AMD와 엔비디아 (NVIDIA) 양사는 기존 28nm 공정 기반의 라데온 HD 7000 시리즈와 지포스 600 시리즈 후속으로 28nm 공정 기반 차세대 GPU를 개발 중인 것으로 알려졌다.
이들의 출시가 가까워지고 있는 가운데 AMD와 엔비디아 양사의 차세대 GPU 정보가 하나둘 공개되고 있는데 최근 videocardz는 AMD의 차세대 하이엔드 제품군이 레노버 (Lenovo)의 고성능 게이밍PC 스펙 리스트에 등장했다고 전했다.
AMD의 차세대 하이엔드 GPU는 라데온 HD 8900 시리즈로 라데온 HD 8970과 라데온 HD 8950의 2가지가 등장할 것으로 예상되며 레노버 게이밍 데스크탑PC인 Erazer X700 제품의 스펙 리스트에 등장한 그래픽카드는 라데온 HD 8950 3GB다.
레노버 Erazer X700은 게이머를 타겟으로 한 새로운 데스크탑 고성능 브랜드로 이달 초 열리는 CES 2013을 통해 소개될 것으로 알려졌다. 이 PC에는 인텔 코어 i7 익스트림 프로세서와 최대 16GB DDR3 메모리, 하이엔드 2TB, 로우엔드 1TB Raid 0 모드 지원, 2개의 핫스왑 외부 드라이브 베이, DVD 또는 블루레이 드라이브, 802.11b/g/n Wi-Fi, USB 2.0과 USB 3.0, HDMI, 9 in 1 SDXC 지원 카드 리더기 등을 탑재한다.
그래픽카드는 엔비디아가 지난해 출시한 지포스 GTX 660 SLi 또는 AMD CrossFire X 모드, 그리고 앞으로 등장이 예상되는 라데온 HD 8950 3GB 2개를 탑재 가능할 것으로 확인되고 있다. 이 정보를 통해 라데온 HD 8950은 기존 라데온 HD 7950과 같이 3GB 메모리를 탑재하고 있는 것으로 파악된다.
AMD의 차세대 라데온 HD 8950은 GCN (Graphics Core Next)의 효율을 개선한 GCN 2.0 아키텍처, 최대 2304SP와 Venus Pro 코어, 51억개의 트랜지스터, 텍스처 유닛 (TMUs) 144, 48 ROPs, 384bit GDDR5, 코어 1050/ 부스트 1100/ 메모리 5400 (1350)MHz, TDP 210W 스펙을 제공할 것으로 알려져 라데온 HD 7950보다 향상된 성능을 제공할 것으로 알려졌다.
라데온 HD 8950을 포함한 라데온 HD 8900 시리즈는 이전의 라데온 HD 7900 시리즈처럼 하이엔드가 먼저 출시될 것으로 예상되며 자세한 출시 일정은 아직 알려지지 않고 있다.
한편 레노버 데스크탑 게이밍PC인 Erazer X700은 2013년 1월 출시 예정이며 대략 1499달러 ($1499)를 형성할 것이라고 전했다.
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