지난 2012년, AMD와 엔비디아(NVIDIA)는 라인업 별로 다양하게 28nm 공정 GPU를 공개하였으며, 이를 기반으로 각 제조사들은 차세대 그래픽카드들을 경쟁적으로 출시하였다.
그래픽카드에서 빼놓을 수 없는 요소인 쿨링 솔루션
한편 양사의 28nm 공정 GPU들은 공정 개선 및 새로운 아키텍처의 적용으로 기존의 40nm 공정 GPU들보다 높은 성능을 지원하면서도 전력소모량과 발열량이 감소하였는데, 어디까지나 상대적인 수준에 불과하기 때문에 28nm 공정 GPU를 기반으로 하는 그래픽카드 역시 쿨링 솔루션의 탑재는 필수적이다.
그에 따라 그래픽카드 제조사들은 기본적인 구조의 레퍼런스 쿨링 솔루션보다 더욱 효율적인 발열 해소 성능을 지원하기 위해 쿨링 솔루션의 차별화에도 큰 비중을 두고 있다.
최신 메인스트림 라인업 그래픽카드 엔비디아 지포스 GTX 650 Ti
이번 기사에서는 28nm 공정 GPU 기반의 차세대 그래픽카드 가운데 메인스트림 라인업에 속하는 지포스 GTX 650 Ti 중 각각 다른 구조의 쿨링 솔루션이 탑재된 제품 4종을 선정하여 쿨링 솔루션에 따라 발열 해소 시 어떤 차이점이 있는지 알아보도록 하겠다.
지포스 GTX 650 Ti 4종 소개
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지포스 GTX 650 Ti 제품 비교
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| 제품명 |
엔비디아 지포스 GTX 650 Ti
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조텍 지포스
GTX
650Ti
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갤럭시 지포스 GTX 650 Ti
GC
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기가바이트
지포스 GTX 650 Ti OC WINDFORCE 2X
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| GPU |
NVIDIA GeForce GTX 650 Ti (28nm, GK106-220-A1)
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| 클럭 |
- GPU: 928MHz
-메모리: 5400MHz
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- GPU: 941MHz
-메모리: 5400MHz
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- GPU: 966MHz
-메모리: 5400MHz
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- GPU: 1032MHz
- 메모리: 5400MHz
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| 메모리 |
- GDDR5 1GB
- 대역폭 86.4GB/s
- 메모리 인터페이스 128bit
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- GDDR5 2GB
- 대역폭 86.4GB/s
- 메모리
인터페이스 128bit
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| 출력 포트 |
- mini-HDMI 1개
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Dual-Link DVI-I 1개
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Dual-Link DVI-D 1개
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- mini-HDMI 1개
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Dual-Link DVI-I 1개
-
Dual-Link DVI-D 1개
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- mini-HDMI 1개
- Dual-Link
DVI-I 1개
- Dual-Link DVI-D 1개
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- mini-HDMI 1개
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Dual-Link DVI-I 1개
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Dual-Link DVI-D 1개
- D-Sub 1개
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| 인터페이스 |
PCI-Express 3.0 x16
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가격
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없음
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164,700원 (2013.1.21. 기준)
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162,800원 (2013.1.21. 기준)
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206,000원 (2013.1.21. 기준)
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이번 기사를 위해 보드나라에서 선정한 그래픽카드들은 엔비디아와 조텍(ZOTAC), 갤럭시(GALAXY), 기가바이트(GIGABYTE)에서 출시한 지포스 GTX 650 Ti 제품으로, 각각 쿨링 솔루션의 구조에 차이가 있다.
한편 각 제품에는 공통적으로 지포스 GTX 650 Ti GPU(GK106-220-A1)와 5400MHz 클럭의 GDDR5 메모리가 탑재되어 있으나 GPU 클럭 및 메모리 용량 등 주요 사양에 일부 차이가 있는데, 그에 따라 발열량에도 차이가 생길 수 있으므로 테스트 결과 확인 시 그 점에 대해서도 참고해주기를 바란다.
엔비디아 지포스 GTX 650 Ti
엔비디아 지포스 GTX 650 Ti는 GPU 제조사인 엔비디아의 설계대로 제작된 그래픽카드로, 시중에 출시 중인 지포스 GTX 650 Ti 제품들 중 표준이 되는 사양의 레퍼런스 제품이다. 전원부는 3 페이즈 구성이며, 추가적인 전원 공급을 위해 6핀 보조전원 커넥터가 구비되어 있다.
상대적으로 상위 라인업의 그래픽카드들에 비해 발열량이 적은 점 때문인지 쿨링 솔루션은 히트 파이프 없이 검은색의 히트 싱크와 80mm의 쿨링팬 1개로만 구성된 간소한 구조이다.
조텍 지포스 GTX 650 Ti
조텍(ZOTAC) 지포스 GTX 650 Ti는 전체적으로 레퍼런스 제품과 유사해 보이지만 GPU 전원부에 모스펫이 1개 추가되어 전원부가 보강되었으며, 6핀 보조전원 커넥터의 방향이 변경되는 등 PCB 구성에 다소 차이가 있다.
쿨링 솔루션은 레퍼런스 제품에 비해 길이가 긴 쿨링팬(92mm)과 두께 및 면적이 소폭 증대된 히트 싱크로 구성되어 있다.
갤럭시 지포스 GTX 650 Ti GC
갤럭시(GALAXY) 지포스 GTX 650 Ti GC 역시 조텍 지포스 GTX 650 Ti와 마찬가지로 전체적으로 PCB는 레퍼런스 제품과 유사한 구성이며, 전원부 모스펫과 솔리드 커패시터 등이 상대적으로 강화되었다.
이 제품의 쿨링 솔루션 역시 레퍼런스 제품보다 넓은 면적의 히트 싱크가 제공되며, 쿨링팬의 바람이 전원부에도 전달될 수 있도록 쿨링팬은 PCB의 가운데 부분에 배치되어 있다.
기가바이트 지포스 GTX 650 Ti OC WINDFORCE 2X
기가바이트 지포스 GTX 650 Ti OC WINDFORCE 2X(이하 기가바이트 GTX 650 Ti OC)의 쿨링 솔루션은 듀얼 쿨링팬과 2개의 구리 히트 파이프가 탑재되어 앞서 소개한 제품들과 구조상 큰 차이를 보이며, 히트 싱크 면적도 훨씬 더 넓다.
한편 이 제품은 총 2GB의 메모리가 제공되어 후면부에도 4개의 메모리가 탑재되어 있는데, 전면부에 위치한 메모리들과 달리 쿨링팬의 바람에 의한 발열 해소 효과를 기대하기 어려우므로 온도 측정 시 다른 제품들보다 발열량이 높을 여지가 있다.
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