PCI-Express와 PCI 등의 규격을 제정하는 PCI-SIG와 모바일 장치의 인터페이스 스펙 정의 및 모바일 환경을 확장하는 MIPI 연합은 모바일 장치에서 PCI-Express 3.0을 구현 가능한 모바일용 PICe 규격인 모바일 PCIe (Mobile PCIe, M-PCIe)를 공개했다.
xbitlabs는 모바일 기기를 위한 M-PCIe는 MIPI M-Phy 물리 레이어 기술을 이용해 PCIe 아키텍처 구현이 가능한 새로운 스펙으로 노트북과 태블릿, 스마트폰 등의 다양한 모바일 장치에서 PCIe I/O 표준을 구현 가능할 것이라고 전했다.
M-Phy 물리 레이어 기술과 PCIe 프로토콜의 적용으로 모바일은 저전력과 다양한 멀티 장치들이 서로 상호 연결을 이용해 사용자 경험을 개선할 수 있으며 전력 효율이 높은 M-Phy의 내장은 PCIe I/O 기술의 향상 및 높은 수준의 I/O 성능을 모바일 기기에서 구현 가능해진다고 밝혔다.
M-PCIe 규격은 또한 PCI-Express 3.0 기본 스펙을 지원 가능해 고성능 무선 커뮤니케이션 및 애플리케이션 기반의 장치 구현이 가능해질 것으로 알려졌다.
Cadence Design Systems는 M-PCIe를 지원하는 디자인 IP와 VIP (Verification IP)를 이용하는 제품을 소개했으며 하드웨어 디자이너들은 배터리 시간 확장과 PC급 성능이 가능한 제품을 개발할 수 있을 것이라고 전했다.
M-PCIe 스펙은 2013년 2분기 초부터 PCI-SIG 웹사이트를 통해 PCI-SIG 멤버들이 이용 가능할 것이라고 전했다.
한편 PCIe 3.0 규격은 양방향 32GB/s (단방향 16GB/s, 8.0 GT/s per Lane), 썬더볼트 (Thunderbolt)는 양방향 10Gbps, USB 3.0은 5Gbps의 전송속도를 제공하므로 모바일 장치에서도 높은 전송속도를 활용해 다양한 제품을 만들어낼 수 있을 것으로 예상된다.
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[뉴스] 또 다시 두 배 성능 목표, PCIe 8.0 규격 개발 돌입 
