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 신기술 적용이 상대적으로 더뎠던 AMD 메인보드
보통 새로운 CPU의 등장과 함께 새로운 칩셋도 등장하는데 AMD는 아키텍처의 변화없이 공정을 45nm로 이전하고 DDR3 지원을 위한 AM3 소켓을 적용면서 기존 AMD 700 시리즈 칩셋을 DDR3 지원이 추가되는 AM3 소켓으로 교체하고 기존 AM2+ 소켓에서도 AM3 CPU를 지원하기 위한 작은 변화가 이루어졌다.
반면, 인텔은 45nm LGA1366 소켓기반 코어 i7 900 시리즈 (블룸필드, Bloomfield)와 X58 칩셋, LGA1156 소켓 기반 코어 i7 800 시리즈/ 코어 i5 750 (린필드, Lynnfield)을 발표하면서 P55 칩셋을 함께 발표했고 CPU+GPU 통합 프로세서인 클락데일 (Clarkdale)을 발표하면서 H55/ H57 칩셋을 함께 공개했다.
이들 중 린필드 프로세서는 블룸필드와 같은 네할렘 마이크로아키텍처 기반의 CPU지만, 블룸필드보다 저렴한 가격대로 퍼포먼스 시장을 타겟으로 하고 최신 기술들을 지원하기 시작했다.
린필드 제품군이 등장하면서 추가된 최신 기술은 차세대 인터페이스로 알려진 SATA3 (6Gbps)와 USB 3.0의 지원이다. 하지만, 현재 AMD와 인텔을 통틀어 SATA3와 USB 3.0을 지원할 수 있는 칩셋이 등장하지 않은 상태이기 때문에 별도의 컨트롤러를 장착하는 방식이 적용되고 있다.
[AMD 700 시리즈 칩셋 메인보드들도 SATA3와 USB 3.0 지원 시작]
인텔과 달리 AMD는 소폭의 변화만 이루어진 상태이고 새로운 칩셋이 등장하지 않은 상태이기 때문에 최신 기술에 상대적으로 둔감해질 수밖에 없지만, 올해부터는 차세대 인터페이스인 SATA3와 USB 3.0을 지원하는 장치들이 등장할 것으로 예상되는 만큼 AMD 칩셋을 이용하여 메인보드를 만드는 제조사들도 이에 맞추어 이들을 지원하기 시작하고 있다.
SATA3와 USB 3.0을 도입한 메인보드 제조사는 기가바이트 (GIGABYTE)로 애슬론2와 페넘2 계열을 모두 지원하는 AMD 700 시리즈 칩셋들에 두 가지 차세대 인터페이스를 적용했다. 물론, 적용 방법은 인텔 P55 칩셋과 같이 직접 지원하지 못하므로 외부 컨트롤러를 채용하는 방법을 적용했다. 하지만, 린필드 + P55 조합과 달리 AMD 700 시리즈는 칩셋이 제공하는 PCIe 레인수가 더 많아 차세대 인터페이스 지원을 위한 대역폭 확보가 더 유리하다.
또, 올해 4월 등장할 것으로 예상되는 AMD 800 시리즈와 SB800 시리즈는 SATA3를 공식 지원할 것으로 알려지고 있고 USB 3.0 지원은 기존처럼 외부 컨트롤러를 추가하는 방식이 될 것으로 예상되고 있다. 인텔 역시 내년 32nm 기반의 새로운 아키텍처가 적용될 것으로 알려진 샌디브릿지 (Sandy Bridge)와 이를 지원할 6시리즈 칩셋이 SATA3을 지원할 것으로 예상되고 있다.
따라서, 오늘은 차세대 인터페이스인 SATA3와 USB 3.0을 지원하는 AMD 770 칩셋 메인보드인 기가바이트 (GIGABYTE) GA-770TA-UD3를 통해 먼저 등장한 린필드 + P55 조합과 비교하여 AMD는 어떤 방식으로 이들 인터페이스를 지원하는지와 성능을 살펴보는 시간을 가져보도록 하자.
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