2. 빅빔 RADEON9700 외형 알아보기.. 
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빅빔의
RADEON9700은 중국의 Sapphire Technology의
제품으로 이미 뉴스를 통해서 알려드렸듯이 ATI의 전제품이 중국의
Sapphire사에서 생산되어 서드파티 제조사에 공급되고 있기에 Sapphire사의
입지는 ATI에서 상당히 크게 작용하는데 그만큼 이번 제품의 등장에
많은 기대를 할 수 있을 것이다. 이유인즉 Sapphire자신들이 생산을
담당하고 있기에 리테일과는 다른 변화된 모습을 보여줄 수 있는
장점이 있는데 이번 제품은 이런점을 어느정도 만족할 수 있다고
볼 수 있다.
이것이
빅빔의 RADEON9700으로 이미 위에서 설명했듯이 Sapphire사의 제품답게
ATI리테일 제품에서나 볼 수 있고 대부분의 서드파티 제조사들이
그대로 채용할 수밖에 없는 붉은색PCB에서 변화된 검은색의 블랙PCB를
채용하여 Sapphire사만의 장점을 살린 제품이다.
이
사진은 빅빔 RADEON9700의 뒷면사진으로 기존 RADEON9700 PRO와
완벽히 동일한 PCB를 채용한 것을 볼 수 있는데 전면부 설명에서
설명드리지 못한 차이점 부분은 아래 세부사항을 살펴보면서 찾아보도록
하자..
 
위의
두 사진은 1,2차 전원부의 사진인데 PCB색만 달랐지 동일한 PCB를
사용하기에 전원부의 구성모두 동일하게 구성되어있다 하지만 ATI의
리테일 제품과 약간의 차이가 있는데 이는 사용된 캐퍼시터에 관련된
것으로 기존 리테일 제품에는 동일하게 알루미늄 캔타입의 캐퍼시터를
사용하고 있었지만 빅빔 RADEON9700은 이런 부품의 선택자격도 가지고
있는 Sapphire사의 제품받게 리테일과 다른 일반 알루미늄 전해
캐퍼시터를 사용하고 있어 리테일 제품보다 가격을 어느 정도 생각한
것이 아닐까라는 생각을 지울 수 없지만 가격상 별 차이도 없을텐데
기왕이면 리테일과 같은 타입을 사용하였으면 하는 아쉬움이 남는다..
뒷면의
Mosfet쪽 방열철판(?)의 사진인데 RADEON9700 PRO와 달라진 것은
볼 수 없다.. 뭐 PCB가 블랙이라 더 잘어울리는 것 같다..(RADEON9500에서도
다른색의 방열판을 보여주었는데 이젠 PCB와의 색조화까지 생각하는건지..^^)
이건
또 하나의 빅빔만의 장점(?)이라고 볼 수 있는데 사용된 쿨러가
기존 리테일제품의 쿨러가 아닌 사파이어마크가 붙어있는 다른 쿨러로
리테일 쿨러에 비하면 크기면에서 차이가 있으며 기존 RADEON9700
PRO가 상당한 발열을 가지고 있기에 이정도로 문제가 없을지 의문이
들 것이다.
하지만
디자인면 에서는 상당히 만족할 만하며 좀 유명한 서드파티사에서는
이 쿨러만 교체하고 내용물의 변화만 주어 자사의 제품에 특징을
줄 것인데 이런면에서 Sapphire사의 이번 시도는 너무나 당연한
것일것이다. 하여간 쿨러가 작아졌기에 쿨링 능력에 어느정도 문제가
있을지도 모르는데 이에 대해서는 성능 테스트이후에 알아볼까한다.
이것은
쿨러를 제거하고 찍은 사진인데 얼마전 RADEON9700 PRO와 쿨러사이에
어느정도 약간의 갭이 있어 쿨링에 문제가 된다는 소식이 들렸었는데
이번 빅빔의 RADEON9700은 이러한 문제점은 보이지 않았으며 리테일
제품에 일명 껌딱지로 코어와 히트싱크가 붙어있던 것에 비해 열전도
그리스가 발라져 있으며 일반 흰색 그리스가 아닌 은색의 실버그리스가
발라져 있어 좀더 신경쓴 것을 볼 수 있다.(사진상 색이 잘 표현되지
않았다.)
이것이
빅빔 RADEON9700의 코어사진으로 우측상단에 확대한 부분을 포함시켰다..
뭐 이미 RADEON9500 리뷰에도 언급했지만 기존 RADEON9700 PRO와의
차이는 코어 마킹상 찾아볼 수 없으며 그 크기 또한 차이를 구별할
수 없었다.
이번
사진은 빅빔 RADEON9700에 사용된 메모리로 이미 스펙에서 보았듯이
기존 RADEON9700 PRO보다 메모리클럭이 낮춰졌기에 사용된
메모리 또한 좀더 낮은 메모리를 사용하였는데 FBGA타입의 3.6ns메모리를
사용하여 스펙상 275Mhz까지 사용될 수 있다.
하지만
실제 적용된 것은 270Mhz로 어느 정도의 오버클럭 폭이 있을 것이다.
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