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| 선택하신 기사 '미디어텍, 듀얼 5G 연결 지원 디멘시티(Dimensity) 800U 모바일 칩셋 공개' 의 태그 |
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미디어텍, 플래그십 스마트폰용 디멘시티 9300+ 발표
미디어텍(MediaTek)에서 플래그십 모바일 칩인 '디멘시티(Dimensity) 9300+'를 공개했다.
디멘시티 9300+는 향상된 클럭 속도를 제공하고 온디바이스 생성형 AI 처리를 가속화하도록 설계되어 LLM (Large Language..
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모바일소식 ] / [
뉴스 ]
2024-05-08 |
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마이크로칩, 내방사선 DC-DC 50W 파워 컨버터 출시
민간 및 공공 기관 모두가 5G 통신 및 큐브 위성부터 IoT 애플리케이션에 이르기까지 새로운 우주 영역을 개척함에 따라 지구 저궤도(LEO, Low-Earth Orbit) 시장이 빠르게 성장하고 있다.
이에 따라 안정적..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-05-08 |
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소니 엑스페리아 1 VI 예상 스펙 등장? 향상된 카메라 기능 중점
소니(SONY)가 오는 5월 17일 공개할 예정인 플래그십 스마트폰 '엑스페리아(Xperia) 1 VI'의 유출 렌더링 및 예상 스펙이 올라왔다.
MS PowerUser에 따르면 엑스페리아 1 VI는 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 3 모바..
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스마트폰 ] / [
뉴스 ]
2024-05-03 |
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미디어텍, 성능 향상된 디멘시티 9300+ 모바일 프로세서 5월 7일 발표
미디어텍(MediaTek)이 새로운 디멘시티(Dimensity) 9300+ 모바일 칩셋이 5월 7일 공개된다.
GSM Arena에 따르면 루머로 유출된 디멘시티 9300+ 스펙은 기존 디멘시티 9300 대비 프라임 Cortex-X4 코어 클럭이 기존..
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모바일소식 ] / [
뉴스 ]
2024-04-30 |
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마이크로칩, 32비트 마이크로컨트롤러 PIC32CK 제품군 출시
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 개발자들에게 더욱 강화된 보안 규정을 준수하는 애플리케이션을 더욱 쉽게 개발할 수 있도록 하는 임베디드 보안 솔루션을 제공하기 위해 새로운 PIC32C..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-30 |
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SK하이닉스, 2024년 1분기 경영실적 발표
SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고, 올해 1분기 매출 12조 4,296억 원, 영업이익 2조 8,860억 원(영업이익률 23%), 순이익 1조 9,170억 원(순이익률 15%)의 경영실적을 기록했다고 발표했다. (K-IFRS 기준)
이..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-26 |
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삼성 차세대 폴더블 폰 언팩 행사, 7월 10일 파리 개최?
삼성전자에서 7월 중 차세대 폴더블 스마트폰을 공개하는 언팩 행사를 계획 중이란 소식이 전해지고 있는 가운데, 보다 구체적인 일자가 언급되기 시작했다.
gsmarena에 따르면 7월 삼성 언팩 행사의 개최일은..
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스마트폰 ] / [
뉴스 ]
2024-04-26 |
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마이크로칩, maXTouch 터치스크린 컨트롤러 제품군 출시
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 EV 충전기 개발자들이 결제 아키텍처를 보호할 수 있도록 터치스크린에 보안 기능을 확장한 컨트롤러 MXT2952TD 2.0 제품군을 출시했다.
일반적인 ..
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PC소식 ] / [
뉴스 ]
2024-04-26 |
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ST마이크로일렉트로닉스, 관성 모듈로 edge-AI 센서 제품군 확장
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 32g(gravity)의 넓은 풀스케일 범위를 가진 가속도 센서와 4,000dps(degrees-per-second)의 자이로스코프를 갖춘 6축 관성 모듈(IMU: Inertial Module) LS..
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PC소식 ] / [
뉴스 ]
2024-04-25 |
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케이스티파이, 국립중앙박물관과 두 번째 한정판 컬렉션 출시
케이스티파이(CASETiFY)가 국립박물관문화재단과 협업해 한국을 대표하는 고미술품을 현대적으로 재해석한 두 번째 국립중앙박물관 X 케이스티파이 컬렉션을 선보인다.
본 컬렉션은 조선 중기 나전칠기의 대표..
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악세사리 ] / [
뉴스 ]
2024-04-22 |
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SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.
양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, S..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-19 |
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2014년 1월
주간 히트 랭킹
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