28nm 공정 및 GCN(Graphics Core Next) 아키텍처를 적용한 GPU와 최신 인터페이스인PCI-Express 3.0 지원을 주무기로 삼은 AMD의 라데온 HD 7000 시리즈는 현재 하이엔드 라인업부터 메인스트림 라인업까..
2012/04/18 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
ASRock Z75 Pro3는 기존 P67 칩셋을 대체하고, Z77보다 합리적 가격의 Z75 칩셋을 사용한 ATX 메인보드로, 배수락이 해제된 K 버전 샌디브릿지와 3세대 코어 CPU의 오버클러킹을 지원해 CPU 성능을 극대화..
2012/04/16 | 메인보드 | 글 : 이상호 기자
지난 2011년 12월 말 AMD의 라데온 HD 7970이 출시된 이후 시장에는 28nm 공정 GPU 기반의 차세대 그래픽카드가 속속 등장하고 있으며, 최근에는 경쟁사인 엔비디아(NVIDIA)도 28nm 공정을 도입한 케플러(..
2012/04/16 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
USB 2.0과 비교하는게 미안할 정도로 발전한 USB 3.0은 이제 인텔 7 시리즈 칩셋과 함께 본격적인 네이티브 시대를 맞이하게 되었다. 썬더볼트나 라이트닝 볼트다 인터페이스 경쟁에서 유리한 위치를 선점..
2012/04/13 | 스토리지 장비 | 글 : 이상호 기자
인텔 코어 i5 2550K는 내장 그래픽을 선호하지 않거나 내장 그래픽이 불필요한 사용자를 위한 CPU로 현재 퍼포먼스 주력인 코어 i5 2500/ 2500K에서 내장 그래픽은 제거하고 동작 클럭을 높여 기존 CPU...
2012/04/10 | CPU/메모리 | 글 : 권경욱 기자
PC 케이스 제조사 3RSYSTEM은 최근 보급형 미들타워 케이스 신제품 R500 TERRA(이하 R500)을 출시하였다.R500은 기존에 보드나라 기사를 통해 살펴본 3RSYSTEM R670 eting-ROBO(이하 R670)와 마찬가지로 ..
2012/04/10 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 방수호 기자
위보 W622SL 유무선 공유기는 리얼텍의 최신 칩셋인 8196C를 장착하고 2Tx 2Rx 무선 기술이 적용된 중보급형 제품이다. 2개의 고성능 5dBi 안테나를 장착해 전파의 간섭을 최소화 시켜 보다 넓은 송수신 ..
2012/04/06 | WiFi/이동통신 | 글 : 이성복 기자
이번에 소개할 HP ENVY 14 SPECTRE은 HP의 프리미엄 라인업인 ENVY 시리즈의 최신 제품으로 지금까지 선보인 비슷한 사양의 울트라북이 아닌 매혹적이면서 차별화된 디자인에 뛰어난 휴대성과 성능을 동시..
2012/04/04 | 태블릿/노트북 | 글 : 이성복 기자
최근 인텔의 Z77 / Z75 / H77 칩셋이 공개된 이후 메인보드 제조사들은 그에 대응하는 새로운 LGA 1155 소켓 메인보드들이 출시되고 있으며, PCI-Express(이하 PCIe) 3.0 슬롯과 USB 3.0 및 SATA 6Gbps 포..
2012/04/04 | 메인보드 | 글 : 방수호 기자
22nm 공정을 적용한 인텔의 3세대 코어 프로세서의 출시가 얼마 남지 않은 가운데 현재 시장에는 최신 칩셋인 Z77 / Z75 / H77을 탑재한 LGA 1155 소켓 메인보드의 출시가 이어지고 있다.새로운 칩셋 기반..
2012/04/03 | 메인보드 | 글 : 방수호 기자
요즘 그래픽카드 시장은 AMD의 신제품으로 홍수를 이루고 있다. AMD의 28nm 공정과 새로운 GCN(Graphics Core Next) 아키텍쳐를 적용하고PCI-Express 3.0을 지원하는 HD7000 시리즈가 하나 둘 모습을 드..
2012/04/03 | 그래픽카드 | 글 : 오동건 기자
