엔비디아 (NVIDIA)는 차세대 GPU 케플러 (Kepler) GK104를 기반으로 한 지포스 GTX 680을 가장 먼저 공개할 것으로 알려진 가운데 바로 아래에 위치할 것으로 예상되는 지포스 GTX 670 Ti가 지포스 GTX 680 바이오스를 적용해 개조 가능할 것이라는 소식이다.
GK104는 지포스 GTX 560 시리즈를 대체하는 퍼포먼스 카드로 알려졌으나 최근 공개된 정보에 따르면 지포스 GTX 670 Ti와 지포스 GTX 680의 2가지 제품이 등장할 것으로 예상되며, 퍼포먼스 이상의 라인업을 형성할 것으로 예상된다.
지포스 GTX 670 Ti와 지포스 GTX 680은 같은 GK104 코어를 사용하므로 개조 가능성에 대해서도 언급되고 있는데 mydriver는 지포스 GTX 670 Ti에 지포스 GTX 680 바이오스를 적용할 경우 40% 더 높은 성능을 제공할 것이라고 전했다. 이는 AMD 라데온 HD 6950이 라데온 HD 6970 바이오스를 적용해 개조가 가능했던 상황과 유사하다.
또 지포스 GTX 670 Ti는 코어 클럭이 7xxMHz (705MHz에 GPU 부스트 적용시 950MHz로 향상, 아이들 300MHz)이나 지포스 GTX 680 바이오스 적용시 1GHz까지 가능할 것이라고 전했다.
케플러 GK104 기반 카드는 기본 클럭에서 라데온 HD 7970과 비교해 지포스 GTX 670 Ti는 -5%, 지포스 GTX 680은 10% 높은 성능을 제공할 것으로 알려졌다. mydrivers는 지포스 GTX 680의 TDP는 약 200W, 3DMark 11의 익스트림 프리셋 (Extreme Preset) 성능은 3200에서 3300 사이의 스코어를 제공할 것이라고 언급했다.
3dcenter는 최근 지포스 GTX 680의 스펙을 공개했는데 28nm 공정과 TSMC 제조, GK104 기반, 최대 300mm^2의 다이 사이즈, DX11.1, 케플러 아키텍처, 1536 쿠다 코어 (CUDA Cores), 128 텍스처 유닛 (TMUs), 32 ROPs, 256bit 메모리 버스, 2GB GDDR5 메모리, PCI-Express 3.0 (PCIe 1.x와 2.0 하위 호환), 2개의 PCIe 6핀 커넥터와 190W TDP, 듀얼 슬롯 쿨링 솔루션과 대략 25cm의 크기, 그리고 예상 가격은 549달러 ($549), 출시 예상일은 2012년 3월 22일이 될 것이라고 전했다. 일부 소식은 출시일이 3월 23일이 될 것이라고 밝혔다.
최근 expreview는 GK104의 코어를 공개해 다이 사이즈는 약 300mm^2 (17.2mm x 17.2mm)로 지포스 9800GTX (G92)에 사용된 코어보다 약간 작고 공정을 개선한 G92b보다 약간 더 큰 크기라고 소개했다.
참고로 GT200 (65nm GTX 280/ 275/ 260)는 576mm^2 (24.0mm), G80 (90nm 8800GTX/ 8800GTS)는 484mm^2 (22.0mm), G92 (65nm 9800GTX/ 8800GT/ 8800GS/ 8800 GTS 512/ 9800GX2, 9600GSO)는 334mm^2 (18.3mm), RV770 (55nm HD 4850/ HD 4870)은 256mm^2 (16.0mm), G92b (55nm 9800GTX+/ 9800GT)는 231mm^2 (15.3mm)의 크기를 가진다.
[영상] 엔비디아와 그래픽카드 제조를 '따위' 취급한 댓가를 치르는, 한국 AI 하드웨어 제조산업 [PC흥망사 12-2] 
