 PC 통합 트렌드에 적합한 퓨전 APU
퓨전 (Fusion) APU는 AMD가 그래픽카드 제조사인 ATI를 인수하면서 본격적으로 프로젝트가 진행되면서 소개된 프로세서다. 지금까지는 CPU와 GPU가 개별로 분리되어 발전되어왔는데 퓨전 APU는 CPU와 GPU의 통합을 바탕으로 이종간의 컴퓨팅 환경을 더욱 발전시킬 수 있을 것으로 기대되고 있다.
CPU와 GPU가 통합된 프로세서의 개념은 AMD가 퓨전 APU를 통해 소개해왔지만, CPU와 GPU가 통합된 프로세서는 인텔이 멀티칩 방식으로 공개한 클락데일 (Clarkdale)이 실질적으로 앞섰다. 또한, 최근 2세대 인텔 코어 프로세서인 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 발표했으며, 샌디브릿지 프로세서는 CPU와 GPU를 AMD의 퓨전 APU처럼 하나의 다이에 통합하면서 클락데일보다 발전된 형태의 통합 프로세서를 지향하고 있다.
[올해 AMD의 화두는 32nm 기반 불도저와 저전력 밥캣 (Bobcat)]
AMD는 CPU와 GPU 통합 프로세서의 등장이 인텔보다 늦어졌지만, ATI의 그래픽 기술을 적용해 통합 프로세서의 GPU 성능과 기능면에서 인텔보다 유리한 부분들을 갖추고 있으며, 저전력 기반으로 아톰에 대응되는 퓨전 APU의 등장을 시작으로 올해 내로 32nm 기반의 데스크탑 및 모바일용 라노 (Llano)로 알려진 통합 프로세서를 발표할 것으로 알려져 있다. 또한, 32nm 기반의 새로운 아키텍처를 적용한 불도저 프로세서 역시 올해 상반기 등장이 예상되고 있기 때문에 인텔과의 치열한 경쟁을 예상해볼 수 있다.
퓨전 APU 중 시장에 먼저 등장한 것은 저전력 퓨전 APU로 밥캣 (Bobcat)으로 알려진 비순차방식의 아키텍처 적용으로 인텔 아톰 프로세서기반 플랫폼에 대응할 수 있을 것으로 알려져 있다. 저전력 퓨전 APU는 9W TDP 스펙을 가진 Ontario APU와 18W TDP 스펙을 가진 Zacate APU가 2010년 4분기부터 선적이 시작되어 올해 초부터 이를 적용한 넷북, 넷탑 등의 제품들이 등장하기 시작했다.
오늘 소개할 퓨전 APU는 18W TDP 스펙의 저전력인 Zacate APU로 라인업 중 가장 높은 클럭이 적용된 E-350 듀얼코어 프로세서를 기반으로 Brazos 플랫폼을 형성하는 미니 ITX 플랫폼 기반 제품을 이용해 그간 등장한 저전력 프로세서 기반의 경쟁 미니 ITX 플랫폼과의 차이와 성능 등에 대해 알아보는 자리를 마련했다.
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