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JEDEC, HBM4 메모리 두께 규격 기존보다 높여
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JEDEC에서 HBM4 메모리의 두께가 기존 규격보다 두꺼워질 것으로 보인다.
삼성, SK하이닉스, 마이크로닉스 등의 주요 메모리 제조사, AMD, 엔비디아, 인텔 등 핵심 시스템 반도체 기업들이 합의 중인..
2024/03/14 | CPU/메모리 | 글 : 이상호 기자 |
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크루셜, 노트북용 DDR5 12GB SO-DIMM 출시 예정
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DDR5 메모리 시대에 접어들며 기존 4GB, 8GB, 16GB와 같은 2 배수 용량에 더해 24GB/ 48GB 같은 3배수 용량과 64GB 등 고밀도 용량 제품이 나오고 있는 가운데, 또 다른 3배수 용량 모델 출시가 예고 되..
2024/03/13 | CPU/메모리 | 글 : 이상호 기자 |
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서린씨앤아이, 지스킬 PC커맨드 패널 위지대쉬 정식 출시
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컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규)가 지스킬(G.SKILL)의 PC커맨드 패널(Command Panel), 위지대쉬(WigiDash)를 정식 출시했다.
위지대쉬는 지스킬이 처음으로..
2024/03/13 | PC소식 | 글 : 편집부 기자 |
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