엔비디아가 MWC 2011에서 발표한 테그라 3 쿼드 코어 모바일 프로세서 '칼-엘(KAL-EL)'을 40nm 공정으로 만들 것이라고 밝혔다.
X-bit labs에 따르면 엔비디아의 CEO 젠슨 황이 컨퍼런스 콜에서 테그라 3를 40nm 공정으로 생산하는 이유에 대해, 28nm 공정은 올해 불가능하므로, 2분기부터 생산에 들어가 3분기에 제품을 선보이려면 28nm 공정은 선택 사항이 아니라고 언급한 것으로 알려졌다.
또한 그는 40nm 공정은 올해로 생산 3년차라 수율이 굉장히 좋아졌으며, 매우 빠르게 많은 물량을 생산할 수 있다고 설명했다.
현재 엔비디아의 반도체를 주문생산하고 있는 TSMC는 40nm 공정을 주력으로 삼고 있으며, 32nm 공정을 건너 뛰고 28nm 공정으로 전환하고 있는 중이다. 그러나 28nm 공정 전환이 빠르지 못해 올해 4분기에 들어가서야 매출의 2~3% 정도를 28nm 공정으로 거둘 것으로 예상하는 상황이다.
다른 한편으로 생각하면, 엔비디아 테그라 3 '칼-엘'이 쿼드 코어 Cortex-A9 CPU를 갖춘 대신 GPU 쪽에서는 기존의 테그라 2보다 겨우 4개 늘어난 12개의 쉐이더 엔진을 갖는 이유도 같은 40nm 공정을 사용했기 때문일 가능성도 있다.
테그라 2와 테그라 3 모두 40nm 공정 설계를 적용하다 보니 당초 예정했던 쿼드 코어 CPU와 듀얼 GPU 구조를 수용할 수 있는 칩셋 면적을 확보하지 못했을 수도 있기 때문이다.
듀얼 및 쿼드 코어 모바일 프로세서들은 대부분 ARM Cortex-A9 아키텍처를 기반으로 만들어지기 때문에 CPU 성능에서 경쟁사와 큰 성능 차이를 보이긴 어렵다.
따라서 테그라 3에 들어간 12개의 쉐이더 엔진을 가진 새로운 지포스 GPU가 어느 정도의 3D 성능을 가지고 있느냐가 테그라 3의 성공을 가늠할 잣대가 될 것으로 예상된다.
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