중국의 모바일 제조업체인 화웨이의 CEO 리차드유(Richard Yu)는 자체적으로 설계한 Cortex-A15 기반의 하이실리콘 K3V3 SoC를 올해 하반기에 출시할 예정이라고 밝혔다.
소식을 전한 Engadget에 의하면 이 칩은 현재 출시된 A9기반의 쿼드코어 K3V2칩의 후속으로 이번에 발표된 테그라4와 같이 Cortex-A15 기반임을 확인시켜주었다고 전했다.
또한 그가 CES2013을 통해 공개한 차세대 스마트폰 Ascend D2와 Ascend Mate의 후속 제품들이 K3V3칩을 탑재할 것이라는 암시를 주었으며 다만 다음달에 열리는 MWC에서도 보기는 힘들 것이라고 예상하였다.
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