MSI의 한국 공식 디스트리뷰터인 ㈜웨이코스(대표:고민종)가, 인텔의 최신형 Z77 칩셋을 장착한 'MSI Z77A-GD55 Gen3' 메인보드를 출시한다고 밝혔다.
MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는 인텔의 최신형 메인보드 칩셋인 Z77 칩셋을 장착하여, 최신 22nm 제조공정으로 만들어진 차세대 '아이비브릿지' CPU를 공식 지원하며, 현재 판매 중인 샌디브릿지 CPU도 사용이 가능하다.
기존 칩셋에 비해 온도에 따라 2중으로 시스템을 보호할 수 있는 기능이 추가되고, Low-Side RDS(on) 값이 기존 DrMOS 칩보다 더 낮아져 발열량이 줄어들었으며, 칩 내부에 흐를 수 있는 전류의 양이 증가되어 전원부 효율이 더욱 증가한 DrMOS 2칩셋이 적용된 밀리터리 클래스 3 디자인은, 탄탈륨 코어 기반의 Hi-c 캐패시터와 일반 초크보다 전류 저장능력이 30% 향상된 SFC (슈퍼 페라이트 초크) , 풀로드 상태 10년 수명의 고품질 솔리드 캐패시터로 구성되었다.
MSI Z77A-GD55 Gen3에 적용된 밀리터리 클래스 3 부품은 미 국방성 기준의 습도/ 저압/ 고온/ 저온/ 온도/ 진동/ 충격 테스트를 통과해 익스트림 OC를 위한 8+1 페이즈 디지털 전원부에 안정적인 전력을 공급하며, 전원부 및 칩셋 동작시의 안정성을 높이기 위해 쿨링을 위한 고품질 히트싱크를 기본 장착하고, 초보자도 간편하게 시스템 성능을 향상시킬 수 있도록 별도의 복잡한 셋팅 없이 간편하게 전체적인 시스템 성능을 향상시킬 수 있는 OC 지니 2 기술을 지원한다.
또한 Z77 칩셋 자체에 USB 3.0 지원 기능이 포함되어 외부 USB 3.0 칩셋(NEC) 제품보다 더욱 향상된 데이터 작업 성능을 제공하고, PCI Express 2.0에 비해 2배 확장된 대역폭의 PCI Express 3.0 을 공식 지원하며, Gen3 모드로 SLI / 크로스파이어X 멀티 그래픽 기술을 지원한다.
기존의 UEFI 바이오스와 함께 윈도우(운영체제)에서도 동일한 인터페이스 환경에서 바이오스 셋팅을 할 수 있는 클릭 바이오스2가 제공되며, 추가적으로 HDMI / DVI / D-SUB 포트를 기본 제공하여 사용자가 원하는 디스플레이 장치에 연결할 수 있도록 지원하고, THX TruStudio PRO 사운드를 지원하는 8채널 HD 사운드 출력 및 S/PDIF 출력도 기본 지원한다.
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