ÀÎÅÚ(Intel)°ú ¸¶ÀÌÅ©·Ð(Micron)ÀÇ ÇÕÀÛ È¸»çÀÎ IM Ç÷¡½Ã Å×Å©³î·ÎÁö(IMFT)¿¡¼ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î 20nm °øÁ¤ ±â¼úÀÇ 128Gb MLC ³½µå Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù.

IMFT°¡ ½Å±Ô °³¹ßÇÑ 20nm °øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ±â¹ÝÇÑ 128Gb ³½µå Ç÷¡½Ã´Â ±âÁ¸ÀÇ 64Gb ³½µå Ç÷¡½Ã¿Í ºñ±³ÇØ 2¹èÀÇ ¿ë·® ¹× ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. 333MT/sÀÇ ¼Óµµ·Î ONFI 3.0 Ç¥ÁØÀ» ÁؼöÇϰí ÀÖÀ¸¸ç 128Gb ³½µå Ç÷¡½Ã 8°³¸¦ »ç¿ëÇØ ¼Õ°¡¶ô Å©±âÀÇ ÆÐŰÁö·Î ¾÷°è ÃÖÃÊ 1Tb(Å×¶óºñÆ®) µ¥ÀÌÅÍ ¿ë·®À» ±¸ÇöÇß´Ù.
ÀÎÅÚ°ú ¸¶ÀÌÅ©·ÐÀº 20nm °øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ±âÁ¸ÀÇ ¾ÆÅ°ÅØÃ³¿Í ´Ù¸¥ Çõ½ÅÀûÀÎ ½ÅÇü ¼¿ ±¸Á¶ÀÎ planar ¼¿ ±¸Á¶¸¦ ¾÷°è ÃÖÃʷΠä¿ëÇØ »õ·Î¿î °øÁ¤ ƯÀ¯ÀÇ ¹®Á¦¸¦ ±Øº¹Çϰí ÀÌÀü ¼¼´ë¿Í µ¿µîÇÑ ¼º´É°ú ¾ÈÁ¤¼ºÀ» ½ÇÇöÇß´Ù°í ¼³¸íÇß´Ù. ¶ÇÇÑ ³½µå Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®ÀÇ Á¦Á¶¿¡ óÀ½À¸·Î HKMG(High-K Metal Gate) ±â¼úÀ» ä¿ëÇß´Ù°í ¾ð±ÞÇß´Ù.
IMFT´Â 20nm °øÁ¤ ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ 64Gb ³½µå Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®ÀÇ ¾ç»êÀ» ÀÌ´ÞºÎÅÍ ½ÃÀÛÇÏ°í ³»³â¿¡ 128Gb·ÎÀÇ Àüȯ¿¡ µé¾î°¥ °ÍÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù. 128Gb ³½µå Ç÷¡½Ã »ùÇÃÀº ³»³â 1¿ùºÎÅÍ Á¦°øµÉ ¿¹Á¤ÀÌ¸ç ¾ç»ê ½Ã±â´Â 2012³â »ó¹Ý±â·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
|