AM2+·Î ¸ÕÀú µîÀåÇÑ Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼!
AMD´Â ÀÎÅÚ°ú ºñ±³ÇÏ¿© 65nm¿¡¼ 45nm °øÁ¤À¸·Î
³Ñ¾î°¡´Â ½Ã±â°¡ 1³â °¡·® ´Ê¾îÁ® 2009³â ÃÊ°¡ µÇ¾î¼¾ß »õ·Î¿î 45nm
°øÁ¤À» Àû¿ëÇÑ ÇÁ·Î¼¼¼ÀÎ Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼°¡ µîÀåÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù. Æä³Ñ2´Â Æä³Ñ
ºê·£µå¸¦ À̾´Â Á¦Ç°À¸·Î ÀϺΠ·ç¸Ó¿¡¼´Â º¹ÀâÇÑ ¼ýÀÚ¸¦ ¸ðµ¨¸í¿¡
Æ÷ÇÔÇÒ °ÍÀ¸·Î ¼Ò°³µÇ¾úÀ¸³ª °æÀï»çÀÎ ÀÎÅÚÀ» °Ü³ÉÇÏ¿© ª¾ÆÁø ¼ýÀÚ¸¦
Á¦Ç°¸í¿¡ »ç¿ëÇÏ´Â ¹æÇâÀ¸·Î ÀüȯµÇ¾ú´Ù.
Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼
°øÁ¤ °³¼±°ú »õ·Î¿î À̸ÓÀü ¸®½î±×·¡ÇÇ ±â¼ú Àû¿ë!
AMD´Â Áö³ ¹Ì·¡´Â Ç»ÀüÀÌ´Ù! AMD 2008 Analyst Day
¿¡¼ ¹àÈù¹Ù ´ë·Î °øÁ¤ °³¼±À̳ª »õ·Î¿î »ý»êÀ» À§ÇÑ °èȹÀ» °®Ãß°í
IBM°ú ÇÔ²² °øÁ¤ ±â¼úÀ» ¹ßÀü½ÃÄÑ ³ª°¥ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁö°í ÀÖ´Ù.
Áö±Ý±îÁö AMD°¡ °æÀï»ç ´ëºñ ´À¸° °øÁ¤ Àû¿ë°ú ÀÌ·Î
ÀÎÇÑ ¿À¹öŬ·°, ±×¸®°í ±âº» ¼º´ÉÀÇ ¾à¼¼·Î CPU ½ÃÀå¿¡¼ ¸¹Àº Á¡À¯À²À»
ÀÒ¾î¿Ô´Ù. ¹°·Ð, Áß°£¿¡´Â ATIÀÇ Àμö°¡ Å©°Ô ÀÛ¿ëµÇ±âµµ ÇßÁö¸¸, ±×·¡ÇÈ
Ä«µå ½ÃÀåÀÇ ¼±ÀüÀ¸·Î CPU¿¡¼ ÀÒ¾î¿Ô´ø ½ÃÀåÀ» ¸¸È¸ÇÏ´Â ±âȸ¸¦ ¸¸µé¾î
Áֱ⵵ Çß´Ù.
ÀÌ¿Í ÇÔ²² ±×µ¿¾È ´Ê¾îÁ³´ø 45nm °øÁ¤µµ Æä³ÑÀ»
ÀÕ´Â Æä³Ñ2 ÇÁ·Ô¼¼¼µé¿¡ Àû¿ëµÇ±â ½ÃÀÛÇßÀ¸¸ç, ÀÎÅÚÀÌ 45nm °øÁ¤À»
Àû¿ë½Ã High-K¸¦ Àû¿ëÇÏ¿´´ø °Íó·³ AMD´Â 32nm °øÁ¤¿¡ ÇʼöÀû¿ëµÉ ±â¼ú·Î
¾Ë·ÁÁø À̸ÓÀü ¸®½î±×·¡ÇǸ¦ Àû¿ëÇÏ¿´´Ù.
À̸ÓÀü ¸®½î±×·¡ÇÇ (Immersion Lithography, ¾×ħ³ë±¤) ±â¼úÀº ¹ÝµµÃ¼¸¦ ´õ¿í ¹Ì¼¼ÇÏ°Ô (45nm ÀÌÇÏÀÇ 32nm °øÁ¤ µî¿¡ Àû¿ëµÉ ±â¼ú) Á¦Á¶ÇÒ ¶§ °¢±¤¹Þ´Â ±â¼ú ÁßÀÇ Çϳª·Î ³ë±¤°øÁ¤¿¡¼ ¿þÀÌÆÛ¿Í ³ë±¤±â »çÀÌ¿¡ ¹°À» ħÅõÇÏ°Ô ÇÏ¿© ¿ÜºÎ ºûÀÇ ÆÄÀåÀ» ÁÙ¿© Æ®·£Áö½ºÅÍÀÇ È¿À²À» ³ôÀÌ´Â ±â¼úÀÌ´Ù.
À̸ÓÀü ¸®½î±×·¡ÇÇ´Â Æä³Ñ2¿¡ Àû¿ëµÇ¾î ¼º´É °³¼±°ú ¿©·¯
°¡Áö Çâ»óÀ» °¡Á®¿À´Âµ¥ ´ëÇ¥ÀûÀ¸·Î Æ®·£Áö½ºÅÍ È¿À² °³¼±À» ÅëÇØ ÀúÀü·Â°ú Ŭ·° Çâ»óÀ» ÅëÇÑ °í¼º´ÉÀÌ °¡´ÉÇØÁö¸ç, »ý»ê¼º Çâ»óÀ» ÅëÇØ °¡°Ý °æÀï·Âµµ °®Ãâ ¼ö ÀÖ°Ô µÈ´Ù.
°æÀï»çÀÎ ÀÎÅÚÀÌ 45nm °øÁ¤¿¡ Àû¿ëÇÑ High-K ¸ÞÅ»°ÔÀÌÆ®
±â¼úÀÇ °æ¿ì °°Àº 45nm °øÁ¤ Àû¿ë½Ã ºñ¿ëÀÌ ³ô¾ÆÁö´Â ´ÜÁ¡À» °¡Áö°í
ÀÖÀ¸³ª À̸ÓÀü ¸®½î±×·¡ÇÇ´Â High-KÀÇ ´ÜÁ¡À» ¾î´À Á¤µµ º¸¿ÏÇÏ¿© º¸´Ù
Àú·ÅÇÑ °¡°ÝÀÇ ÇÁ·Î¼¼¼ »ý»êÀÌ °¡´ÉÇØÁø´Ù.
¹°·Ð, À̸ÓÀü ¸®½î±×·¡ÇÇ´Â
¾ÕÀ¸·Î µîÀåÇÒ 32nm °øÁ¤¿¡ ÇʼöÀûÀ¸·Î µµÀ﵃ ±â¼úÀ̸ç, AMDµµ 32nm
°øÁ¤¿¡¼´Â High-K ¸ÞÅ»°ÔÀÌÆ® ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÒ °ÍÀ̶ó°í ¾Ë·ÁÁö°í ÀÖ¾î
AMD³ª ÀÎÅÚ ¸ðµÎ High-K ¸ÞÅ»°ÔÀÌÆ®³ª À̸ÓÀü ¸®½î±×·¡ÇÇ ±â¼úÀÇ Àû¿ëÀº
¼ø¼ÀÇ Â÷ÀÌ°¡ ÀÖÀ» »ÓÀÌ´Ù.
Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼´Â AM2+ 940/ 920ÀÌ ¸ÕÀú µîÀå!
Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼´Â AM2+ ¼ÒÄÏÀÌ
±âÁ¸ ¸ÞÀκ¸µå¿ÍÀÇ È£È¯¼ºÀ» °í·ÁÇÏ¿© ¸ÕÀú µîÀåÇϸç, ¸ðµ¨·Î´Â Æä³Ñ2
X4 940/ 920ÀÌ µîÀåÇÑ´Ù. Æä³Ñ2 X4 940Àº »óÀ§ Á¦Ç°´ä°Ô ºí·¢¿¡µð¼ÇÀ¸·Î
¹è¼öÁ¶ÀýÀÌ ÀÚÀ¯·Ó´Ù. Æä³Ñ2 X4 940/ 920Àº °¢°¢ $275/ $235·Î °æÀï»çÀÎ
ÀÎÅÚ°ú ÇÁ·Î¼¼¼ ÀÚü¸¸ ºñ±³ÇÒ °æ¿ì Æä³Ñ2 X4 920Àº ÄÚ¾î2 Äõµå Q9400
($266), Æä³Ñ2 X4 940Àº ÄÚ¾î2 Äõµå Q9550 ($316), ÄÚ¾î i7 920 ($284)ÀÇ
°¡°Ý´ë¿Í ºñ½ÁÇÑ ¼öÁØÀÌ´Ù.
45nm °øÁ¤ Æä³Ñ2 X4 940Àº ÀÌÀü Æä³Ñ X4 ÃÖ°í Ŭ·°
ÇÁ·Î¼¼¼ÀÎ 9950BE¿Í ºñ±³ÇÏ¿© 400MHz ³ô¾ÆÁø Ŭ·°°ú 2MB¿¡¼ 4MB ´Ã¾î³
6MB L3 ij½¬¸¦ Á¦°øÇÏ°Ô µÈ´Ù. ¼ÒºñÀü·Âµµ Ãʱâ 9950BE°¡ 140W¿¡¼ 125W·Î
³·¾ÆÁø °Í°ú ´Þ¸® 125W TDP¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù. ÀÌ ¿Ü¿¡µµ DDR3 Áö¿øºÎÅÍ´Â
´õ ³ô¾ÆÁø ¸Þ¸ð¸® Ŭ·°, ´Ã¾î³ CPU ´ë¿ªÆø, Àü¹ÝÀûÀΠŬ·° Çâ»óÀÌ Å«
º¯ÈÀÌ´Ù.
HyperTransport ¹ö½º ¼Óµµ´Â Æä³Ñ2 X4 940/ 920ÀÇ °æ¿ì ±âÁ¸
Æä³Ñ X4 9950BE°¡ 4000 (2000)MHz°¡ Àû¿ëµÇ¾ú´ø °Í°ú ´Þ¸® 3600 (1800)MHz·Î
Á¶±Ý ³·°Ô ¼³Á¤µÇ¾ú°í NB Ŭ·° ¿ª½Ã 2000MHz¿¡¼ 1800MHz·Î ³·¾ÆÁ³´Ù. ÀÌ·¸°Ô ³·¾ÆÁø HT ¹ö½º¼Óµµ¿Í NB Ŭ·°Àº ´Ã¾î³ L3 ij½¬¿Í Ŭ·°À¸·Î ¸¸È¸ÇÒ ¼ö Àֱ⠶§¹®¿¡ ÃÖÀûÀÇ ¼³Á¤À» Àû¿ëÇÑ °ÍÀ¸·Î º¸¿©Áø´Ù.
±× ¹ÛÀÇ Äð¾ØÄâÀ̾îÆ®, ¹ÙÀÌ·¯½º ÇÁ·ÎÅؼÇ, °¡»óÈ
±â¼úµµ ÀÌÀü Æä³Ñ½Ã¸®Á À̾î Áö¿øµÇ¾î °¡»óÈ ±â¼ú Áö¿øÀÇ È®´ë¿¡
´ëºñÇÏ°í ÀÖ´Ù.
Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼ ¼º´É Çâ»ó
45nm °øÁ¤ÀÌ Àû¿ëµÇ´Â Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼´Â ±âÁ¸ 65nm °øÁ¤ÀÌ Àû¿ëµÇ´Â
Æä³Ñ ÇÁ·Î¼¼¼¿Í ºñ±³ÇÏ¿© °øÁ¤ÀÇ °³¼±À» ÅëÇØ ¼º´É°ú Àü·ÂÈ¿À²ÀÌ °³¼±µÈ
°ÍÀÌ Æ¯Â¡À¸·Î º¯ÈµÈ ºÎºÐÀ» Çϳª¾¿ »ìÆ캸ÀÚ.
1. 45nm (Immersion Lithography) ¹×
IPC¿Í Ŭ·° Çâ»óÀ¸·Î ¼º´É Çâ»ó
2. DDR2 2ä³Î°ú DDR3 2ä³Î DRAM ÄÁÆ®·Ñ·¯ 2°³ ³»Àå
(AM3, 09³â 2¿ù)
3. Áõ°¡µÈ ij½¬ ¿ë·® (L3 ij½¬ 2MB -> 6MB)
Àû¿ë
Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼´Â »õ·Ó°Ô 45nm °øÁ¤À» Àû¿ëÇÏ°Ô
µÇ¸ç, ÀÌ¿Í ÇÔ²² IPC (Instruction Per Clock)¿Í CPU ÄÚ¾î Ŭ·° Áõ°¡,
L3 ij½¬ ¿ë·®ÀÌ Å©°Ô Áõ°¡µÇ¾î Àü¹ÝÀûÀÎ ¼º´ÉÀÌ Çâ»óµÇ¾ú´Ù. 45nm °øÁ¤¿¡´Â
À̸ÓÀü ¸®½î±×·¡ÇÇ (Immersion Lithography) ±â¼úÀ» µµÀÔÇÔÀ¸·Î½á Àü·Â
È¿À²°ú Ŭ·°, »ý»ê¼ºÀ» Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾î °æÀï»çÀÎ ÀÎÅÚ ´ëºñ º¸´Ù
Àú·ÅÇÑ °¡°Ý´ë¿¡ ³ôÀº ¼º´ÉÀÇ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ Á¦°øÇÏ°Ô µÈ´Ù.
¸Þ¸ð¸® Áö¿øµµ 65nm Æä³Ñ ÇÁ·Î¼¼¼¿Í °°ÀÌ ¸Þ¸ð¸® ÄÁÆ®·Ñ·¯ (DDR2
2ä³Î DRAM ÄÁÆ®·Ñ·¯, DDR2-1066)¸¦ CPU¿¡ ³»ÀåÇÏ´Â °ÍÀº
°°À¸³ª 2009³â 2¿ù µîÀå ¿¹Á¤¿¡ ÀÖ´Â AM3 ¼ÒÄÏ Æä³Ñ2 ½Ã¸®ÁîµéÀº DDR2 (DDR2-1066)/ DDR3 (DDR3-1333)
¸Þ¸ð¸®¸¦ ¸ðµÎ Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÈ´Ù. ÀÌ´Â ¸Þ¸ð¸® ÄÁÆ®·Ñ·¯ 2°³°¡ ³»ÀåµÇ´Â
°ÍÀÌ ¾Æ´Ï¶ó Á¤È®È÷´Â DRAM ÄÁÆ®·Ñ·¯ 2°³¸¦ ³»ÀåÇÏ¿© »ç¿ëµÇ´Â ¸Þ¸ð¸®¿¡ µû¶ó DDR2/
DDR3 ¸ðµå¿¡ °¢°¢ ¸Â°Ô µ¿ÀÛÇÏ°Ô µÇ´Â °ÍÀÌ´Ù.
¶Ç, L3 ij½¬ ¿ë·®µµ 2MB¿¡¼ 6MB·Î 4MB°¡ Áõ°¡µÇ¸é¼
ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ Àü¹ÝÀûÀÎ ¼º´ÉÀ» ³ôÀ̴µ¥ µµ¿òÀ» ÁØ´Ù.
°øÁ¤ °³¼±À¸·Î ÀÎÇÑ IPC (3%), Ŭ·° (12%), ij½¬
¿ë·® Áõ°¡ (5%)·Î ÀÎÇÏ¿© ±âÁ¸ 65nm °øÁ¤ Æä³Ñ ÇÁ·Î¼¼¼ ´ëºñ ÃÖ´ë 20%ÀÇ
¼º´É Çâ»óÀÌ ÀÌ·ç¾îÁö°Ô µÇ¸ç, DDR3 Áö¿ø ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ µîÀå½Ã DDR3 Ŭ·°
Çâ»ó¿¡ µû¶ó Ãß°¡·Î 5% Á¤µµ ´õ ³ôÀº ¼º´ÉÀÇ Çâ»óÀÌ ±âÁ¸ 65nm °øÁ¤
ÇÁ·Î¼¼¼º¸´Ù ÀÌ·ç¾îÁö°Ô µÈ´Ù.
|