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| 선택하신 기사 '마이크론, 가장 빠른 1.2TB/s 성능의 24GB HBM3 Gen2 발표' 의 태그 |
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| 마이크론, HBM |
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레노버 노트북 워크스테이션에 마이크론 LPCAMM2 채택
마이크론의 LPCAMM2이 모바일 플랫폼에 도입되면서, SO-DIMM 대체에 속도가 붙을지 관심이 쏠린다.
CAMM2는 델의 주도하에 다양한 메모리 업체들과 협랙해 노트북 같은 슬림 폭펙터에 사용할 목적으로, 기존 SO-..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2024-05-08 |
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마이크론 크루셜, 지마켓-옥션 디지털 빅스마일데이 참여
국내 IT기기 수입 및 유통 전문 기업인 대원씨티에스(대표 김보경, 이상호, 하성원)가 마이크론 크루셜 브랜드와 함께 지마켓&옥션 디지털 빅스마일데이에 참여한다고 발표했다.
이번 행사는 5월 7..
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스토리지 장비 ] / [
뉴스 ]
2024-05-03 |
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SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.
양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, S..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-19 |
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마이크론, 232단 QLC 낸드 플래시 양산 시작
마이크론이 232단 QLC 낸드 플래시 양산 시작을 발표했다.
발표 내용에 따르면 마이크론 232단 QLC 낸드 제품은 일부 엔터프라이즈 스토리지 소비자에게 공급과 동시에 OEM PC 제조사에 샘플링을 진행 중이다.
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스토리지 장비 ] / [
뉴스 ]
2024-04-17 |
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SK하이닉스, 美 인디애나 주와 첨단 후공정 분야 투자협약 체결
SK하이닉스는 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 ..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-04 |
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SK하이닉스, 초고성능 AI 메모리 'HBM3E' 본격 양산
SK하이닉스가 HBM 5세대 메모리 양산을 발표했다.
SK하이닉스는 19일 보도자료를 통해 초성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 이는 지난해 8월 HBM..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2024-03-19 |
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JEDEC, HBM4 메모리 두께 규격 기존보다 높여
JEDEC에서 HBM4 메모리의 두께가 기존 규격보다 두꺼워질 것으로 보인다.
삼성, SK하이닉스, 마이크로닉스 등의 주요 메모리 제조사, AMD, 엔비디아, 인텔 등 핵심 시스템 반도체 기업들이 합의 중인 HBM4 메..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2024-03-14 |
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대원씨티에스, 마이크론 크루셜 T705 Gen5 NVMe SSD 출시
대원씨티에스(대표 김보경·이상호·하성원)가 마이크론 크루셜 T500 Gen4 NVMe 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 한국 시장에 정식 출시했다. 용량은 3가지 (1TB, 2TB, 4TB) 이며, 프로 게이머 또는 ..
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스토리지 장비 ] / [
뉴스 ]
2024-03-13 |
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크루셜, 노트북용 DDR5 12GB SO-DIMM 출시 예정
DDR5 메모리 시대에 접어들며 기존 4GB, 8GB, 16GB와 같은 2 배수 용량에 더해 24GB/ 48GB 같은 3배수 용량과 64GB 등 고밀도 용량 제품이 나오고 있는 가운데, 또 다른 3배수 용량 모델 출시가 예고 되었다.
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2024-03-13 |
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마이크론, 더 빨라진 세계 최소형 UFS 4.0 패키지 출시
마이크론에서 세계 최소형 UFS 4.0 패키지를 발표했다.
해당 제품은 지난해 6월 발표한 11mm x 13mm 제품보다 더 작은 9mm x 13mm 크기로 232단 3D 낸드와 결합해 최대 1TB의 용량을 제공해, 폴더블 및 슬림형..
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스토리지 장비 ] / [
뉴스 ]
2024-02-28 |
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2014년 1월
주간 히트 랭킹
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