르네사스 모바일 코퍼레이션(Renesas Mobile Corporation, 이하 르네사스 모바일)은 GSM, HSPA+, LTE FDD, LTE TDD 용 3세대 멀티 모드 모뎀 칩셋 SP2532를 발표했다.
르네사스 모바일의 새로운 SP2532모뎀 칩셋은 Cat-4 LTE 최고 성능인 150Mbits(Mbits: 초 당 전송하는 데이터 양) 다운로드 속도와 50Mbits 업로드 속도를 내면서도 면적은 이전 세대 제품인 SP2531에 비해 45% 줄었다.
이에 따라 OEM 업체들은 르네사스 모바일의 모뎀 칩셋을 이용해 R&D 투자를 진행할 수 있게 됐다.
SP2532 모뎀 칩셋은 기기를 초고속 인터넷에 연결하며, 스마트폰 및 모바일 태블릿 PC, 그리고 컴퓨터 접속 케이블과 같은 데이터 중심 기기에 Cat-4 속도(150Mbit 다운로드, 50Mbit 업로드)를 지속적으로 제공한다. Cat-4를 20MHz 대역폭에서 사용할 경우, SP2532 모뎀 칩셋은 Mbit 당 1.8mA의 전력만을 사용한다.
또한, SP2532 모뎀 칩셋은 현재 상용화된 모든 애플리케이션 및 프로세서와 호환되는데, 이는 고객이 사용하고 있는 소프트웨어 및 하드웨어 자산을 활용하고, LTE로 업그레이드 하거나 새 기기의 요구사항에 부합하는 가장 적합한 프로세서를 선택할 수 있도록 해준다.
SP2532모뎀 칩셋은 RF 통합 칩, 프론트 엔드 모듈, 전원 증폭기 및 전원 관리 서브시스템을 포함하는 RF 서브시스템과 고 집적 베이스밴드 모뎀으로 구성되어 있다. OEM 업체는 디자인-인(설계 및 개발 단계에서 생산자와 사용자가 필요한 기능을 서로 협의하여 생산하는 것) 방식으로 구매할 수 있다. |
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