AMD의 데스크탑 및 모바일용 퓨전 (Fusion) APU인 라노 (Llano)를 지원할 것으로 알려진 허드슨-D3 (Hudson-D3) 칩셋과 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 지원하는 인텔 P67 칩셋과의 지원 기능 차이를 비교한 정보가 등장했다는 소식이다.
AMD는 지난해부터 선적을 시작한 저전력 퓨전 (Fusion) APU인 Ontario와 Zacate에 이어 올해 32nm 기반의 CPU와 GPU가 통합된 프로세서와 이를 지원하는 칩셋을 발표할 계획을 갖고 있으며, 데스크탑 플랫폼은 Lynx, 모바일 플랫폼은 Sabine으로 이들은 코드명 라노 APU와 Hudson으로 알려진 칩셋과 조합될 것으로 알려져 있다.
이런 가운데 donanimhaber는 라노 APU를 지원할 것으로 알려진 Hudson-D3 칩셋과 인텔 P67 칩셋을 비교해 Hudson-D3가 가진 장점들을 소개했다.
라노 APU는 32nm 공정을 통해 CPU와 GPU가 하나의 다이에 내장되며, CPU는 K10 코어 기반을 유지하고 GPU는 DirectX 11을 지원하는 라데온 HD 5500급의 내장 그래픽코어를 통합할 것으로 알려져 있다. 먼저 등장한 저전력 퓨전 APU인 Ontario (TDP 8W)와 Zacate (TDP 18W)의 경우 코드명 Hudson-M 시리즈 칩셋 (AMD A50M)과 조합되었는데 라노 APU는 Hudson-D 시리즈 칩셋을 조합해 플랫폼을 구성할 것으로 알려져 있다.
소개된 Hudson-D3 칩셋은 데스크탑용 Lynx, 모바일용 Sabine에 모두 사용될 것으로 확인되며, 클럭 제너레이터 내장과 SATA3 (6Gbps) 6포트로 2개만 제공하는 P67보다 유리하며, FIS 기반 스위칭 지원 외에 USB 3.0을 네이티브로 4포트 제공할 것으로 알려져 있다. 또, SD 컨트롤러를 추가해 2TB 지원이 가능하며, PCI 슬롯이 제외된 P67과 달리 최대 3개의 PCI 슬롯을 별도의 컨트롤러 없이 지원이 가능하다.
참고로 Hudson-D 시리즈 칩셋은 D1/ D2/ D3가 있으나 D3만 USB 3.0을 네이티브로 지원할 것으로 알려져 있으며, 인텔의 경우 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 지원 인텔 7시리즈 (Panther Point) 칩셋에서 USB 3.0을 네이티브로 지원할 것으로 알려져 있다.
라노 APU의 CPU는 K10 아키텍처를 그대로 사용하고 공정 개선을 통해 성능을 이끌어내지만, 샌디브릿지와 비교하여 CPU 성능은 불리할 것으로 예상되나 GPU는 저전력 Ontario와 Zacate APU처럼 경쟁 제품대비 유리한 모습을 제공할 것으로 예상된다. 지원 기능 역시 네이티브 USB 3.0 지원과 더 많은 SATA3 포트를 제공하여 유리하다.
샌디브릿지 지원 P67/ H67 칩셋들의 SATA2 (3Gbps) 포트 문제로 어려움을 겪고 있지만, 4월이 되면 어느 정도 해결이 될 것으로 알려지고 있는데 데스크탑용 라노 APU의 등장은 여전히 확실하지 않은 만큼 빠른 등장이 이루어져야 메인스트림 시장의 좋은 경쟁자로 자리잡을 것으로 예상된다.
|
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
