스마트폰과 태블릿등에 사용되는 AP의 고성능화와 디스플레이의 ppi등이 증가하면서 전력 소모와 발열 또한 증가하고 있는데, 최근 논란이 되고 있는 갤럭시S4를 비롯한 모바일 기기의 발열은 수명과 성능, 안정성 등에 영향을 미치기 때문에 이를 적절히 해소할 필요가 있다.
지금까지는 이들 모바일 기기의 발열 해소를 위해 주로 구리와 그라파이트(graphite) 포일을 사용해왔지만, AP의 소비전력이 점차 증가하면서 이에 대한 대안으로 히트파이프가 주목 받고 있다는 소식이 전해졌다.
스마트 폰에 쓰인 그라파이트 포일
digitimes에 따르면 최근 모바일 AP의 소비전력이 6W ~ 7W까지 증가하고 디스플레이의 발열 역시 높아지면서, 대만과 일본, 한국 업체들이 가격 인상을 억제하기 위해 히트파이프의 도입을 고려하고 있는 것으로 전했다.
이에 대응하기 위해 쿨링 솔루션 업체들 구리나 그라파이트 포일보다 싸면서 동급의 쿨링 성능을 제공할 수 있도록 두께 0.6mm의 울트라 씬 히트파이프를 개발 중으로, 히트파이프가 사용된 새로운 태블릿들은 2013년 하반기부터 선보일 수 있을 것으로 전했다.
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