인텔, 50Gbps 실리콘 포토닉스 광 전송 기술 개발
인텔(Intel)이 통합 레이저를 이용해 세계 최초로 실리콘 기반 데이터 광접속 시제품을 개발했다고 발표했다.
그 동안 전자를 통해 데이터를 전송하던 컴퓨터는 구리 전선이나 회로 기판의 트레이스(trace)를 통해 상호 연결되어 수신 저하 및 케이블 길이 제한이 있었지만, 인텔은 이번에 개발한 광선을 이용한 데이터 전송으로 보다 먼 거리에 더욱 많은 데이터를 전송할 수 있는 매우 얇고 가벼운 광섬유를 이용하게 될 것이라고 설명했다.
12.5Gbps 레이저 4개를 이용해 50Gbps 속도 구현
인텔이 개발한 실리콘 포토닉스는 실리콘 송신기와 수신 칩으로 구성되며, 각각에는 산타바바라 캘리포니아 대학과 2006년 공동 개발한 최초의 하이브리드 실리콘 레이저 뿐 아니라 고속 광 모율레이터, 2007년 발표된 광센서 등이 적용되었다.
송신기 칩은 4개의 레이저로 구성되며, 각각의 광선들은 데이터를 인코딩하는 광 모듈레이터까지 12.5Gbps 속도로 이동하게 된다. 이동된 광선들은 합쳐져 50Gbps 데이터 전송률로 하나의 광섬유에서 출력된다.
링크 반대편에 있는 수신 칩은 4개의 광선들을 분리시켜 광센서로 직접 보내게 되며, 이들은 데이터를 다시 전자 신호로 전환시킨다.
광 케이블 Light Peak와는 다른 용도로 사용될 것
인텔은 이번에 개발한 실리콘 포토닉스는 컴퓨팅 산업 전반을 아우르며 다방면에서 적용될 것으로 예상했다.
고속의 데이터 전송을 통해 벽면처럼 큰 3D 디스플레이에서도 실사와 같은 영상이 가능하며, 미래형 데이터센터나 슈퍼컴퓨터는 각종 부품들이 건물 전체나 심지어 캠퍼스 전역에 걸쳐 흩어져 위치하게 되고, 용량이나 적용 범위가 제한되는 무거운 구리 전선에 제약을 받지 않고 빠른 속도로 연결될 수 있다.
따라서 실리콘 포토닉스 기술이 상용화되면 검색 엔진 기업이나 클라우드 컴퓨팅 제공 업체, 금융 데이터센터와 같은 곳에서 성능을 향상시키며 공간 및 에너지 비용은 현저하게 절감시킬 수 있다. 아울러 강력한 슈퍼컴퓨터를 설계할 수 있어 세계적으로 산적한 문제들을 해결하는데 일조를 할 수 있다.
한편, 인텔은 실리콘 포토닉스 연구가 PC의 다양한 외부 연결 인터페이스를 하나의 광 케이블로 통일하려는 라이트 피크(Light Peak) 기술과는 별도로 진행되지만, 두 가지 연구 모두 인텔의 I/O 전략의 한 부분이라 할 수 있다고 설명했다.
라이트 피크 기술은 인텔 클라이언트 플랫폼에 멀티 프로토콜 10Gbps 광 접속을 위한 기술이며, 이번에 발표된 실리콘 포토닉스는 확연한 비용 절감과 테라급의 입/출력 대역폭 구현, 향후 다양한 미래형 애플리케이션에 적용될 수 있는 실리콘 통합 기술을 위한 연구다.
데이터 센터나 슈퍼컴퓨터의 데이터 전송 방법으로 이용 가능
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