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OCZ, 두께 7mm의 SSD 신제품 ‘버텍스3 LP’ 출시
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OCZ Technology의 국내 유통사인 ㈜아스크텍(http://www.ask-tech.com/ocz)은 7mm 두께의 2.5인치 SSD 신제품 ‘버텍스3 LP(Vertex3 LP)’를 출시했다고 전했다.
버텍스3 LP는 기존 버텍스3 ..
2012/07/30 | 스토리지 장비 | 글 : 방수호 기자 |
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TSMC, 28nm 공정 칩 생산량 올해 2분기 거의 70% 증가
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xbitlabs는 TSMC가 300mm 웨이퍼에 기반한 28nm 공정 칩을 연말까지 68만개 누적생산을 계획하고 있다고 전했다.
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 2012년 2분기 28nm 공정 기반 ..
2012/07/30 | 그래픽카드 | 글 : 권경욱 기자 |
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지엠씨, 2012 런던 올림픽 응원 이벤트 개최
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컴퓨터 케이스 및 파워서플라이 전문기업 ㈜지엠코퍼레이션(대표:김문철, www.gmc.co.kr, 이하 지엠씨)가 2012 런던 올림픽을 맞아 대한민국 선수단을 응원하는 ‘GMC와 함께하는 2012 런던 올림픽 응원 ..
2012/07/27 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 정상호 기자 |
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