TSMC를 통해 제조되는 40nm 공정 수율이 라데온 HD 5800 시리즈 즉, Cypress 시리즈가 Fermi보다 높은 공정 수율을 보이고 있다는 소식이 fudzilla에 올라왔다.
40nm 공정은 현재 TSMC를 통해 제조되고 있는 가운데 이를 현재 적용하는 AMD ATI 라데온 HD 5000 시리즈와 등장이 예상된 엔비디아 (NVIDIA) Fermi가 모두 40nm 공정을 적용할 것으로 알려지고 있다.
이런 가운데 TSMC는 라데온 HD 5800 시리즈에 적용된 Cypress의 40nm 공정 수율은 60-80% 범위로 높아졌다고 전했으며, 이는 이전보다 공급 물량이 더 많아져 리테일 시장에서의 구입이 보다 용이해졌다는 것이 뒷받침한다고 전했다.
반면, 올해 1분기 등장이 예정된 Fermi는 더 커진 다이사이즈 등으로 20%를 못미치는 수준의 공정 수율을 갖고 있다고 전해 빠른 시일 내에는 개선이 쉽지 않을 것이라고 전했다. 또한, Fermi 웨이퍼의 가격은 약 5000 달러에서 시작되고 각 칩은 약 200달러 수준이 될 것이라고 전했으며, 최종 제품이 약 600달러 수준이 될 것이라고 언급되었다.
Fermi의 공정 수율과 발열 등의 문제가 제기되고 있음에도 Cypress 대비 약 20% 더 빠른 성능이 예상된다고 언급되고 있으나 여전히 낮은 공정률과 높은 발열, Cypress 대비 커진 다이사이즈로 비용의 문제 등이 있기 때문에 Fermi가 등장해도 가격 경쟁이 쉽지는 않을 것으로 보여진다.
이러한 상황 때문에 엔비디아는 데스크탑용 Fermi의 판매량은 제한하고 더 나은 수익이 예상되는 Tesla와 Quadro 제품에 주력할 것이라고 전했다.
현재 공개된 TSMC의 40nm 공정 수율 문제는 여전히 실제 제품이 등장하지 않은 만큼 확실치 않으나 AMD보다 유리한 입장은 아닌 것으로 보여진다.
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