Çâ»óµÈ Àü·Â°ü¸® ±â´É°ú ¾ÕÀ¸·Î µîÀåÇÒ Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼ ·Îµå¸Ê!
À̹ø¿¡´Â Æä³Ñ2¿¡ Àû¿ëµÈ À̸ÓÀü ¸®½î±×·¡ÇÇ ±â¼ú Àû¿ë µî¿¡ µû¶ó ´õ¿í È¿À²ÀûÀÎ Àü¿ø °ü¸®°¡ °¡´ÉÇØÁø Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ Æ¯Â¡°ú ¾ÕÀ¸·Î µîÀåÇÒ Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ·Îµå¸Ê, °øÁ¤ °³¼± µîÀ» »ìÆ캸¾Ò´Ù.
Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼,
´õ¿í ¼¼ºÐÈµÈ Àü·Â°ü¸® ±â´É Á¦°ø!
Àü·Â °ü¸® ºÎºÐ¿¡¼µµ AMD Cool'n'Quiet 2.0À» °³¼±ÇÑ
3.0 Áö¿øÀ¸·Î Çâ»óµÈ AMD PowerNow ±â¼úÀ» ÅëÇØ ´õ ¼¼ºÐȵÈ
ÇÁ·Î¼¼¼ P2/ P3 ½ºÅ×ÀÌÆ® Ãß°¡ µîÀ¸·Î IDLE »óȲ¿¡¼ÀÇ ¼ÒºñÀü·Â
°¨¼Ò, AMD Smart Fetch·Î ij½¬ »ç¿ë È¿À² Áõ´ë ¹× Àü·Â
°¨¼Ò, 45nm °øÁ¤°ú À̸ÓÀü ¸®½î±×·¡ÇÇ (Immersion Lithography)
±â¼ú µµÀÔÀ¸·Î ¿ÍÆ® ´ç ¼º´É °³¼± ¹× Æ®·£Áö½ºÅÍ È¿À² Áõ´ë°¡ ÀÌ·ç¾îÁ³´Ù.
[Æä³Ñ2, ÀÌÀüº¸´Ù
¼¼ºÐÈµÈ P State (P0/ 1/ 2/ 3)]
Æä³Ñ2 X4 940À» Æ÷ÇÔÇÑ Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼´Â Æä³Ñ ÇÁ·Î¼¼¼¿Í
ºñ±³ÇÏ¿© º¸´Ù ¼¼ºÐÈµÈ CPU P State¸¦ Ãß°¡ÇÏ¿© È¿À²ÀûÀÎ Àü·Â°ü¸®
±â´ÉÀ» Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú´Ù. 65nm Æä³Ñ ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ
CPU P State´Â P0/ P1ÀÇ 2´Ü°è¿´´ø ¹Ý¸é, 45nm Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼´Â 2´Ü°è¸¦
´Ã·Á P0/ P1/ P2/ P3ÀÇ 4´Ü°è·Î È®´ëµÇ¾ú´Ù.
Å×½ºÆ®¿¡ »ç¿ëµÈ AMD Æä³Ñ2 X4 940ÀÇ °æ¿ì P0´Â ±âº» 3.0GHz, P1Àº 2.3GHz, P2´Â 1.8GHz, P3´Â 0.8GHz°¡ °¢°¢ Àû¿ëµÇ¸ç, ¼ÒºñÀü·Âµµ 125/ 92/ 71/ 49W·Î °¢°¢ ÁÙ¾îµé°Ô µÈ´Ù. ¹Ý¸é, Æä³Ñ X4 9950BE
(TDP 125W)´Â P0 ±âº» 2.6GHz, P1Àº 1.3GHzÀÇ 2´Ü°è°¡ Àû¿ëµÇ°í ¼ÒºñÀü·Âµµ °¢°¢ÀÇ »óÅ¿¡¼ 125W/ 69W·Î ÁÙ¾îµé¾î Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼°¡ ´Ü°è¸¦
´õ¿í ¼¼ºÐÈÇÏ¿© º¸´Ù È¿À²ÀûÀÎ Àü·Â°ü¸® ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
ÀÌ ±â´ÉÀº AMD Cool 'n' Quiet 3.0 Áö¿ø¿¡ µû¶ó
º¯ÈµÈ ºÎºÐÀ¸·Î AMD PowerNow ±â¼úÀ» ÅëÇØ Áö¿øµÇ¸ç, AMD Smart Fetch
±â¼úÀ» ÅëÇØ Ä³½¬ ¸Þ¸ð¸® ¿ª½Ã ÀÌÀüº¸´Ù È¿À²ÀûÀÎ Àü·Â°ü¸®°¡ ÀÌ·ç¾îÁö°Ô
µÈ´Ù.
Æä³Ñ2 ¿À¹öŬ·°
´É·Â Çâ»ó
Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼´Â ÀÌÀü Æä³Ñ ÇÁ·Î¼¼¼¿Í ºñ±³ÇÏ¿©
»õ·Ó°Ô Àû¿ëµÈ 45nm °øÁ¤°ú À̸ÓÀü ¸®½î±×·¡ÇÇ µîÀÇ ±â¼ú Àû¿ëÀ¸·Î Ŭ·°
Çâ»óÀÌ µÎµå·¯Áø´Ù.
ÀÌÀü Æä³Ñ ÇÁ·Î¼¼¼°¡ 3GHz Àû¿ëµÈ Á¦Ç°ÀÌ µîÀåÇÏÁö
¸øÇÏ¿´´ø °Í°ú ´Þ¸® ù 45nm Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼ °íŬ·° Á¦Ç°Àº 3GHz°¡ Àû¿ëµÇ¾î
µîÀåÇÏ°í ÀÖ´Ù´Â Á¡ÀÌ À̸¦ µÞ¹ÞħÇϸç, Ãß°¡·Î Ŭ·° Çâ»óÀÇ °¡´É¼º
(¿À¹öŬ·°)À» °¡Áö°í ÀÖ¾î ¿À¹öŬ·° À¯Àúµé¿¡°Ôµµ ±âÁ¸º¸´Ù ÁÁÀº ¹ÝÀÀÀ»
¾òÀ» ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.
¶ÇÇÑ, ÀÌ·± Ŭ·° Çâ»óÀÇ °¡´É¼ºÀº ¾ÕÀ¸·Î µîÀåÇÒ
»õ·Î¿î ÇÁ·Î¼¼¼µé¿¡¼´Â ´õ¿í ³ôÀº Ŭ·°ÀÇ Á¦Ç°µéµµ µîÀåÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù´Â
Á¡µµ ¹Ì¸® ¿¹»óÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
Æä³Ñ2´Â AM2+°¡ ¸ÕÀú µîÀåÇϳª AM3 Áö¿øµµ ÀÌ¾î¼ µîÀå!
Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼´Â ÇöÀçÀÇ Æä³Ñ ÇÁ·Î¼¼¼¿¡ Àû¿ëµÈ
AM2+ ¼ÒÄÏÀ» ±×´ë·Î »ç¿ëÇÏ¸é¼ 45nm °øÁ¤À» Àû¿ëÇÏ°í ¼º´É Çâ»óÀ» ²ÒÇÑ
Á¦Ç°À¸·Î ±âÁ¸ AM2+ ¼ÒÄÏ CPU Áö¿ø ¸ÞÀκ¸µå »ç¿ëÀÚµéÀ» °í·ÁÇÑ Á¦Ç°À¸·Î
º¼ ¼ö ÀÖ´Ù. ½ÇÁ¦·Î ¸¹Àº AM2+ ¸ÞÀκ¸µåµéÀÌ ¹ÙÀÌ¿À½º ¾÷µ¥ÀÌÆ®¸¸À¸·Î
AM2+ Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼µéÀ» Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÇÏÁö¸¸, µÚ¸¦ ¹Ù·Î ÀÌ¾î µîÀåÇÒ AM3 ¼ÒÄÏ Áö¿ø Æä³Ñ2
ÇÁ·Î¼¼¼°¡ µîÀåÇÏ°Ô µÇ¸é Æä³Ñ2 AM2+ ¼ÒÄÏ Áö¿ø ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ °æ¿ì ¿À·§µ¿¾È
½ÃÀå¿¡ ³²¾ÆÀÖÁö ¸øÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÀÌ´Â »õ·Î µîÀåÇÒ AM3 ¼ÒÄÏ Áö¿ø Æä³Ñ2
ÇÁ·Î¼¼¼´Â DDR2/ DDR3 ¸Þ¸ð¸®¸¦ ¸ðµÎ Áö¿øÇÒ ¼ö Àֱ⠶§¹®ÀÌ´Ù.
AM3 ¼ÒÄÏ Áö¿ø Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼µéÀº Äõµå¿Í Æ®¸®ÇÃ
ÄÚ¾î ÇÁ·Î¼¼¼µéÀÌ ¸ðµÎ »õ·Ó°Ô µîÀåÇÏ°Ô µÇ¸ç,
À̸¦ Áö¿øÇÏ´Â ¸ÞÀκ¸µå Á¦Ç°±ºµµ µîÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁö°í ÀÖ´Ù. À̵é
AM3 ¼ÒÄÏ Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼µéÀº 45nm °øÁ¤, 125Wº¸´Ù ³·¾ÆÁø 95W TDP¸¦
Á¦°øÇϸç, 2°³ÀÇ DRAM ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© DDR2-1066/ DDR3-1333À»
¸ðµÎ Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ¸Þ¸ð¸® »ç¿ëÀÇ À¯¿¬¼ºÀÌ ³ô´Ù.
AM3 ¼ÒÄÏ Áö¿ø Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼µéÀº À̸¦ Áö¿øÇÏ´Â
¸ÞÀκ¸µå Á¦Ç°±ºµµ ÇÔ²² µîÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁö°í ÀÖ´Ù.
AMD 45nm ÇÁ·Î¼¼¼´Â AM2+ ¼ÒÄÏ¿¡ À̾î AM3 ¼ÒÄÏÀ¸·Î ÁøÈ!
AMDÀÇ Ã³À½ µîÀåÇÏ´Â 45nm °øÁ¤ ÇÁ·Î¼¼¼´Â ÇöÀçÀÇ
Æä³Ñ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ Áö¿øÇϴ Ĩ¼Âµé°úÀÇ È£È¯¼º¿¡ ÁßÁ¡À» µÎ¾î AM2+ ¼ÒÄÏÀ»
±×´ë·Î Àû¿ëÇÏ°í DDR2 ¸Þ¸ð¸® ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¸À» Á¦°øÇÏ´Â Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼·Î
µîÀåÇÏ¿´´Ù.
ÀÌÈÄ µîÀåÇÒ AM3 ¼ÒÄÏÀ» °¡Áø Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼ ¿ª½Ã
±âÁ¸ AM2+ ¼ÒÄÏ ¸ÞÀκ¸µå¿¡ »ç¿ëÀÌ °¡´ÉÇϸç, ÀÌÈÄ µîÀåÇÒ AM3 ¼ÒÄÏ
Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼´Â DDR2/ DDR3 ¸Þ¸ð¸®¸¦ ¸ðµÎ Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ ¶§ DDR2/ DDR3 ¸Þ¸ð¸® Áö¿øÀº µ¿½Ã¿¡ °¡´ÉÇÏÁö
¾Ê°í ¾î´À ÇϳªÀÇ ¸Þ¸ð¸® ŸÀÔ¸¸ ¼±ÅÃÇÏ¿© »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ°í ¸Þ¸ð¸® ÄÁÆ®·Ñ·¯°¡
2°³°¡ ¾Æ´Ñ DRAM ÄÁÆ®·Ñ·¯ 2°³¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© DDR2/ DDR3 ¸Þ¸ð¸®¸¦ Áö¿øÇÒ
¼ö ÀÖ°Ô µÈ´Ù.
Áï, ¸Þ¸ð¸® ÄÁÆ®·Ñ·¯´Â ÇϳªÁö¸¸, DDR2¿Í DDR3¸¦
°¢°¢ Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â 2°³ÀÇ DRAM ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ ÅëÇØ ¸Þ¸ð¸® ŸÀÔÀ» ¼±ÅÃÇÏ¿©
»ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ´Â °ÍÀÌ´Ù. ÀÌ´Â °æÀï»çÀÎ ÀÎÅÚº¸´Ù À¯¿¬ÇÑ ¸Þ¸ð¸®
»ç¿ëÀÌ °¡´ÉÇϸç, ±âÁ¸ DDR2 »ç¿ëÀڵ鵵 ¾÷±×·¹À̵尡 ¿ëÀÌÇÏ´Ù. ÇÏÁö¸¸,
À̵µ 2009³â ÇϹݱ⿡´Â DDR3 Ç÷§ÆûÀ¸·ÎÀÇ ÀÌÀüÀ¸·Î ÀÚ¿¬½º·´°Ô DDR3
¸Þ¸ð¸® Áö¿øÀ¸·Î ¹Ù²î°Ô µÈ´Ù.
AM2+¿Í AM3 ¼ÒÄÏÀ» Áö¿øÇÏ´Â µå·¡°ï Ç÷§ÆûÀº Æä³Ñ°ú
ÇÔ²² µîÀåÇÑ ½ºÆÄÀÌ´õ Ç÷§ÆûÀ» À̾îÁÖ¸ç, ÀÌÈÄ »õ·Î¿î DDR3 Ç÷§ÆûÀÎ
Leo Ç÷§Æû µîÀ¸·Î À̾îÁø´Ù.
AMD °øÁ¤ Àû¿ë ·Îµå¸Ê
AMD°¡ 2008³â±îÁö Àû¿ëÇØ¿Â °øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ºÎºÐµµ
¼Ò°³µÇ¾ú´Âµ¥ 2008³â ¸» °æÀï»çº¸´Ù ´À¸®Áö¸¸, 45nm °øÁ¤À» Àû¿ëÇß´Ù.
¹°·Ð, IBM°ú´Â 2003³â 130nm SOI °øÁ¤À» Àû¿ëÇÏ¿´À» ¶§ºÎÅÍ Áö±Ý, ±×¸®°í
¾ÕÀ¸·Îµµ ²ÙÁØÇÑ Çù·Â °ü°è¸¦ À¯ÁöÇÒ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù.
AMD´Â 2008³â ¸» 45nm °øÁ¤À» Àû¿ëÇÑ Æä³Ñ2 ÇÁ·Î¼¼¼¸¦
¹ßÇ¥ÇÏ°í Àü·ÂÈ¿À²°ú Æ®·£Áö½ºÅÍ Çâ»óÀ» ÅëÇÑ Å¬·° Áõ´ë µîÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô
ÇØÁÖ´Â À̸ÓÀü ¸®½î±×·¡ÇÇ (Immersion Lithography) ±â¼úÀ» µµÀÔÇß´Ù.
ÀÌ ±â¼úÀº ¾ÕÀ¸·Î µîÀåÇÏ´Â 32nm °øÁ¤¿¡ ¾ø¾î¼´Â ¾ÈµÉ ±â¼ú·Î ÀÎÅÚÀÌ
45nm °øÁ¤°ú ÇÔ²² Àû¿ëÇÑ High-K ±â¼ú°ú ÇÔ²² ÃֽŠ32nm °øÁ¤¿¡¼ ÇʼöÀûÀÎ
±â¼ú·Î »ç¿ëµÉ °ÍÀ̶ó°í ¼Ò°³µÇ¾ú´Ù. AMD ¿ª½Ã ¼ø¼´Â ¹Ù²î¾úÀ¸³ª High-K¸¦
ºñ·ÔÇÏ¿© À̸ÓÀü ¸®½î±×·¡ÇÇ ±â¼úÀ» ¸ðµÎ 32nm °øÁ¤¿¡µµ Àû¿ëÇÒ °ÍÀ¸·Î
¾Ë·ÁÁö°í ÀÖ´Ù. |