 여기에는 올해 말 출시 예정인 인텔 최초 가전제품(CE)칩, 코드명 ‘캔모어(Canmore)’와 내년에 선보이게 될 2세대 ‘소더빌(Sodaville)’이 포함된다. 이 밖에도, 인텔의 2세대 임베디드 제품 라인이 2009년 발표될 예정이며, ‘린크로프트(Lincroft)’가 탑재된 인텔 차세대 MID용 플랫폼인 코드명 ‘무어스타운(Moorestown)’은 2009/2010년 출시 예정이다. 이 새로운 제품들의 대다수는 인텔 아톰 프로세서 코어를 기반으로 하게 된다. 이 모든 칩들은 향상된 성능 및 전력 효율성과 함께 주문 제작 능력을 제공함으로써, 고객들에게 보다 많은 기술 혁신, 선택권, 저렴한 가격을 제공하는 동시에 고객들이 개발 일정 및 시장 출시 시기를 단축할 수 있게 해준다.
여덟 개의 새로운 스마트 SoC 인텔 EP80579 통합 프로세서 제품들 중 4종에는 인텔 기반 컴퓨터 내의 보안 및 패킷액셀러레이터 이용 및 설치를 단순화시키는 인텔 퀵어시스트 기술(QuickAssist Technology)이 내장된다. 각각의 SoC는 인텔 펜티엄 M 프로세서, 통합 메모리 컨트롤러 허브, 다양한 통합 커뮤니케이션스 및 임베디드 I/O 컨트롤러가 한 칩에 집적된다.
이 제품들은 다양한 속도, 소비전력, 및 일반 가전용 및 산업용 제품에 요구되는 온도 옵션과 함께 제공된다. 일부 제품의 경우에는 보드 설계 사이즈를 45% 작게 할 수 있으며, 소비전력을 약 35%까지 낮출 수 있다고 회사측은 밝혔다.
또한, 각각의 제품은 인텔의 연장된 7년 제품수명 제조 지원과 함께 제공되기 때문에, 전통적인 임베디드 및 산업용 컴퓨팅 시스템, 중소기업 및 홈 네트워크 장착 스토리지, 엔터프라이즈 보안 애플리케이션, IP 텔레포니, 무선 및 와이맥스 인프라와 같은 애플리케이션에 활용이 가능하다.
인텔 퀵어시스트 기술이 탑재된 스마트 SoC 버전들은 가상 가설망 (VPN) 게이트웨이, 방화벽, 통합보안관리(Unified Threat Management: UTN), VoIP 같은 엔터프라이즈 음성 애플리케이션, 통합 액세스 플랫폼 등의 보안 애플리케이션을 위한 암호 및 패킷 프로세싱 가속화가 가능하다.
인텔은 표준 소프트웨어 드라이버 및 소프트웨어 서비스 모듈을 다운로드 용으로 제공한다. 인텔 퀵어시스트 기술 내 보안 애플리케이션용 인텔 EP80579 소프트웨어는 보안 애플리케이션 개발에 필요한 모든 툴을 제공하며, 인텔 퀵어시스트 기술에 탑재된 인텔 EP80579 IP 텔레포니 애플리케이션용 소프트웨어는 안전한 엔터프라이즈 음성 애플리케이션에 라이브러리를 제공한다.
인텔은 이 제품들과 관련하여 50곳의 고객을 이미 확보하고 있다. 다양한 초기 시스템들이 이번 분기에 출시되며, 올해 말과 내년에 확대될 예정이어서 임베디드 시스템 디자인의 시장 진입 주기는 12~18개월이 된다.
[영상] 서버용 제온과 데스크탑 CPU의 혼용시대, LGA771/775 은박신공 [PC흥망사 18-5] 
