그래픽카드 및 하드웨어 제조사 컬러풀 테크놀러지 (http://www.colorfulkorea.com/)는 그래픽카드 오버클럭에 가장 큰 영향을 미치는 요소로 기판의 안정성을 꼽으며 자사의 독자적인 실버플레이팅 기술(Silver Plating Technology, SPT)을 선보였다.
실버플레이팅 기술이 적용된 컬러풀의 GTX560TI iGAME 제품의 코어 클럭은 900MHz로, 레퍼런스 클럭 대비 11% 가량 높은 성능을 보이며, 한국 지사에서 출시하지 않은 GTX560 iGAME Kudan 제품의 경우 1GHz의 코어 클럭으로 레퍼런스 제품에 비해 무려 22% 가량 높은 성능을 보여준다.
또한 추가 오버클럭 수율도 높아 모 하드웨어 커뮤니티 사이트의 유저는 GTX560TI iGAME 제품으로 1050MHz의 코어 클럭을 기록하기도 했다.
컬러풀의 iGAME 개발 총괄 에릭 송 (Eric Song)은 제품의 오버클러킹 성능에 가장 크게 영향을 미치는 요소로 기판의 안정성을 역설했다.
그는 “iGAME만의 독자적인 실버 플레이팅 기술 (Silver Plating Technology, SPT)은 1,700여개의 부품이 장착되는 그래픽카드 기판에 전기 전도성이 높은 은을 코팅하는 기술로, 기존의 구리 도금 PCB에 비해 적어도 3가지의 장점을 가진다. 첫째, 은의 높은 전기 전도율로 전자파 장해로부터 자유로워 기존 기판보다 2배 이상 많은 양의 전류를 안정적으로 공급할 수 있다. 둘째, 금속 중 가장 열 전도성이 높은 은의 성질을 이용해 GPU에서 발생하는 열을 효과적으로 배출할 수 있다. 셋째, 은은 쉽게 산화되거나 변질되지 않기 때문에 제품의 내구성을 높일 수 있으며, 정전기 방전 현상 (Electrostatic Discarge, ESD)으로부터 반도체 칩셋을 보호할 수 있다.”고 전했다.
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