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TSMC, 파운드리, 반도체
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미디어텍, 플래그십 스마트폰용 디멘시티 9300+ 발표
미디어텍(MediaTek)에서 플래그십 모바일 칩인 '디멘시티(Dimensity) 9300+'를 공개했다. 디멘시티 9300+는 향상된 클럭 속도를 제공하고 온디바이스 생성형 AI 처리를 가속화하도록 설계되어 LLM (Large Language..
[ 모바일소식 ] / [ 뉴스 ] 2024-05-08
마이크로칩, 내방사선 DC-DC 50W 파워 컨버터 출시
민간 및 공공 기관 모두가 5G 통신 및 큐브 위성부터 IoT 애플리케이션에 이르기까지 새로운 우주 영역을 개척함에 따라 지구 저궤도(LEO, Low-Earth Orbit) 시장이 빠르게 성장하고 있다. 이에 따라 안정적..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2024-05-08
미디어텍, 성능 향상된 디멘시티 9300+ 모바일 프로세서 5월 7일 발표
미디어텍(MediaTek)이 새로운 디멘시티(Dimensity) 9300+ 모바일 칩셋이 5월 7일 공개된다. GSM Arena에 따르면 루머로 유출된 디멘시티 9300+ 스펙은 기존 디멘시티 9300 대비 프라임 Cortex-X4 코어 클럭이 기존..
[ 모바일소식 ] / [ 뉴스 ] 2024-04-30
삼성전자 2024년 1분기 실적 발표, 메모리 사업 회복으로 수익 증가
삼성전자가 2024년 1분기 실적을 발표했다. 삼성전자는 30일 실적 발표를 통해 2024년 1분기에 연결 기준으로 매출 71.92조원, 영업이익 6.61조원, 순이익 6.75조원을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 ..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2024-04-30
마이크로칩, 32비트 마이크로컨트롤러 PIC32CK 제품군 출시
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 개발자들에게 더욱 강화된 보안 규정을 준수하는 애플리케이션을 더욱 쉽게 개발할 수 있도록 하는 임베디드 보안 솔루션을 제공하기 위해 새로운 PIC32C..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2024-04-30
인텔 2024년 1분기 실적 발표, PC 매출 살아났지만 파운드리 투자로 적자
인텔(Intel)이 2024년 1분기 실적을 발표했다. 인텔은 25일(현지시간) 실적 발표를 통해 2024년 1분기에 전년 동기 대비 9% 늘어난 127억 달러의 매출을 기록했다고 밝혔다. GAAP 기준 인텔의 1분기 영업손..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2024-04-26
SK하이닉스, 2024년 1분기 경영실적 발표
SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고, 올해 1분기 매출 12조 4,296억 원, 영업이익 2조 8,860억 원(영업이익률 23%), 순이익 1조 9,170억 원(순이익률 15%)의 경영실적을 기록했다고 발표했다. (K-IFRS 기준) 이..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2024-04-26
마이크로칩, maXTouch 터치스크린 컨트롤러 제품군 출시
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 EV 충전기 개발자들이 결제 아키텍처를 보호할 수 있도록 터치스크린에 보안 기능을 확장한 컨트롤러 MXT2952TD 2.0 제품군을 출시했다. 일반적인 ..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2024-04-26
ST마이크로일렉트로닉스, 관성 모듈로 edge-AI 센서 제품군 확장
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 32g(gravity)의 넓은 풀스케일 범위를 가진 가속도 센서와 4,000dps(degrees-per-second)의 자이로스코프를 갖춘 6축 관성 모듈(IMU: Inertial Module) LS..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2024-04-25
삼성전자, 업계 최초 '1Tb TLC 9세대 V낸드' 양산.. QLC V낸드는 하반기에
삼성전자가 업계 최초 '1Tb(테라비트) TLC 9세대 V낸드' 양산을 시작했다고 밝혔다. 양산에 들어간 신제품은 ▲업계 최소 크기 셀(Cell) ▲최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 ‘1Tb TLC 9세대 V낸드’의 비..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2024-04-24
삼성 2.5D 후공정 수주/HBM으로 날개 단 SK하이닉스/일본 파운드리 라피더스 등,4월 반도체 업계 동향 뉴스 해석
오늘은 4월 최신 뉴스 2부입니다. 엔비디아를 경계하는 범클라우드 진영에서부터 삼성전자의 2.D 패키징, HBM으로 부흥하는 SK하이닉스 등 아리송했던 IT 최신 뉴스를 보드나라에서 명쾌하게 알려드립니다. 영상을..
[ PC소식 ] / [ 영상 ] 2024-04-23
인텔 파운드리, 고개구율 극자외선(High-NA EUV) 도입
인텔 파운드리(Intel Foundry)는 미국 오리건주 힐스보로(Hillsboro, Oregon) R&D 구역에 위치한 업계 최초 상업용 고개구율(High Numerical Aperture, High NA) 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV) 노광장비(..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2024-04-19
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, S..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2024-04-19
삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 개발 성공
삼성전자가 업계 최고 동작속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력∙고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다. AI 시장이 본격적으로 활성화 되면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 ‘온디바..
[ CPU/메모리 ] / [ 뉴스 ] 2024-04-17
NXP, 안전한 SDV 중앙 제어 위한 차량용 S32N55 프로세서 출시
NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 발표했다. 최근 발표된 S32 코어라이드(CoreRide) 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 이 제품은 확장 가능한 ..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2024-04-17
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2014년 1월
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