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리뷰
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전송 2002-08-30 15:32
| [리뷰]
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히트파이프 장착, ZERO therm Cooler
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2. 본격적으로 디벼보기 
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겉모습 살펴보기
ZERO therm CPU 쿨러는 지금까지의 쿨러 모습과는 상당히 다른 모습을 하고 있다. 흔히 CPU의 열을 받아들여 넓은 면적과
팬이 일으킨 바람을 통해 열을 발산하던 것과는 달리, CPU와 직접 맞닿는 부분은 작은 알루미늄 판이 전부이다.
CPU의 열은 세 개의 히트파이프가 식히게 되며, 커다랗고 촘촘한 라디에이터는 히트파이프를 식히는 역할을 한다. 각 방열핀은
방열핀끼리 접합되지 않고 분리되어 있지만 히트파이프와 단단히 결합되어 있어 히트파이프의 열을 효과적으로 식힐 수 있을 것으로 생각된다.
히트파이프는 작은 구멍이 많이 둟려 있는 밀폐된 공간(파이프) 안에 메탄올, 아세톤, 물, 수은 등의 휘발성 액체를 채워넣은
것으로, 한쪽 끝에 열이 가해지면 액체가 증발하면서 열을 빼앗고, 파이프의 반대쪽에서 열을 방출하면서 액화되어 처음으로 다시 돌아오는
순환을 반복하는 방식으로 작동(?)한다.
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히트파이프의 작동구조 (APACK 홈페이지에서 발췌) |
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* Evaporator : 증발기 / Adiabatic
Section : 물리 단열 부분 / condenser : 응결기 |
ZERO therm 쿨러를 제작한 APACK이라는 회사는 대전에 위치한 히트파이프를 이용한 정보통신기기의 방열 솔루션을 개발하는
업체이다. 하지만 일반인들에게는 APACK라는 이름이 그리 알려져 있지 않으며, APACK의 제품이 다른 기기의 일부분으로 채용되므로
APACK의 이름으로 출시된 제품이 없었기 때문일 것으로 생각된다.
ZERO therm CPU 쿨러를 처음 보았을 때 순간 대만 Shuttle사의 X-PC 베어본에 채용된 방열 시스템이 떠올랐다.
물론 약간의 차이는 있겠지만 히트 파이프를 통해 CPU의 열을 전달하고 라디에이터에서 열을 식히는 기본적인 원리는 동일하다 할 수 있을
것이다.
국내의 LGIBM 완제품 PC인 MultiNet X 시리즈에도 이와 비슷한 구조의 방열 시스템이 탑재되어 있는데, 이 방열 모듈은
APACK에서 제조한 것이라 한다.
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X-PC에 채용된 히트파이프 채용 CPU쿨러 (MSD
홈페이지에서 발췌) |
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MultiNet X의 방열 시스템 소개 (LGIBM
홈페이지에서 발췌) |
AMD 정품 쿨러와의 비교
AMD AthlonXP 1800+에 함께 제공되는 쿨러와 겉모습을 비교해 보면, 일단 정품 쿨러의 60mm 팬과 ZERO
therm의 70mm 팬 크기의 차이를 느낄 수 있다.
CPU에 직접 닿아 열을 흡수하는 면적은 ZERO therm 쪽이 훨씬 좁으며, 이 부분의 정중앙에 CPU 코어가 밀착될 수 있도록
클립의 위치에 신경을 쓴 것을 알 수 있었다. 밑면은 연삭기로 편평하게 갈아낸 것을 볼 수 있지만 그 갈아낸 흔적이 또렷히 보일
정도이므로 매끈하다고 할 수는 없는 편이었다.
 
쿨러의 고정을 위한 클립은 일반적인 쿨러들이 CPU 소켓에 마련된 걸쇠의 가운데 한 개만을 사용하는 반면 ZERO therm 쿨러는
세 개를 사용하므로 걸쇠가 부러지는 등의 문제가 생길 가능성이 보다 적다고 할 수 있다. 또한 장착, 탈착할 때 일자 드라이버 등을 걸
수 있도록 걸쇠가 마련된 것을 볼 수 있다.
 
쿨러가 'ㄱ'자로 꺾인 형태이기 때문에 장착하는 데 어렵지는 않을까 하는 걱정을 하였으나, 실지 CPU와 맞닿는 면적이 좁기 때문에
메인보드의 다른 부품들에 영향을 미치지 않는다. 그러므로 대부분의 메인보드에 장착이 가능할 것으로 생각되며, 일자 드라이버나 롱노즈
플라이어 등을 사용하면 어렵지 않게 장착이 가능하다.
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다음페이지.방열테스트 그리고 결론
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