AMD의 28nm 공정 기반 하이엔드 라데온 HD 7970 카드의 공식 스펙으로 보여지는 슬라이드가 공개되었다.
AMD는 라데온 HD 7000 시리즈 (코드명 서던 아일랜드, Southern Islands)를 빠르면 내년 초부터 공개할 것으로 알려져 있으며, 이중 하이엔드 버전인 라데온 HD 7900 시리즈 (코드명 타히티, Tahiti XT/ Pro)가 먼저 시장에 등장할 것으로 예상된다.
라데온 HD 7900 시리즈는 라데온 HD 7970과 라데온 HD 7950의 싱글 GPU와 이후 등장할 플래그십 타히티 기반 듀얼 GPU인 라데온 HD 7990 (코드명 뉴질랜드, Newzealand)의 라인업이 알려져 있다.
라데온 HD 7900 시리즈는 GPGPU와 MIMD 기반의 새로운 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처가 적용되며, 이하는 기존 라데온 HD 6900 시리즈와 같은 VLIW4 아키텍처가 적용된다.
최근 라데온 HD 7900 시리즈 샘플 카드의 외형 및 PCB 공개, 그리고 스펙과 가격 등도 일부 공개되고 있는데 obr-hardware는 라데온 HD 7900 시리즈 중 라데온 HD 7970 카드의 스펙으로 보여지는 슬라이드를 공개했다.
공개된 슬라이드에는 32 CU 구성으로 2048ALU, 코어는 925MHz, 싱글 프리시전 (Single Precision)은 3.5TFLOPs, 128 TMUs, 32 ROP, 384bit 메모리 인터페이스와 3GB GDDR5 메모리 사용, 그리고 5500MHz (5.5Gbps)의 메모리 클럭, 그리고 6+8핀 PCIe 전원 구성과 아이들 3W 이하, 로드는 300W 이하의 TDP를 제공하는 것으로 확인된다. 출력 포트는 하나의 DVI와 2개의 미니 디스플레이포트 (Mini DisplayPort), HDMI로 구성된다.
슬라이드를 통해 제품에 사용된 쿨링 솔루션의 디자인도 엿볼 수 있으며, 라데온 HD 7900 시리즈에는 라데온 HD 6900 시리즈와 다른 쿨링 솔루션이 적용될 것으로 알려져 있다. 쿨링 솔루션 외부 가이드 디자인 역시 기존과 달라졌다.
하단에는 2012년 1월 9일까지 엠바고 (embargo) 상태임을 나타내는 내용도 포함되어 현재까지 출시가 예상되는 2012년 1월 9일과 일치하고 있는 것으로 보여진다.
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